一种方便辨识的芯片封装结构的制作方法

1.本技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种方便辨识的芯片封装结构。


背景技术：

2.芯片封装指的是安装半导体集成电路芯片用的壳体，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，壳体两侧的引脚与芯片上的接点相连，这些引脚用于将芯片接入电路板，与其他器件建立连接。
3.芯片封装的常用方式为塑封：将引线键合后的芯片与载板放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化模塑包封。
4.为了在后续的工艺中能够简单地辨识芯片封装结构中的针脚，通常在形成芯片封装结构时，在芯片封装结构的顶面形成针脚标识，其一般为凹陷结构。依照目前的模具以及工艺，浇口接点通常会位于针脚标识的范围内，且由于浇口接点具有粗糙的表面，因此往往会有标识辨识不清的情况，导致标识识别缓慢，或识别错误。
5.所以有必要提供一种方便辨识的芯片封装结构来解决上述问题。
6.需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。


技术实现要素：

7.基于现有技术中存在的上述问题，本技术实施例的目的在于：提供一种方便辨识的芯片封装结构，达到便于识别针脚的效果。
8.本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种方便辨识的芯片封装结构，包括壳体，所述壳体相对的两侧上分别固定有若干针脚；
9.还包括有盖板，所述盖板底部的相对的两侧均设置有夹板，所述夹板将壳体未设置有针脚的两端夹持住，所述盖板下表面和壳体表面中的一个的一侧设置有至少一个第一定位槽，另一个则设置有与第一定位槽位置对应的第一定位桩，所述盖板下表面和壳体表面中的一个的另一侧设置有至少一个第二定位槽，另一个则设置有与第二定位槽位置对应的第二定位桩，所述第一定位槽与第二定位槽或第二定位桩之间，不以盖板下表面中心或壳体表面中心为对称中心，成中心对称分布，所述盖板上设置有若干与针脚位置对应的标识。
10.在需要对针脚进行识别的工序中，将盖板套设到壳体上侧，通过第一定位桩和第二定位桩分别与第一定位槽与第二定位槽配合，一方面在盖板安装方向错误时，让盖板无法与壳体贴合，提示使用者安装方向错误，另一方面将盖板与壳体之间定位，确保标识分别对应上一个针脚，便于使用者快速识别出针脚。
11.进一步的，所述壳体未设置有针脚的两端突起，形成靠近壳体上侧的第一斜面，和靠近壳体下侧的第二斜面，所述第一斜面与第二斜面相交处设为交线，所述夹板靠近壳体一侧的下端均固定有凸块，所述凸块距离夹板内壁最远的一点设为凸点，所述凸点到盖板
的距离大于交线到壳体上表面的距离，用于将盖板固定在壳体上。
12.进一步的，所述凸点到盖板的距离减去交线到壳体上表面的距离后的值，小于第一定位桩和第二定位桩的长度，用于阻止盖板以错误的方向安装至壳体上。
13.进一步的，所述凸块上下两侧均为斜面。
14.进一步的，所述交线靠近壳体的下表面。
15.进一步的，所述夹板下端到盖板下表面的距离小于壳体的厚度，避免夹板下端从壳体下表面突出。
16.本技术的有益效果是：本技术提供的一种方便辨识的芯片封装结构，利用额外安装上的盖板添加标识识别针脚，一方面，避免壳体生产过程中，标识会模糊的情况，另一方面，由于盖板会反复使用，因此可以采用先注塑形成盖板，再在盖板上加工形成标识的工艺流程，提高标识的清洗度，且不会影响到芯片的生产速度；同时，使用者可通过壳体上第一定位桩、第二定位桩、第一定位槽或第二定位槽的分布，判断壳体的方向，从而确保芯片安装时方向准确。
17.除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
18.构成本发明的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
19.图1为本技术中一种方便辨识的芯片封装结构的整体示意图；
20.图2为图1中一种方便辨识的芯片封装结构的分解示意图；
21.图3为图1中一种方便辨识的芯片封装结构的部分剖视示意图；
22.其中，图中各附图标记：
23.1、壳体；11、针脚；12、第一斜面；13、第二斜面；14、交线；15、第一定位槽；16、第二定位槽；
24.2、套壳；21、盖板；22、夹板；23、凸块；24、凸点；25、第一定位桩；26、第二定位桩；27、标识。
具体实施方式
25.需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
26.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
27.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例。此外，术语“包括”和“具
有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
28.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
29.如图1-3所示，本技术提供了一种方便辨识的芯片封装结构，包括壳体1和位于壳体1上的套壳2。
30.壳体1相对的两侧上均固定有若干针脚11，壳体1另外两端突起，形成靠近壳体1上侧的第一斜面12，和靠近壳体1下侧的第二斜面13，第一斜面12与第二斜面13相交处设为交线14，第一斜面12和第二斜面13上各个位置到交线14出的距离均与到壳体1中心的距离成反比，交线14靠近壳体1下侧，壳体1上侧靠近交线14的两端分别设置有至少一个第一定位槽15和第二定位槽16，第一定位槽15和第二定位槽16之间不以壳体1上侧面的中心为对称中心，成中心对称分布，本实施方式中，第一定位槽15和第二定位槽16的数量不同，第一定位槽15设置有三个，第二定位槽16设置有两个。
31.套壳2包括与壳体1上侧贴合的盖板21，盖板21下侧对称设置有两个夹板22，夹板22位于壳体1具有交线14得两端外侧，夹板22由弹性材料制成，本实施方式中，夹板22由弹性塑料制成。夹板22下端到盖板21下侧的距离小于壳体1的厚度，夹板22靠近壳体1一侧的下端均固定有凸块23，将凸块23距离夹板22内壁最远的一点设为凸点24，凸点24之间的距离小于交线14之间的距离，凸块23上下两侧均为斜面，凸点24到盖板21下侧的距离大于交线14到壳体1上侧的距离，盖板21下侧还固定有分别与第一定位槽15和第二定位槽16对应的第一定位桩25和第二定位桩26，第一定位桩25和第二定位桩26的高度均大于当壳体1上侧与盖板21贴合时，凸点24到交线14的距离，盖板21上侧设置有若干与针脚11位置相同的标识27，本实施方式中，标识27为指线和数字。
32.本实施方式中，在将芯片安装到产品过程中，套壳2不安装在壳体1上，使用者可通过第一定位槽15和第二定位槽16判断出芯片的方向，便于快速判断出芯片方向，进行安装。
33.在测试过程中，将芯片安装到测试电路板之前，先将套壳2从壳体1上具有第一定位槽15和第二定位槽16的一侧，套到壳体1上。在套套壳2时，将夹板22夹住壳体1未设有针脚11的两端，然后按下盖板21，使盖板21与壳体1靠近。该过程中，凸块23顺着第一斜面12，使夹板22分别朝远离壳体1的一侧变形。
34.若使用者套设套壳2的方向错误，此时第一定位槽15会对上第二定位桩26，而第二定位槽16则对上第一定位桩25，由于第一定位槽15和第二定位槽16之间不以壳体1上侧面的中心为对称中心，成中心对称分布，而第一定位桩25和第二定位桩26分别与第一定位槽15和第二定位槽16对应的，因此第一定位桩25和第二定位桩26分别无法插入第二定位槽16和第一定位槽15。由于第一定位桩25和第二定位桩26的高度均大于当壳体1上侧与盖板21贴合时，凸点24到交线14的距离，因此，当第一定位桩25和第二定位桩26抵住壳体1，使用者无法继续按下套壳2时，凸点24位于第一斜面12上。使用者松开套壳2时，通过夹板22的弹性，会使凸块23挤压第一斜面12，此时凸块23与第一斜面12相互配合，使凸块23产生朝壳体
1上侧移动的趋势，凸块23便会带动夹板22和盖板21一起移动，从而让壳体1和套壳2脱离，提醒工作人员套壳2安装方向错误，达到避免套壳2安装错误的效果，从而避免后续针脚11辨识错误。
35.若使用者套设套壳2的方向准确，第一定位槽15和第二定位槽16便会分别会对上第一定位桩25和第二定位桩26，因此第一定位桩25和第二定位桩26分别会插入第一定位槽15和第二定位槽16，使使用者按压盖板21时，最后盖板21会与壳体1贴合，由于凸点24到盖板21下侧的距离大于交线14到壳体1上侧的距离，此时凸块23便会与第二斜面13接触。此时使用者松开盖板21时，凸块23与第二斜面13配合，使凸块23带动夹板22和盖板21产生朝壳体1与下侧移动的趋势，从而让盖板21与壳体1保持贴合，并阻止套壳2从壳体1上脱出。
36.当套壳2套设到壳体1上后，通过第一定位桩25和第二定位桩26分别会插入第一定位槽15和第二定位槽16后形成的定位，标识27便会分别与针脚11对上，从而让标识27分别指出每根针脚11的编号。
37.由于夹板22下端到盖板21下侧的距离小于壳体1的厚度，因此套壳2套设到壳体1上后，夹板22下端不会从盖板21下侧突出，从而在芯片安装到测试电路板上时，避免夹板22导致针脚11不能充分插入测试电路板内的针脚孔内，保证芯片的正常安装，确保测试的准确性。
38.在测试过程中，使用者可通过标识27快速分辨出针脚11，一方面在使用者判断出针脚11后，便于进行分别测试，提高测试速度，或避免测试时，判断错针脚11，提高测试的准确性；另一方面，当芯片出现问题时，便于使用者快速判断出问题的针脚11，并进行记录，提高芯片出问题时的记录速度和准确性。
39.测试完成后，使用者可将套壳2从壳体1上拔出，方便将套壳2安装到下一个壳体1上进行测试。
40.通过事先让不同类型的芯片上的第一定位槽15和第二定位槽16设置方式各部相同，例如将每个芯片上的第一定位槽15和第二定位槽16的数量和位置都设置的不同，可以在使用者选错套壳2时，同样让第一定位桩25和第二定位桩26无法插入第一定位槽15或第二定位槽16，从而让套壳2从壳体1上脱落，避免使用者选错套壳2，达到避免使用者套壳2选错的问题，确保测试时的准确性。
41.通过将标识27与壳体1分离，由于套壳2的重复利用，可以在套壳2注塑完成后，再对套壳2加工，添加标识27，避免出现标识不清楚的情况，且由于套壳2为另外进行生产，不会影响到芯片的生产。
42.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
43.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
44.在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
45.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。