一种用于芯片加工的封存机的制作方法

1.本实用新型涉及封存机技术领域，具体为一种用于芯片加工的封存机。


背景技术：

2.随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，这是因为封装技术关系到产品的功能性，在芯片的加工过程中，为了能够使得芯片封装的质量更好，一般都是采用全自动智能化的芯片封装机，但是现有的芯片封装机在进行使用时还是存在着一些问题。
3.如现有的封装机在进行使用时，由于其封装室与主机箱为固定连接状态，因此，封装室的高度无法进行调节，就会导致在不同身高的操作人员进行对封装机的操作时，封装室的高度不能够与操作人员的身高相适配，过高或者过矮的操作人员都无法对封装机进行舒适的操作。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种用于芯片加工的封存机，具备能够对封装室的高度进行灵活调节的有益效果，解决了上述背景技术中所提到现有封装室与主机箱固定连接，无法适配不同身高操作人员操作的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于芯片加工的封存机，包括主机箱，所述主机箱的顶面设置有封装室，所述封装室的一侧表面设置有进料室，所述主机箱的后表面固定连接有固定连接板，所述固定连接板的顶面设置有高度调节组件，所述封装室的顶部设置有清理组件。
6.作为本实用新型一种可选的方案，所述高度调节组件包括传动箱，所述传动箱固定安装在固定连接板的顶面，所述传动箱的一侧表面设置有伺服电机，所述传动箱的顶面设置有两个螺纹杆，所述封装室的后表面固定连接有固定连接块，所述固定连接块的一端固定安装有螺纹套环，所述螺纹杆螺纹套接在螺纹套环的内部。
7.作为本实用新型一种优选的方案，所述传动箱的内部活动连接有传动轴，所述伺服电机的输出轴与传动轴的一端固定连接，所述传动轴的外表面固定套接有第一锥齿轮，所述螺纹杆延伸至传动箱内部的一端固定安装有第二锥齿轮，所述第一锥齿轮与第二锥齿轮相啮合。
8.作为本实用新型一种优选的方案，所述清理组件包括风机，所述风机固定安装在主机箱的顶面，所述风机的出风口固定连接有风架，所述风架固定安装在封装室的内部顶面，所述风架的底面设置有出风管，所述出风管的顶端固定连接有高压喷头。
9.作为本实用新型一种优选的方案，所述出风管的数量为多个，多个所述出风管均等距连接在风架的底面，多个所述出风管均为向外弯曲设置。
10.作为本实用新型一种优选的方案，所述主机箱的底面固定安装有支撑脚架，所述支撑脚架的数量为四个，四个所述支撑脚架分别固定安装在主机箱的底面四角处。
11.作为本实用新型一种优选的方案，所述支撑脚架的底面均固定安装有支撑脚垫，所述支撑脚垫为橡胶垫。
12.作为本实用新型一种优选的方案，所述螺纹杆的顶端均固定安装有顶板，所述顶板的直径大于螺纹杆的直径。
13.本实用新型具备以下有益效果：
14.1、该用于芯片加工的封存机，通过设置高度调节组件，通过启动伺服电机，伺服电机顺时针带动传动箱内部元件进行转动，最后带动螺纹杆在螺纹套环的内部转动，在螺纹的作用下，使得封装室的高度上升，反之，则带动封装室的高度下降，从而实现了能够对封装室的高度进行灵活调节的目的，避免了现有封装室与主机箱固定连接，无法适配不同身高操作人员操作的问题。
15.2、该用于芯片加工的封存机，通过设置清理组件，通过启动风机，风机向风架的内部输入风力，然后进入到到各个出风管的内部，最后通过高压喷头向封装室的内部吹出，便可将封装室内部的碎屑吹出，从而实现了能够对封装室内部的封装碎屑进行清理的目的。
附图说明
16.图1为本实用新型整体结构示意图。
17.图2为本实用新型高度调节组件结构示意图。
18.图3为本实用新型传动箱剖面结构示意图。
19.图4为本实用新型清理组件结构示意图。
20.图中：1、主机箱；2、封装室；3、进料室；4、支撑脚架；5、支撑脚垫；6、固定连接板；7、传动箱；8、伺服电机；9、螺纹杆；10、螺纹套环；11、固定连接块；12、顶板；13、传动轴；14、第一锥齿轮；15、第二锥齿轮；16、风机；17、风架；18、出风管；19、高压喷头。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.实施例：
23.请参阅图1-4，一种用于芯片加工的封存机，包括主机箱1，主机箱1的顶面设置有封装室2，封装室2的一侧表面设置有进料室3，主机箱1的后表面固定连接有固定连接板6，固定连接板6的顶面设置有高度调节组件，封装室2的顶部设置有清理组件。
24.高度调节组件包括传动箱7，传动箱7固定安装在固定连接板6的顶面，传动箱7的一侧表面设置有伺服电机8，传动箱7的顶面设置有两个螺纹杆9，封装室2的后表面固定连接有固定连接块11，固定连接块11的一端固定安装有螺纹套环10，螺纹杆9螺纹套接在螺纹套环10的内部，传动箱7的内部活动连接有传动轴13，伺服电机8的输出轴与传动轴13的一端固定连接，传动轴13的外表面固定套接有第一锥齿轮14，螺纹杆9延伸至传动箱7内部的一端固定安装有第二锥齿轮15，第一锥齿轮14与第二锥齿轮15相啮合，螺纹杆9的顶端均固定安装有顶板12，顶板12的直径大于螺纹杆9的直径，通过传动轴13外表面固定安装的第一
锥齿轮14与螺纹杆9顶面固定安装的第二锥齿轮15相啮合，因此当传动轴13转动时，即可带动螺纹杆9顺时针转动，通过螺纹杆9在螺纹套环10的内部转动，在螺纹的作用下，带动封装室2缓步上升，高度与操作人员适配之后，即可完成调节，通过设置顶板12，可有效的防止螺纹杆9过渡转动，致使螺纹套环10从螺纹杆9的外表面出现掉落的问题。
25.清理组件包括风机16，风机16固定安装在主机箱1的顶面，风机16的出风口固定连接有风架17，风架17固定安装在封装室2的内部顶面，风架17的底面设置有出风管18，出风管18的顶端固定连接有高压喷头19，出风管18的数量为多个，多个出风管18均等距连接在风架17的底面，多个出风管18均为向外弯曲设置，通过启动风机16，风机16向风架17的内部输入风力，然后进入到到各个出风管18的内部，最后通过高压喷头19向封装室2的内部吹出，便可将封装室2内部的碎屑吹出，即可对封装室2内部的碎屑进行有效的清理，防止碎屑影响下一个芯片的封装作业，同时出风管18向封装室2的外部弯曲，可有效的将封装室2内部的碎屑吹出封装室2的内部。
26.主机箱1的底面固定安装有支撑脚架4，支撑脚架4的数量为四个，四个支撑脚架4分别固定安装在主机箱1的底面四角处，支撑脚架4的底面均固定安装有支撑脚垫5，支撑脚垫5为橡胶垫，通过设置支撑脚架4与支撑脚垫5，可有效的提高装置整体在进行使用时的稳定性。
27.工作原理：芯片封装机是对芯片进行封装的一种机器，芯片封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，现有的芯片封装机均为智能一体化装置，在使用时只需将芯片放置到进料室3的内部，然后通过进料室3将芯片输送到封装室2的内部，从而对芯片进行封装作业，在封装完成之后，操作人员便可将封装完成的芯片从封装室2的内部取出。
28.当在使用的过程中，操作人员的身高较高时，则可通过启动伺服电机8，伺服电机8顺时针带动传动箱7内部的传动轴13转动，通过传动轴13外表面固定安装的第一锥齿轮14与螺纹杆9顶面固定安装的第二锥齿轮15相啮合，因此当传动轴13转动时，即可带动螺纹杆9顺时针转动，通过螺纹杆9在螺纹套环10的内部转动，在螺纹的作用下，带动封装室2缓步上升，直到封装室2的上升高度与操作人员相适配时，即可停止伺服电机8的转动，反之，当操作人员的身高较矮时，则使得伺服电机8逆时针转动，同上原理，则带动封装室2下降，从而实现了能够对封装室2的操作高度进行灵活调节的目的，避免了现有封装室2无法适应不同身高操作人员的问题。
29.在操作人员从封装室2的内部取出封装完成的芯片之后，封装室2的内部会残留芯片封装时的残留物碎屑，如果不及时清理，则会影响下一个芯片的正常封装，在对封装室2内部的封装碎屑进行清理时，只需通过启动风机16，风机16向风架17的内部输入风力，然后进入到到各个出风管18的内部，最后通过高压喷头19向封装室2的内部吹出，便可将封装室2内部的碎屑吹出，从而实现了能够对封装室2内部的封装碎屑进行清理的目的。
30.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。