一种工位转换机构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片回收制造领域，尤其涉及的是一种工位转换机构。


背景技术：

2.芯片回收不仅能将芯片重新利用，实现资源的可循环利用，而且能节约生产资源，减少铜、晶圆等物质的消耗。现有的芯片回收后再加工过程中，需要将芯片在各个工序设备之间进行输送转移，从而完成芯片刮胶、植球、焊接等过程。
3.现有的各工序设备之间的输送过程均是通过人工来完成，当刮胶完成后，取下芯片，再放置到植球设备下，完成植球过程。这样人工输送的过程导致芯片的输送效率慢，浪费人力，芯片的定位一致性难以保证。
4.因此，现有技术还有待于改进和发展。


技术实现要素：

5.鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种工位转换机构，解决了现有技术中通过人工来完成从而导致生产效率慢、浪费人力、产品的一致性难以保证的问题。
6.本实用新型的技术方案如下：
7.一种工位转换机构，设置在机架上并用于芯片制造，其中所述工位转换机构包括：
8.转盘，所述转盘转动设置在所述机架上；
9.工位驱动组件，所述工位驱动组件连接所述转盘，所述转盘通过所述工位驱动组件的驱动而转动；
10.多个载具，多个所述载具固定设置在所述转盘的非旋转轴心上；
11.其中，所述载具包括基板，以及固定件，所述基板上开设有芯片放置槽，所述芯片位于所述芯片放置槽内，所述固定件设置在所述基板上并用于压紧所述芯片。
12.进一步，所述固定件包括弹片，所述弹片的一端固定设置在所述芯片放置槽的侧壁、另一端延伸至所述芯片放置槽内。
13.进一步，所述基板上开设有弹片活动槽，所述弹片朝向所述芯片的一端活动设置在所述弹片活动槽内，所述弹片活动槽与所述芯片放置槽相连通。
14.进一步，所述弹片活动槽的槽底下凹于所述芯片放置槽的槽底，所述弹片活动槽延伸至所述芯片放置槽内。
15.进一步，所述芯片放置槽的内壁上开设有取出槽位，所述取出槽位的槽底下凹于所述芯片放置槽的槽底。
16.进一步，所述取出槽位对称设置有两个，两个所述取出槽位对称并分别位于所述芯片放置槽的对立内壁上。
17.进一步，所述芯片放置槽为方形，所述芯片放置槽的四角上开设有避空孔。
18.进一步，所述基板上设置有2个所述芯片放置槽，2个所述芯片放置槽沿平行于圆
盘的切线方向并排设置。
19.进一步，所述工位驱动组件包括：
20.电机，所述电机固定设置在所述机架上；
21.减速机，所述减速机连接在所述电机上，所述转盘通过联轴器固定设置在所述减速机上。
22.进一步，所述工位转换机构还包括编码器，所述编码器包括：
23.编码盘，以及与所述编码盘相配的感应器，所述编码盘同轴设置在所述转盘上，所述感应器设置在所述机架上。
24.与现有技术相比，本实用新型提出的一种工位转换机构，本方案中采用转盘上设置有多个载具，将芯片固定在载具中，从而通过工位驱动组件的驱动，带动转盘进行转动，从而使载具转动位置，如转动45
°
、90
°
或180
°
，从而载具中的芯片通过转动后到达不同的位置，实现对芯片的自动输送，因此工位转换机构使芯片在不同的工位之间传输，代替现有的人工传输，从而具有传输效率高、节约人力、可以保证芯片的定位一致性的优点。
附图说明
25.图1为本实用新型一种工位转换机构的实施例的结构示意图；
26.图2为本实用新型一种工位转换机构的实施例的载具的结构示意图；
27.图3为本实用新型一种工位转换机构的实施例的右视图。
28.图中各标号：100、工作平台；200、转盘；300、工位驱动组件；310、电机；320、减速机；330、联轴器；340、主轴；400、载具；410、基板；411、芯片放置槽；420、固定件；421、弹片；430、弹片活动槽；440、取出槽位；450、避空孔；500、编码器；510、编码盘；520、感应器。
具体实施方式
29.本实用新型提供了一种工位转换机构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
30.如图1所示，本实用新型提供了一种工位转换机构，设置在机架(图示中未标注)上并用于芯片制造，为便于结构描述，以所述机架立式放置在地面为例进行结构描述，芯片刮胶机构立式设置在机架上，以图1所示中所表明的上下左右方向作为参考。其中所述工位转换机构包括：转盘200，工位驱动组件300，多个载具400。所述转盘200转动设置在所述机架上，所述工位驱动组件300连接所述转盘200，所述转盘200通过所述工位驱动组件300的驱动而转动。如图3所示，具体为所述机架包括工作平台100，如图1、图3所示，工位驱动组件300沿上下方向设置在所述工作平台100下方并贯穿所述工作平台100，所述工位驱动组件300贯穿工作平台100的一端凸出于所述工作平台100的上表面并连接所述转盘200。所述工位驱动组件300通电后可启动，启动后的工位驱动组件300带动转盘200旋转不同的角度。多个所述载具400固定设置在所述转盘200的非旋转轴心上，这样使载具400转动预定角度后偏离原来的位置，实现载具400的移动。所述载具400包括基板410，以及固定件420，所述基板410上开设有芯片放置槽411，所述芯片位于所述芯片放置槽411内，所述固定件420设置在所述基板410上并用于压紧所述芯片。通过芯片放置在放置槽内，使芯片限位，不易出载
具400中脱出，所述固定件420压紧所述芯片，能使芯片固定在载具400上，便于芯片的输送。
31.上述方案中，采用转盘200上设置有多个载具400，将芯片固定在载具400中，从而通过工位驱动组件300的驱动，带动转盘200进行转动，从而使载具400转动位置，如转动45
°
、90
°
或180
°
，从而载具400中的芯片通过转动后到达不同的位置，实现对芯片的自动输送，因此工位转换机构使芯片在不同的工位之间传输，代替现有的人工传输，从而具有传输效率高、节约人力、可以保证芯片的定位一致性的优点。
32.如图1、图2所示，本实施例的具体结构中，所述固定件420包括弹片421，所述弹片421的一端固定设置在所述芯片放置槽411的侧壁、另一端延伸至所述芯片放置槽411内。具体为，弹片421具有一定的弹性，弹片421的一端卡嵌在芯片放置槽411的侧壁上所开设的卡槽中，另一端延伸至芯片放置槽411内并可自由活动。当芯片要放置在芯片放置槽411内时，对弹片421的自由活动的一端施压，使弹片421朝向背离于芯片放置槽411的方向变形后移，芯片放置到芯片放置槽411内，再松开弹片421的自由活动的一端，使弹片421的自由活动端能抵靠到芯片的侧边上，从而通过弹性变形的弹力对芯片进行施压，使芯片能紧靠芯片放置槽411的内壁，从而使芯片固定在芯片放置槽411内。当要取出芯片时，对弹片421的自由活动的一端施压，使对弹片421的自由活动端松开芯片的侧壁，从而能快速取出芯片。本实施例中的所述弹片421为方形板，本方案中的方形板采用直板，呈直线的弹片421与所述芯片放置槽411的内壁倾斜设置。另外的实施例中：所述方形板连接在所述芯片放置槽411内壁的一端进行弯折，形成弯折部，通过弯折部插入到芯片放置槽411内壁中，这样使弹片421的固定不易松动。
33.通过芯片放置槽411的内壁对芯片进行限位，可以限制芯片的前后方向和左右方向的自由度，而为使弹片421有足够的变形空间，在所述基板410上开设有弹片活动槽430，所述弹片421朝向所述芯片的一端活动设置在所述弹片活动槽430内，所述弹片活动槽430与所述芯片放置槽411相连通。弹片421朝向所述芯片的一端延伸到芯片放置槽411内，这样可对位于芯片放置槽411内的芯片进行抵靠压紧。
34.如图2所示，本实施例中的所述弹片活动槽430的槽底下凹于所述芯片放置槽411的槽底，所述弹片活动槽430延伸至所述芯片放置槽411内。这样弹片活动槽430的底面与芯片放置槽411的底面之间形成第一台阶部，所述第一台阶部位于芯片放置槽411内，这样当芯片放置到芯片放置槽411内时，芯片朝向弹片活动槽430的位置的下方是避空的，第一台阶部所形成的避空位可以方便手指进入，而更方便芯片被取出芯片放置槽411。
35.本实施例中的所述芯片放置槽411的内壁上开设有取出槽位440，所述取出槽位440的槽底下凹于所述芯片放置槽411的槽底。这样所述取出槽要比芯片放置槽411更深，当手指到取出槽位440内时，能抓住整个芯片的侧面，这样就更好的取放芯片。所述取出槽位440对称设置有两个，两个所述取出槽位440对称并分别位于所述芯片放置槽411的对立内壁上。本实施例中的取出槽位440所设置的两侧壁分别相邻于设置弹片活动槽430的内壁。这样取出槽位440和弹片活动槽430分别设置在所述芯片放置槽411的不同内壁上。方便芯片的取放，使基板410的空间设置更合理。所述取出槽位440可设置为与芯片放置槽411相贯通的方形，圆形，或椭圆形。本实施例中的所述取出槽位440设置为与芯片放置槽411相贯通的半椭圆形，这样与手指的外形相配，方便手指取放芯片。
36.如图2所示，所述芯片放置槽411为方形，所述芯片放置槽411的四角上开设有避空
孔450。当芯片放置在芯片放置槽411内时，避空孔450对芯片的四个角进行避开，使芯片的四个侧壁均能与芯片放置槽411的四面内壁进行匹配。实现对芯片稳定的限位。所述基板410上设置有2个所述芯片放置槽411，这样可以一次加工两个芯片，提高芯片的加工效率。2个所述芯片放置槽411沿平行于圆盘的切线方向并排设置；具体为，以2个所述芯片放置槽411的对角线交点的连线作为2个所述芯片放置槽411的中线，所述中线的中点与转盘200的旋转中心的连线与所述中线相垂直。这样当转盘200旋转90
°
或180
°
时，芯片放置槽411的位置是对正的，方便各工序设备进行定位操作，利于实现自动化。
37.如图1、图3所示，本实施例中的所述工位驱动组件300包括：电机310，以及减速机320。所述电机310固定设置在所述机架上，所述减速机320连接在所述电机310上，所述转盘200通过联轴器330固定设置在所述减速机320上。具体结构中，所述电机310通过螺钉固定在机架上，并位于工作平台100的下方。所述减速机320连接在所述电机310的输出轴上，且减速机320的输出轴上通过联轴器330连接有主轴340，所述主轴340的另一端固定连接转盘200，所述主轴与所述转盘200同轴连接。这样通过电机310通电后转动，转动的电机310通过减速机320进行减速，减速机320带动主轴转动，进而带动转盘200旋转到不同的位置，通过减速机320可以将电机310的输出转速变为合理的转速，从而使转盘200能进行稳定转动，使芯片在载具400中能稳定的旋转到不同的工位。
38.如图3所示，本实施例中的所述工位转换机构还包括编码器500，所述编码器500检测转盘200所旋转的位置，当达到预设的旋转角度后控制电机310暂停。如设定转盘200旋转90
°
后暂停一段时间，这检测转盘200是否旋转90
°
则是通过编码器500来检测。所述编码器500具体包括：编码盘510，以及与所述编码盘510相配的感应器520，所述编码盘510同轴设置在所述转盘200上，所述感应器520设置在所述机架上。编码盘510与主轴同轴设置并可随主轴同步转动，感应器520固定在机架上并用于感应转动的编码盘510。
39.综上所述，本实用新型提出的一种工位转换机构，本方案中采用转盘200上设置有多个载具400，将芯片固定在载具400中，从而通过工位驱动组件300的驱动，带动转盘200进行转动，从而使载具400转动位置，如转动45
°
、90
°
或180
°
，从而载具400中的芯片通过转动后到达不同的位置，实现对芯片的自动输送，因此工位转换机构使芯片在不同的工位之间传输，代替现有的人工传输，从而具有传输效率高、节约人力、可以保证芯片的定位一致性的优点。
40.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。