一种全封装式内绝缘半导体器件的制作方法

1.本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体为一种全封装式内绝缘半导体器件。


背景技术：

2.经检索，现有技术中，公告号：cn216311761u，公开了一种新型全封装式内绝缘半导体器件，属于半导体器件技术领域，包括半导体器件，所述半导体器件的外部安装有安装壳，所述安装壳的底部四周固定设有安装机构，所述安装机构包括固定块、连接板、安装块、旋钮、伸缩杆、放置槽和固定卡座，所述安装壳的底部四周固定安装有固定块，所述固定块的底部固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定安装有安装块，所述安装块的一侧通过支杆固定旋钮，所述旋钮连通安装块的另一端固定连接于伸缩杆上；通过设置安装机构的部件进而配合使用，从而使半导体器件在安装时，起到便于拆装的作用，进而以便对半导体器件进行维修的作用；提高更换与维修的效率。
3.但该装置仍存在以下缺陷：
4.一、该装置通过安装机构对半导体器件安装，半导体器件容易因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，影响半导体器件工作可靠性。
5.二、该装置半导体器件发生碰撞或受到挤压时，其引脚容易发生弯折，进而导致引脚与半导体器件的连接处发生断裂，影响半导体器件的使用


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种全封装式内绝缘半导体器件，通过在半导体本体的外侧设置封装外壳，通过封装外壳对装置进行防护，避免半导体器件容易因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，通过在封装外壳与半导体本体引脚之间设置防护组件，通过防护组件对半导体本体引脚进行防护，避免引脚发生碰撞或受到挤压时引脚弯折，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
8.一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体本体和封装外壳，所述半导体本体安装于封装外壳的内部，所述封装外壳包括下壳和上壳，所述上壳与下壳卡合设置，且上壳与下壳之间通过螺栓栓接固定，所述下壳的顶部开设有三组用于对半导体本体引脚进行卡接的下凹槽，所述上壳的底部开设有与下凹槽相对应的上凹槽，所述半导体本体引脚的一端穿过上凹槽与下凹槽之间位于封装外壳的外侧，且封装外壳与半导体本体引脚之间设置有防护组件，所述封装外壳位于半导体本体的顶部与底部均开设有嵌装槽，所述嵌装槽的内部设置有导热组件；
9.所述导热组件包括导热板、绝缘导热片和散热翅片，所述导热板固定嵌装于嵌装槽的内部，所述导热板的一侧与绝缘导热片的一侧固定连接，所述导热板的另一侧与散热翅片固定连接，所述绝缘导热片远离导热板的一侧与半导体本体的一侧贴合。
10.优选的，所述防护组件包括下u型防护套、上u型防护套、弹性橡胶垫和绝缘橡胶
圈，所述下u型防护套固定嵌装于下凹槽的内部，所述上u型防护套固定嵌装于上凹槽的内部，所述下u型防护套与上u型防护套呈上下对应设置，所述弹性橡胶垫和绝缘橡胶圈均卡接于上u型防护套与下u型防护套之间。
11.优选的，所述弹性橡胶垫和绝缘橡胶圈均套接于半导体本体引脚的外壁上，所述弹性橡胶垫一端与下u型防护套和上u型防护套位于封装外壳内部的一端平齐，所述绝缘橡胶圈的一端与下u型防护套和上u型防护套位于封装外壳外侧的一端平齐。
12.优选的，所述下壳和上壳位于绝缘导热片的两端均固定安装有若干组橡胶柱，若干组所述橡胶柱的一端分别与半导体本体的上下两侧抵接，且橡胶柱一端表面与绝缘导热片的一侧位于同一水平线上。
13.优选的，所述上壳的底部两侧均固定连接有两组上固定块，且上固定块的表面居中处开设有沉头孔。
14.优选的，所述下壳的顶部两侧均固定连接有下固定块，所述下固定块上开设有与沉头孔相对应的螺纹盲孔，所述螺栓的一端穿过沉头孔螺纹连接于螺纹盲孔的内部。
15.优选的，所述导热板和散热翅片均设置为紫铜制成，且散热翅片的一侧与封装外壳的一侧位于同一水平线上。
16.优选的，所述下壳的顶部呈对称开设有四组限位孔，所述上壳的底部固定连接有与限位孔相适配的限位杆，所述限位杆滑动插接于限位孔的内部。
17.优选的，所述绝缘导热片设置为矩形导热片，且绝缘导热片设置为石墨导热片。
18.优选的，所述下壳的两侧均对称固定连接有两组安装块，所述安装块上开设有安装孔。
19.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
20.1、本实用新型通过在半导体本体的外侧设置封装外壳，通过封装外壳对半导体本体进行防护，避免半导体本体因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，且封装外壳包括下壳和上壳，上壳和下壳通过螺栓栓接固定，安装后易于拆卸，维修更换便捷，节省了半导体本体的维护成本；
21.2、通过在半导体本体的上下两侧均设置有导热组件，能通过导热组件中导热板与绝缘导热片配合，使半导体本体工作产生的热量通过绝缘导热片传递到导热板上，通过导热板一侧设置的散热翅片对导热板上热量进行散热，进而对半导体本体起到散热作用，降低了半导体本体的过热风险，延长了半导体本体的使用寿命；
22.3、通过在封装外壳与引脚之间设置防护组件，便于通过防护组件对半导体本体引脚与封装外壳的连接处进行防护，通过防护组件中下u型防护套和上u型防护套卡合对弹性橡胶垫和绝缘橡胶圈进行卡接固定，通过弹性橡胶垫和绝缘橡胶圈对半导体本体引脚进行保护，对半导体本体引脚防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳与其内部组件，增加装置使用寿命。
附图说明
23.图1为本实用新型的轴测结构示意图；
24.图2为本实用新型剖视的结构示意图；
25.图3为本实用新型封装外壳的轴测结构示意图；
26.图4为本实用新型下壳的轴测结构示意图。
27.图中：1、半导体本体；2、下壳；3、上壳；4、下凹槽；5、上凹槽；6、下u型防护套；7、上u型防护套；8、弹性橡胶垫；9、绝缘橡胶圈；10、橡胶柱；11、螺栓；12、上固定块；13、沉头孔；14、下固定块；15、螺纹盲孔；16、导热板；17、绝缘导热片；18、散热翅片；20、限位孔；21、限位杆；22、安装块；23、安装孔。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
30.一种全封装式内绝缘半导体器件，包括半导体本体1和封装外壳，半导体本体1安装于封装外壳的内部，封装外壳包括下壳2和上壳3，上壳3与下壳2卡合设置，且上壳3与下壳2之间通过螺栓11栓接固定，上壳3的底部两侧均固定连接有两组上固定块12，且上固定块12的表面居中处开设有沉头孔13，下壳2的顶部两侧均固定连接有下固定块14，下固定块14上开设有与沉头孔13相对应的螺纹盲孔15，螺栓11的一端穿过沉头孔13螺纹连接于螺纹盲孔15的内部，便于通过封装外壳对半导体本体1进行防护，避免半导体本体1因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，且封装外壳包括下壳2和上壳3，上壳3和下壳2通过螺栓11栓接固定，安装后易于拆卸，维修更换便捷，节省了半导体本体1的维护成本；
31.下壳2的顶部开设有三组用于对半导体本体1引脚进行卡接的下凹槽4，上壳3的底部开设有与下凹槽4相对应的上凹槽5，半导体本体1引脚的一端穿过上凹槽5与下凹槽4之间位于封装外壳的外侧，且封装外壳与半导体本体1引脚之间设置有防护组件；
32.防护组件包括下u型防护套6、上u型防护套7、弹性橡胶垫8和绝缘橡胶圈9，下u型防护套6固定嵌装于下凹槽4的内部，上u型防护套7固定嵌装于上凹槽5的内部，下u型防护套6与上u型防护套7呈上下对应设置，弹性橡胶垫8和绝缘橡胶圈9均卡接于上u型防护套7与下u型防护套6之间，弹性橡胶垫8和绝缘橡胶圈9均套接于半导体本体1引脚的外壁上，弹性橡胶垫8一端与下u型防护套6和上u型防护套7位于封装外壳内部的一端平齐，绝缘橡胶圈9的一端与下u型防护套6和上u型防护套7位于封装外壳外侧的一端平齐，便于通过防护组件对半导体本体1引脚与封装外壳的连接处进行防护，通过防护组件中下u型防护套6和上u型防护套7卡合对弹性橡胶垫8和绝缘橡胶圈9进行卡接固定，通过弹性橡胶垫8和绝缘橡胶圈9对半导体本体1引脚进行保护，对半导体本体1引脚防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳与其内部组件，增加装置使用寿命；
33.封装外壳位于半导体本体1的顶部与底部均开设有嵌装槽，嵌装槽的内部设置有导热组件，导热组件包括导热板16、绝缘导热片17和散热翅片18，导热板16固定嵌装于嵌装槽的内部，导热板16的一侧与绝缘导热片17的一侧固定连接，导热板16的另一侧与散热翅片18固定连接，绝缘导热片17远离导热板16的一侧与半导体本体1的一侧贴合，绝缘导热片17设置为矩形导热片，且绝缘导热片17设置为石墨导热片，导热板16和散热翅片18均设置为紫铜制成，且散热翅片18的一侧与封装外壳的一侧位于同一水平线上，便于通过导热组
件中导热板16与绝缘导热片17配合，使半导体本体1工作产生的热量通过绝缘导热片17传递到导热板16上，通过导热板16一侧设置的散热翅片18对导热板16上热量进行散热，进而对半导体本体1起到散热作用，降低了半导体本体1的过热风险，延长了半导体本体1的使用寿命；
34.下壳2和上壳位于绝缘导热片17的两端均固定安装有若干组橡胶柱10，若干组橡胶柱10的一端分别与半导体本体1的上下两侧抵接，且橡胶柱10一端表面与绝缘导热片17的一侧位于同一水平线上，下壳2的顶部呈对称开设有四组限位孔20，上壳3的底部固定连接有与限位孔20相适配的限位杆21，限位杆21滑动插接于限位孔20的内部，便于通过限位杆21与限位孔20配合，对上壳3和下壳2卡接时提供限位，下壳2的两侧均对称固定连接有两组安装块22，安装块22上开设有安装孔23，便于通过安装孔23与安装块22配合对装置进行安装。
35.本实用新型使用时通过在半导体本体1的外侧设置封装外壳，通过封装外壳对半导体本体1进行防护，避免半导体本体1因外绝缘层破损而出现漏电短路问题，且封装外壳包括下壳2和上壳3，上壳3和下壳2通过螺栓11栓接固定，安装后易于拆卸，维修更换便捷，节省了半导体本体1的维护成本；
36.通过在半导体本体1的上下两侧均设置有导热组件，能通过导热组件中导热板16与绝缘导热片17配合，使半导体本体1工作产生的热量通过绝缘导热片17传递到导热板16上，通过导热板16一侧设置的散热翅片18对导热板16上热量进行散热，进而对半导体本体1起到散热作用，降低了半导体本体1的过热风险，延长了半导体本体1的使用寿命；
37.通过在封装外壳与半导体本体1引脚之间设置防护组件，便于通过防护组件对半导体本体1引脚与封装外壳的连接处进行防护，通过防护组件中下u型防护套6和上u型防护套7卡合对弹性橡胶垫8和绝缘橡胶圈9进行卡接固定，通过弹性橡胶垫8和绝缘橡胶圈9对半导体本体1引脚进行保护，对半导体本体1引脚防护的同时能够避免外界灰尘或气体通过该连接处侵蚀封装外壳与其内部组件，增加装置使用寿命。
38.在不同附图中以相同标号来标示相同或类似组件；另外请了解文中诸如“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”、“端”、“部”、“段”、“宽度”、“厚度”、“区”等等及类似用语仅便于看图者参考图中构造以及仅用于帮助描述本实用新型而已，并非是对本实用新型的限定。
39.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。