技术特征：
1.一种基站射频滤波模块，其特征在于，包括：四路结构相同的带通滤波器, 每路带通滤波器串连了一个低通滤波器，所述的带通滤波器包括：带通壳体和至少2个谐振杆，所述的谐振杆设置于带通壳体内，所述的低通滤波器包括：低通壳体和低通导体，所述的低通导体设置于低通壳体内，带通壳体和与低通壳体一体连接，带通壳体的外侧设置n型连接器，且与带通壳体内部的首位谐振杆连接，带通壳体内部的末位谐振杆和低通滤波器的低通导体一端进行连接，所述的低通导体的另一端与smp连接器连接。2.根据权利要求1所述的一种基站射频滤波模块，其特征在于，所述的带通滤波器为八阶带通滤波器。3.根据权利要求2所述的一种基站射频滤波模块，其特征在于，所述的八阶带通滤波器包括：8个谐振杆；n型连接器的内导体与带通壳体内装置第1个谐振杆上的抽头连接，第5个谐振杆与第8个谐振杆之间设置交叉耦合组件,第8个谐振杆上连接的抽头穿过带通壳体底部,与低通壳体内的低通导体一端连接，低通导体另一端与低通壳体上装置的smp连接器内导体连接；每个所述的谐振杆设有调频螺杆，并在对应的相邻的谐振杆中间设置有耦合螺杆。4. 根据权利要求3所述的一种基站射频滤波模块，其特征在于，所述的交叉耦合组件包括：绝缘介质支撑座与耦合导体，耦合导体安装于绝缘介质支撑座开口内，绝缘介质支撑座安装于带通壳体上的支撑座安装槽内，交叉耦合组件用于耦合第5谐振杆与第8个谐振杆之间的电磁波， 形成抑制零点，增强带外抑制。5.根据权利要求3所述的一种基站射频滤波模块，其特征在于，所述的带通壳体上侧设置有带通滤波器盖板，所述的带通滤波器盖板上面在对应的每个谐振杆内孔位置装有调频螺杆，调频螺杆和谐振杆分别设置在带通滤波器盖板上下两侧。6.根据权利要求5所述的一种基站射频滤波模块，其特征在于，所述的调频螺杆采用铜镀银制成。7.根据权利要求5所述的一种基站射频滤波模块，其特征在于，所述的带通滤波器盖板上侧设置螺杆遮蔽壳体。8.根据权利要求1所述的一种基站射频滤波模块，其特征在于，所述的低通滤波器还包括：套接于低通导体外的绝缘套管，低通导体设置在低通壳体内，所述的低通壳体开口侧连接有低通滤波器盖板，低通滤波器盖板处于低通导体的下侧。9.根据权利要求1所述的一种基站射频滤波模块，其特征在于，所述的低通壳体连接pcb屏蔽壳体，pcb屏蔽壳体设置于远离带通壳体的一侧。10.根据权利要求9所述的一种基站射频滤波模块，其特征在于，所述的pcb屏蔽壳体表面设置导电橡胶。
技术总结
本实用新型公开了一种基站射频滤波模块，包括：四路结构相同的带通滤波器,每路带通滤波器串连了一个低通滤波器，所述的带通滤波器包括：带通壳体和至少2个谐振杆，所述的谐振杆设置于带通壳体内，所述的低通滤波器包括：低通壳体和低通导体，所述的低通导体设置于低通壳体内，带通壳体和与低通壳体一体连接，带通壳体的外侧设置N型连接器，且与带通壳体内部的首位谐振杆连接，带通壳体内部的末位谐振杆和低通滤波器的低通导体一端进行连接，所述的低通导体的另一端与SMP连接器连接。本实用新型基站射频滤波模块温度稳定性高，内部布局紧凑合理、集成度高、体积小、重量轻，便于工程安装。装。装。
技术研发人员：张海强
受保护的技术使用者：苏州赫斯康通信科技有限公司
技术研发日：2022.11.15
技术公布日：2023/3/23