导电胶及测试装置的制作方法

本技术涉及电子产品测试，特别涉及一种导电胶及测试装置。

背景技术：

1、当前电子设备中的印制电路板和电子器件多采用板对板连接器(board-to-boardconnectors，btb)、柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)等连接并导通。

2、垂直导电胶是以将细微铜丝以矩阵式排列植入硅胶片，以便在通过垂直导电胶对待测电子器件进行测试时，能够实现垂直方向(即垂直于硅胶片的厚度的方向)导电、水平方向绝缘的一种导电胶。为克服传统测试方法比如探针微针测试和弹片微针测试针对btb和fpc测试时的一些缺陷，为此，相关技术中，采用垂直导电胶替代探针微针测试和弹片微针测试，对待测电子器件比如btb或者fpc进行性能测试。

3、为保证垂直导电胶在垂直方向有良好的接触，通常会使得垂直导电胶在使用时保持一定的压缩量，然而，铜丝在经多次大幅度弯折后，难以恢复至初始状态，会影响垂直导电胶的导通率以及使用寿命。

技术实现思路

1、本技术提供了一种导电胶及测试装置，不仅能够确保导电胶的导通率，还能够延长导电胶的使用寿命。

2、本技术实施例第一方面提供了一种导电胶，应用于待测电子器件的测试，导电胶包括弹性绝缘体和导通单元，导通单元包括多根导通件，导通件穿设在弹性绝缘体中，且多根导通件之间间隔设置，导通件在弹性绝缘体的表面形成与待测电子器件导通的导通点；导通件具有弯折部，弯折部位于弹性绝缘体内，并相对导通件的长度方向弯折设置，以使导通件在弹性绝缘体内具有冗余长度。

3、本技术实施例通过导电胶中弹性绝缘体和导通单元的设置，由于导通单元包括多根导通件，且导通件穿设于导电胶的弹性绝缘体内，并在弹性绝缘体的表面形成与待测电子器件导通的导通点，多根导通件之间间隔设置，使得导电胶可以形成垂直导电胶，在满足垂直导电胶垂直方向导电、水平方向绝缘的特性的基础上，能够替代探针微针测试和弹片微针测试对待测电子器件比如btb或者fpc进行性能测试。

4、在此基础上，通过导通件上弯折部的设置，由于弯折部位于弹性绝缘体内，并相对导通件的长度方向弯折设置，这样通过弯折部能够增大单根导通件在弹性绝缘体内的长度，使得导通件在弹性绝缘体内具有冗余长度，以便通过弯折部增大导通件的整体刚度，使得导电胶在长期、多次使用时，相较于原有垂直导电胶中的直线型铜丝，在相同的压合力下，本技术实施例能够减少导通件的弯折变形，进而减小导电胶整体在厚度方向上的压缩变形，使得导通件与导电胶的变形易于恢复，从而确保导电胶在垂直方向上与待测电子器件的导通率，延长导通件与导电胶的使用寿命。

5、在一种可选的实施方式中，导通件具有第一端部和第二端部，第一端部和第二端部分别暴露于弹性绝缘体相对的两面，以在弹性绝缘体的表面形成导通点，弯折部连接于第一端部和第二端部之间。

6、这样通过第一端部和第二端部的设置，能够便于在弹性绝缘体相对的两面形成导通点，以便于实现导电胶对待测电子器件的导通功能，使得导电胶能够用于待测电子器件的测试。在此基础上，通过弯折部连接于第一端部和第二端部之间的设置，在不影响导电胶对待测电子器件的导通功能的基础上，能够使得单根导通件在弹性绝缘体内具有冗余长度，以便通过弯折部增大导通件的整体刚度，减小导通件以及导电胶的弯折变形。

7、在一种可选的实施方式中，弯折部为折线形结构或者弧形结构，以便在通过一个弯折部增大导通件的整体刚度，减小导通件以及导电胶的弯折变形的同时，同样能够增强弯折部以及导通件的结构的多样性。

8、在一种可选的实施方式中，弯折部为折线形结构时，弯折部包括延伸段和两个与延伸段连接的悬臂段，延伸段位于第一端部和第二端部的同一侧，两个悬臂段位于延伸段的两端，并与延伸段具有夹角。

9、这样在通过延伸段和两个悬臂段形成具有折线形结构的弯折部的基础上，导电胶在压合力的作用下处于被压缩的使用场景下时，导通件在压合力的作用下发生弯折形变的过程中，悬臂段会在反弹力的作用下较难被压缩，从而相较于直线型铜丝，使得导通件具有较大的刚度，能够减小导通件在相同压合力作用下的弯折变形，进而减小导电胶整体在厚度方向上的压缩变形，以便于导通件和导电胶恢复变形，提高导通件与导电胶的使用寿命，确保导电胶在垂直方向的导通率。

10、在一种可选的实施方式中，悬臂段连接于延伸段与第一端部以及延伸段与第二端部之间，上述夹角为直角，以便在通过悬臂段实现延伸段分别与第一端部以及延伸段与第二端部连接，形成折线形结构的同时，相较于悬臂段倾斜的设置，能够确保弯折部在相同压合力作用下具有较小的弯折变形。

11、在一种可选的实施方式中，弯折部包括多个依次连接的弯折段，以使弯折部形成迂回结构，以便进一步增大单根导通件在弹性绝缘体内的冗余长度，增强导通件的整体刚度。

12、在一种可选的实施方式中，弯折段包括相互连接的第一弯折段和第二弯折段，第一弯折段和第二弯折段在沿第一端部至第二端部的方向上相对设置；

13、第一端部与第一弯折段相对设置，并与第二弯折段连接；第二端部与第二弯折段相对设置，并与第一弯折段连接。

14、这样在导电胶在压合力的作用下处于一定压缩量的使用场景下时，通过第一弯折段和第二弯折段的设置，能够使得在压合力作用于第一端部时，第二弯折段能够在第一端部和压合力的驱使下，朝向背离第一端部的方向弯折，在压合力作用于第二端部时，第一弯折段能够在第二端部和压合力的驱使下，朝向背离第二端部的方向弯折，使得导通件被拉伸以便减小甚至避免导通件朝向其他的方向发生弯折形变，使得导通件整体具有较好的刚度，使得导通件与导电胶的变形易于恢复，以提高导通件以及导电胶的使用寿命，确保导电胶在垂直方向的导通率。

15、在一种可选的实施方式中，第一端部与第一弯折段之间具有间距，第二端部与第二弯折段之间具有间距。

16、这样通过间距的设置，能够确保第一弯折段会在第二端部和压合力的驱使下，朝向背离第二端部的方向弯折，第二弯折段会在第一端部和压合力的驱使下，朝向背离第一端部的方向弯折，能够减小甚至避免导通件朝着其他的方向发生弯折形变，使得导通件整体具有较好的刚度。

17、在一种可选的实施方式中，第二弯折段的弯折方向与第一弯折段的弯折方向相反，并与第一弯折段位于不同的平面，以便在实现第二弯折段与第一端部以及第一弯折段与第二端部的连接，确保导通件整体具有较好的刚度的同时，还能够增强导通件在发生形变时结构的稳定性。

18、在一种可选的实施方式中，第一弯折段包括第一弯折臂和与第一弯折臂连接的第二弯折臂，第一弯折臂与第二端部连接，并朝向背离第二端部的方向弯折；第二弯折臂相对于第一弯折臂朝向第二弯折段的方向弯折，并与第二弯折段连接。

19、这样通过第一弯折臂和第二弯折臂的设置，在实现第一弯折段分别与第二端部和第二弯折段连接的同时，通过第一弯折臂朝向背离第二端部的方向弯折的设置，还能够便于在压合力施加于第二端部时，第一弯折臂朝向背离第二端部的方向弯折，使得第一弯折段的结构被拉长，从而确保导通件整体具有较好的刚度。

20、在一种可选的实施方式中，第一弯折段还包括第三弯折臂，第三弯折臂相对于第一弯折臂朝向第二端部的方向弯折，并连接于第一弯折臂和第二端部之间，以便实现第一弯折臂与第二端部的连接，确保施加在第二端部上的压合力可以经由第二端部传递至第一弯折臂。

21、在一种可选的实施方式中，第一弯折臂为弧形悬臂。相较于直线型的结构，通过弧形悬臂的设置，能够便于第一弯折臂在压合力和第二端部的作用下发生变形。

22、在一种可选的实施方式中，弯折部包括至少两个弯折段，至少两个弯折段分布于第一端部的两侧，并沿第一端部至第二端部的方向上依次连接。

23、这样通过至少两个弯折段的设置，能够使得导通件在弹性绝缘体内具有较多的冗余长度，以增强导通件的刚度，使得导通件与导电胶的变形易于恢复，以提高导通件以及导电胶的使用寿命，确保导电胶在垂直方向的导通率。

24、在一种可选的实施方式中，至少两个弯折段呈螺旋状依次连接，以形成螺旋结构，螺旋结构的两个自由端分别与第一端部和第二端部连接，以便实现螺旋结构与第一端部和第二端部的连接。

25、在一种可选的实施方式中，导通件的长度大于弹性绝缘体的厚度，以便确保导通件在弹性绝缘体内具有一定的冗余长度，以便通过冗余长度形成弯折部，来增大导通件的刚度。

26、在一种可选的实施方式中，多根导通件在弹性绝缘体内交错排列，在弹性绝缘体的长度方向和/或宽度方向上，相邻导通件之间的间距大于或者等于0.04mm，且小于或者等于0.12mm。

27、这样通过多根导通件在弹性绝缘体内的交错排列，能够使得弹性绝缘体上形成有多个导通点的同时，还能够合理利用相邻导通件之间的空间进行导通件的排布，从而增大弹性绝缘体的单位面积内导通件的排布数量。与此同时，通过对相邻导通件之间在不同方向上的间距的限定，能够使得相邻导通件之间具有合理的间距，以便通过调整相邻导通件之间的间距，确保待测电子器件中的单个电连接部的通流能力不受影响。

28、在一种可选的实施方式中，导通件为金属铜丝，金属铜丝的直径大于或者等于0.02mm，且小于或者等于0.05mm。

29、这样通过金属铜丝的设置，不仅能够使得导通件具有与待测电子器件导通的功能，而且使得导通件自身具有一定的刚度。在此基础上，通过对金属铜丝的直径进行限定，以便通过调整金属铜丝的直径，确保待测电子器件中的单个电连接部的通流能力不受影响。

30、本技术实施例第二方面提供了一种测试装置，应用于待测电子器件的测试，测试装置包括与测试电路板电连接的装置本体和上述任一项的导电胶，待测电子器件设置于装置本体上，导电胶设置于装置本体上与待测电子器件相对位置处，待测电子器件通过导电胶和装置本体与测试电路板导通。

31、本技术实施例通过装置本体上导电胶的设置，这样在通过导电胶将待测电子器件和装置本体与测试电路板导通，以便于实现对待测电子器件测试的同时，由于导电胶采用上述任一项的导电胶，这样还能够确保测试装置在垂直方向与待测电子器件的导通率，使得导电胶以及测试装置具有较高的使用寿命。