一种方便拆卸的碳化硅芯片封盖的制作方法

1.本实用新型涉及一种碳化硅芯片封盖，具体为方便拆卸的碳化硅芯片封盖，属于封盖技术领域。


背景技术：

2.由于碳化硅具有硬度大、高禁带宽度、高热导率、高击穿场强、高电子饱和漂移速率和高温时抗氧化等优点；使得以碳化硅为原材料制成的碳化硅芯片可以满足新兴应用对芯片高功率及高频性能的需求，因此碳化硅芯片具有光明的前景；
3.在保存碳化硅芯片时为了防止芯片引脚氧化，一般会将碳化硅芯片置于密闭容器中，并借助螺丝等零件以机械密封的方式密封保存，这样的保存方式打开密闭容器的过程较为繁琐，不便存取芯片。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种方便拆卸的碳化硅芯片封盖，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种方便拆卸的碳化硅芯片封盖，包括密封盒，所述密封盒的上表面设有密封盖，所述密封盖的外侧壁均匀焊接有连接块，所述连接块的下表面焊接有楔齿板，所述密封盒的外侧壁均匀焊接有盒体，所述盒体的外侧壁一侧滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端焊接有圆板，所述圆板与盒体的相邻一侧之间焊接有弹簧，所述滑杆远离圆板的一端焊接有卡齿，所述盒体的一侧底部铰接有顶杆；向下按压密封盖，卡齿受到楔齿板的挤压，弹簧反复伸缩，楔齿板沿卡齿的一侧向下滑动，到密封盖贴合密封盒时，弹簧推动卡齿卡住楔齿板，将密封盖锁定，实现密封盖与密封盒的连接，在拆卸密封盖时，只需要向外拉动圆板，并转动顶杆顶住圆板防止弹簧回缩，可使卡齿远离楔齿板，即可解除对密封盖的锁定，可快速取下密封盖，便于将密封盖拆卸从而方便碳化硅芯片的存取。
6.作为本技术方案的进一步优选的：所述密封盒的内部底壁均匀安装有存放台，所述存放台的上表面开设有存放槽，便于放置碳化硅芯片。
7.作为本技术方案的进一步优选的：所述密封盒的内侧壁一侧固定连接有放置筐，所述放置筐的内部设有袋装干燥剂，借助袋装干燥剂可使密封盒内部保持干燥。
8.作为本技术方案的进一步优选的：所述密封盖的上表面焊接有把手，便于移动密封盖。
9.作为本技术方案的进一步优选的：所述密封盖的外侧壁两侧均对称焊接有两个定位板，所述定位板的下表面开设有定位孔，便于定位板与密封盖保持同步移动。
10.作为本技术方案的进一步优选的：所述密封盒的外侧壁两侧均对称焊接有两个固定块，所述固定块的上表面焊接有定位杆，定位杆的位置与定位孔的位置相对。
11.作为本技术方案的进一步优选的：所述密封盖的下表面粘接有橡胶密封垫，便于
移动密封盖时带动橡胶密封垫移动。
12.作为本技术方案的进一步优选的：所述密封盒的上表面开设有密封槽，在合上密封盖时，橡胶密封垫刚好插入密封槽，可减少密封盖与密封盒之间的缝隙。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.本实用新型通过向下按压密封盖，卡齿受到楔齿板的挤压，弹簧反复伸缩，楔齿板沿卡齿的一侧向下滑动，到密封盖贴合密封盒时，弹簧推动卡齿卡住楔齿板，将密封盖锁定，实现密封盖与密封盒的连接，在拆卸密封盖时，只需要向外拉动圆板，并转动顶杆顶住圆板防止弹簧回缩，可使卡齿远离楔齿板，即可解除对密封盖的锁定，可快速取下密封盖，便于将密封盖拆卸从而方便碳化硅芯片的存取。
附图说明
15.图1为本实用新型的主视结构示意图；
16.图2为本实用新型中图1的a区结构放大图；
17.图3为本实用新型中盒体的内部结构示意图；
18.图4为本实用新型中密封盒的内部结构示意图；
19.图5为本实用新型中定位板与定位孔的结构示意图。
20.图中：1、密封盒；2、存放台；3、存放槽；4、放置筐；5、袋装干燥剂；6、密封盖；7、把手；8、固定块；9、定位杆；10、定位板；11、定位孔；12、连接块；13、楔齿板；14、盒体；15、滑杆；16、圆板；17、弹簧；18、卡齿；19、顶杆；20、橡胶密封垫；21、密封槽。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种方便拆卸的碳化硅芯片封盖，包括密封盒1，密封盒1的上表面设有密封盖6，密封盖6的外侧壁均匀焊接有连接块12，连接块12的下表面焊接有楔齿板13，密封盒1的外侧壁均匀焊接有盒体14，盒体14的外侧壁一侧滑动连接有滑杆15，滑杆15的一端焊接有圆板16，圆板16与盒体14的相邻一侧之间焊接有弹簧17，滑杆15远离圆板16的一端焊接有卡齿18，盒体14的一侧底部铰接有顶杆19；将碳化硅芯片放于密封盒1内部后，通过向下按压密封盖6，卡齿18受到楔齿板13的挤压，弹簧17反复伸缩，楔齿板13沿卡齿18的一侧向下滑动，到密封盖6贴合密封盒1时，弹簧17推动卡齿18卡住楔齿板13，将密封盖6锁定，实现密封盖6与密封盒1的连接，在拆卸密封盖6时，只需要向外拉动圆板16，并转动顶杆19顶住圆板16防止弹簧17回缩，可使卡齿18远离楔齿板13，即可解除对密封盖6的锁定，可快速取下密封盖6，便于将密封盖6拆卸从而方便碳化硅芯片的存取。
23.在一个实施例中：密封盒1的内部底壁均匀安装有存放台2，存放台2的上表面开设有存放槽3，便于将碳化硅芯片放置于存放槽3中。
24.在一个实施例中：密封盒1的内侧壁一侧固定连接有放置筐4，放置筐4的内部设有
袋装干燥剂5，借助袋装干燥剂5可使密封盒1内部保持干燥，防止碳化硅芯片受潮而损坏。
25.在一个实施例中：密封盖6的上表面焊接有把手7，便于通过移动把手7带动密封盖6移动。
26.在一个实施例中：密封盖6的外侧壁两侧均对称焊接有两个定位板10，定位板10的下表面开设有定位孔11，便于定位板10与密封盖6保持同步移动。
27.在一个实施例中：密封盒1的外侧壁两侧均对称焊接有两个固定块8，固定块8的上表面焊接有定位杆9，定位杆9的位置与定位孔11的位置相对，在合上密封盖6时，将定位孔11对准定位杆9插下，可快速定位密封盒1与密封盖6的位置。
28.在一个实施例中：密封盖6的下表面粘接有橡胶密封垫20，便于移动密封盖6时带动橡胶密封垫20移动。
29.在一个实施例中：密封盒1的上表面开设有密封槽21，在合上密封盖6时，橡胶密封垫20刚好插入密封槽21，可减少密封盖6与密封盒1之间的缝隙，增加密封盒1的密封性。
30.本实用新型的工作原理是：将碳化硅芯片放置于存放槽3中，合上密封盖6时，将定位孔11对准定位杆9插下，通过向下按压密封盖6，卡齿18受到楔齿板13的挤压，弹簧17反复伸缩，楔齿板13沿卡齿18的一侧向下滑动，到密封盖6贴合密封盒1时，弹簧17推动卡齿18卡住楔齿板13，将密封盖6锁定，实现密封盖6与密封盒1的连接，在拆卸密封盖6时，只需要向外拉动圆板16，并转动顶杆19顶住圆板16防止弹簧17回缩，可使卡齿18远离楔齿板13，即可解除对密封盖6的锁定，可快速取下密封盖6，便于将密封盖6拆卸从而方便碳化硅芯片的存取；放置筐4的内部设有袋装干燥剂5，借助袋装干燥剂5可使密封盒1内部保持干燥，防止碳化硅芯片受潮而损坏；在合上密封盖6时，橡胶密封垫20刚好插入密封槽21，可减少密封盖6与密封盒1之间的缝隙，增加密封盒1的密封性。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。