一种芯片加工用激光设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种芯片加工用激光设备。


背景技术：

2.芯片是将大量的微电子元器件晶体管、电阻、电容等形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，在使用者对芯片进行生产时通常需要使用激光设备来完成对芯片的内部加工。
3.现有的芯片加工用激光设备一般存在不便于使用者对芯片的背面进行加工的问题，导致使用者需要对芯片背面进行加工时需要手动进行翻转，从而需要使用者花费较多的时间来完成对芯片的加工，进而降低了使用者对芯片进行加工的时间，同时无法保证对芯片进行加工时的稳定性，导致芯片发生偏移等现象，影响对芯片进行生产的质量，进而无法满足使用者的日常工作需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用激光设备，以解决上述背景技术中提出的芯片加工用激光设备一般存在不便于使用者对芯片的背面进行加工的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片加工用激光设备，包括底板，所述底板的顶部设置有控制器，且底板的顶部设置有调节板，所述底板的顶部固定连接有调节架，且底板的顶部设置有翻转结构；
6.包括伸缩推杆；所述伸缩推杆的底部与调节架固定连接；
7.活动架；所述活动架的底端与伸缩推杆的顶端固定连接；
8.电机；所述电机设置在活动架的顶端；
9.锥形齿轮组；所述锥形齿轮组的内壁与电机的输出轴通过联轴器连接；
10.连接杆；所述连接杆的内壁与锥形齿轮组的外壁固定连接；
11.吸盘；所述吸盘的内壁固定连接有连接杆；
12.连接管；所述连接管的外壁与吸盘的内壁固定连接；
13.气泵；所述气泵的内壁设置有连接管。
14.优选的，所述底板的外壁滑动连接有限位夹，且限位夹的数量有两个，所述两个限位夹以调节板的中垂线为对称轴对称设置。
15.优选的，所述调节架的内壁开设有活动槽，且活动槽的内壁滑动连接有固定块，所述固定块的外壁与活动槽的内壁形状大小相互匹配。
16.优选的，所述调节架的顶部设置有气缸，且气缸的底端固定连接有固定块，所述气缸与固定块构成升降结构。
17.优选的，所述固定块的正面固定连接有固定杆，且固定杆的另一端固定连接有活动板，所述活动板的顶部固定连接有伸缩杆，所述活动板通过固定杆与固定块构成一体化
结构。
18.优选的，所述活动板的外壁滑动连接有固定环，且固定环的内壁设置有激光器，所述激光器通过固定环与活动板构成滑动结构。
19.优选的，所述伸缩推杆的顶端固定连接有活动架，且活动架与伸缩推杆构成升降结构。
20.优选的，所述活动架的外壁滑动连接有活动槽，且活动架的外壁与活动槽的内壁形状大小相互匹配。
21.优选的，所述锥形齿轮组的外壁固定连接有电机和连接杆，且连接杆通过锥形齿轮组与电机构成旋转结构。
22.优选的，所述连接管的两端连接有吸盘和气泵，且气泵通过连接管与吸盘构成一体化结构。
23.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
24.1.该芯片加工用激光设备，通过翻转结构的设置，当使用者需要保证对芯片的加工效果时，方便了使用者对芯片进行两面加工，进而节约了使用者对芯片进行加工所花费的时间，提高了使用者对芯片进行加工的效率，同时保证了使用者对芯片进行加工的质量，防止了芯片发生掉落影响后续对芯片进行加工的效果，从而增加了使用者对芯片生产的效率有质量；
25.2.该芯片加工用激光设备，通过调节架和固定环的设置，当使用者需要保障对芯片的加工效果时，方便了使用者对芯片聊快速加工，节约了使用者对芯片进行加工所花费的时间，提高了使用者的工作效率，同时防止了使用者对芯片进行加工时发生晃动的现象，保证了激光器对芯片进行加工的效果，提高了使用者后续对芯片进行加工的效率与质量，增加了整体装置的实用性。
附图说明
26.图1为本实用新型立体结构示意图；
27.图2为本实用新型侧视结构示意图；
28.图3为本实用新型调节架与吸盘连接结构示意图；
29.图4为本实用新型调节架与激光器连接结构示意图。
30.图中：1、底板；2、控制器；3、调节板；4、限位夹；5、调节架；6、活动槽；7、气缸；8、固定块；9、固定杆；10、活动板；11、伸缩杆；12、固定环；13、激光器；14、翻转结构；1401、伸缩推杆；1402、活动架；1403、电机；1404、锥形齿轮组；1405、连接杆；1406、吸盘；1407、连接管；1408、气泵。
具体实施方式
31.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片加工用激光设备，包括底
板1，底板1的顶部设置有控制器2，且底板1的顶部设置有调节板3，底板1的顶部固定连接有调节架5，且底板1的顶部设置有翻转结构14，底板1的外壁滑动连接有限位夹4，且限位夹4的数量有两个，两个限位夹4以调节板3的中垂线为对称轴对称设置，通过设置的限位夹4，方便了使用者对芯片进行快速固定，调节架5的内壁开设有活动槽6，且活动槽6的内壁滑动连接有固定块8，固定块8的外壁与活动槽6的内壁形状大小相互匹配，通过设置的活动槽6，保证了固定块8进行升降调节时的稳定性，调节架5的顶部设置有气缸7，且气缸7的底端固定连接有固定块8，气缸7与固定块8构成升降结构，通过设置的气缸7，方便了使用者对不同厚度的芯片进行加工，固定块8的正面固定连接有固定杆9，且固定杆9的另一端固定连接有活动板10，活动板10的顶部固定连接有伸缩杆11，活动板10通过固定杆9与固定块8构成一体化结构，通过设置的固定杆9，提高了使用者带动活动板10进行调节时的稳定性，活动板10的外壁滑动连接有固定环12，且固定环12的内壁设置有激光器13，激光器13通过固定环12与活动板10构成滑动结构，通过设置的固定环12，方便了使用者带动激光器13对芯片的横向进行加工，提高了使用者对芯片进行加工的效率；
33.翻转结构14包括伸缩推杆1401、活动架1402、电机1403、锥形齿轮组1404、连接杆1405、吸盘1406、连接管1407和气泵1408，伸缩推杆1401的底部与调节架5固定连接，活动架1402的底端与伸缩推杆1401的顶端固定连接，伸缩推杆1401的顶端固定连接有活动架1402，且活动架1402与伸缩推杆1401构成升降结构，通过设置的伸缩推杆1401，提高了使用者对活动架1402进行升降调节的效率，电机1403设置在活动架1402的顶端，活动架1402的外壁滑动连接有活动槽6，且活动架1402的外壁与活动槽6的内壁形状大小相互匹配，通过设置的活动架1402，提高了使用者对活动架1402进行升降调节的稳定性，锥形齿轮组1404的内壁与电机1403的输出轴通过联轴器连接，连接杆1405的内壁与锥形齿轮组1404的外壁固定连接，吸盘1406的内壁固定连接有连接杆1405，锥形齿轮组1404的外壁固定连接有电机1403和连接杆1405，且连接杆1405通过锥形齿轮组1404与电机1403构成旋转结构，通过设置的连接杆1405，保证了使用者对吸盘1406进行旋转的稳定性，连接管1407的外壁与吸盘1406的内壁固定连接，气泵1408的内壁设置有连接管1407，连接管1407的两端连接有吸盘1406和气泵1408，且气泵1408通过连接管1407与吸盘1406构成一体化结构，通过设置的气泵1408保证了吸盘1406对芯片的吸附效果，提高了使用者对芯片进行翻转的稳定性。
34.工作原理：在使用该芯片加工用激光设备时，通过将芯片放置在限位夹4的顶部，然后通过启动限位夹4完成对芯片的固定，然后通过控制器2启动气缸7，使得气缸7带动固定块8沿着调节架5内壁开设的活动槽6进行滑动，进而通过固定杆9带动活动板10进行升降调节，使得活动板10拉动伸缩杆11，进而使得活动板10带动固定环12和激光器13进行升降，使得激光器13与芯片进行接触，同时启动活动板10，使得固定环12沿着活动板10进行滑动，从而使得激光器13完成对芯片的加工，方便了使用者对芯片聊快速加工，节约了使用者对芯片进行加工所花费的时间，提高了使用者的工作效率，同时防止了使用者对芯片进行加工时发生晃动的现象，保证了激光器13对芯片进行加工的效果，提高了使用者后续对芯片进行加工的效率与质量，通过启动控制器2，使得控制器2带动调节板3进行工作，进而使得限位夹4带动芯片进行移动至吸盘1406的垂直线上，然后通过翻转结构14对伸缩推杆1401进行启动，进而使得伸缩推杆1401带动活动架1402进行升降，进而使得活动架1402沿着调节架5内壁开设的活动槽6进行滑动，进而使得活动架1402通过连接杆1405带动吸盘1406进
行升降，从而使得吸盘1406与芯片进行接触，然后通过启动气泵1408，使得气泵1408通过连接管1407带动吸盘1406将芯片进行吸附，然后通过启动电机1403，使得电机1403带动锥形齿轮组1404进行旋转，进而使得连接杆1405带动吸盘1406与芯片进行翻转，然后通过启动伸缩推杆1401，使得芯片放置在限位夹4的上方，从而完成对芯片的翻转，然后通过启动控制器2，使得调节板3带动限位夹4进行移动，使得限位夹4带动芯片移动至激光器13的下方，然后通过激光器13完成对芯片的加工，进而方便了使用者对芯片进行两面加工，进而节约了使用者对芯片进行加工所花费的时间，提高了使用者对芯片进行加工的效率，同时保证了使用者对芯片进行加工的质量，防止了芯片发生掉落影响后续对芯片进行加工的效果，从而增加了使用者对芯片生产的效率有质量。
35.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。