一种便于电极片穿过外壳的IGBT封装模块的制作方法

一种便于电极片穿过外壳的igbt封装模块
【技术领域】
1.本实用新型涉及封装模块技术领域，特别涉及一种便于电极片穿过外壳的igbt封装模块。


背景技术：

2.igbt(insulatedgatebipolartransistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，现有技术的igbt芯片封装过程中，电极片穿过外壳后需要弯折九十度来最终成型，弯折过程中由于受力，容易导致电极片与芯片的焊接处出现松动，影响正常使用。


技术实现要素：

3.为了克服上述问题，本实用新型提出一种可有效解决上述问题的便于电极片穿过外壳的igbt封装模块。
4.本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供一种便于电极片穿过外壳的igbt封装模块，包括基板和上壳体，所述基板和上壳体之间形成容置空间，所述容置空间内设置有芯片，所述芯片焊接于基板上；所述芯片顶面焊接有多个电极片，所述上壳体设置有多个极片定位台，每一个极片定位台对应一个电极片，所述极片定位台的顶部开设有开口，电极片的一端从开口伸出；所述开口的一侧设置有承台，承台相对的极片定位台侧壁上开设有插槽，所述插槽内插接封装板将电极片卡紧于极片定位台上。
5.优选地，所述开口的形状尺寸与电极片的形状尺寸相匹配。
6.优选地，所述封装板包括板主体，所述板主体的两侧一体成型有镶嵌翼缘，所述插槽的两侧设置有与镶嵌翼缘匹配的镶嵌槽，所述镶嵌翼缘镶嵌于镶嵌槽内。
7.优选地，所述封装板上靠近承台的一侧设置有卡槽，所述电极片卡紧于卡槽与承台之间。
8.优选地，所述卡槽的内侧设置有软质层。
9.与现有技术相比，本实用新型的便于电极片穿过外壳的igbt封装模块可实现电极片的快捷伸出固定，可以再电极片弯折成型后，先穿过开口，再通过向插槽内插接封装板将电极片卡紧于极片定位台上，电极片可轻松穿过上壳体，无需在穿过后再进行弯折，可一定程度避免因弯折造成的电极片与芯片之间焊接处的松动，利于保证产品正常性能和质量。
【附图说明】
10.图1为本实用新型便于电极片穿过外壳的igbt封装模块的立体图；
11.图2为本实用新型便于电极片穿过外壳的igbt封装模块的上壳体俯视图；
12.图3为本实用新型便于电极片穿过外壳的igbt封装模块的上壳体侧视图；
13.图4为本实用新型便于电极片穿过外壳的igbt封装模块的封装板俯视图；
14.图5为图3中a处放大图。
【具体实施方式】
15.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
16.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅限于指定视图上的相对位置，而非绝对位置。
17.另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
18.请参阅图1至图5，本实用新型的便于电极片穿过外壳的igbt封装模块，包括基板10和上壳体20，所述基板10和上壳体20通过螺丝固定连接，基板10和上壳体20之间形成容置空间，所述容置空间内设置有芯片，所述芯片焊接于基板10上。
19.所述芯片为igbt芯片，芯片顶面焊接有多个电极片30，所述上壳体20设置有多个极片定位台21，每一个极片定位台21对应一个电极片30，所述极片定位台21的顶部开设有开口22，电极片30的一端从开口22伸出。所述开口22的形状尺寸与电极片30的形状尺寸相匹配，方便电极片30从上壳体20伸出。
20.所述开口22的一侧设置有承台23，承台23相对的极片定位台21侧壁上开设有插槽25，所述插槽25内插接封装板50将电极片30卡紧于极片定位台21上。
21.本实用新型的便于电极片穿过外壳的igbt封装模块可实现电极片30的快捷伸出固定，可以再电极片30弯折成型后，先穿过开口22，再通过向插槽25内插接封装板50将电极片30卡紧于极片定位台21上，电极片30可轻松穿过上壳体20，无需在穿过后再进行弯折，可一定程度避免因弯折造成的电极片30与芯片之间焊接处的松动，利于保证产品正常性能和质量。
22.所述封装板50包括板主体51，所述板主体51的两侧一体成型有镶嵌翼缘52，所述插槽25的两侧设置有与镶嵌翼缘52匹配的镶嵌槽26，所述镶嵌翼缘52镶嵌于镶嵌槽26内。
23.所述封装板50上靠近承台23的一侧设置有卡槽53，所述电极片30卡紧于卡槽53与承台23之间。所述卡槽53的内侧设置有软质层54，利于对电极片30的保护。
24.与现有技术相比，本实用新型的便于电极片穿过外壳的igbt封装模块可实现电极片30的快捷伸出固定，可以再电极片30弯折成型后，先穿过开口22，再通过向插槽25内插接封装板50将电极片30卡紧于极片定位台21上，电极片30可轻松穿过上壳体20，无需在穿过后再进行弯折，可一定程度避免因弯折造成的电极片30与芯片之间焊接处的松动，利于保证产品正常性能和质量。
25.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种便于电极片穿过外壳的igbt封装模块，其特征在于，包括基板和上壳体，所述基板和上壳体之间形成容置空间，所述容置空间内设置有芯片，所述芯片焊接于基板上；所述芯片顶面焊接有多个电极片，所述上壳体设置有多个极片定位台，每一个极片定位台对应一个电极片，所述极片定位台的顶部开设有开口，电极片的一端从开口伸出；所述开口的一侧设置有承台，承台相对的极片定位台侧壁上开设有插槽，所述插槽内插接封装板将电极片卡紧于极片定位台上。2.如权利要求1所述的便于电极片穿过外壳的igbt封装模块，其特征在于，所述开口的形状尺寸与电极片的形状尺寸相匹配。3.如权利要求1所述的便于电极片穿过外壳的igbt封装模块，其特征在于，所述封装板包括板主体，所述板主体的两侧一体成型有镶嵌翼缘，所述插槽的两侧设置有与镶嵌翼缘匹配的镶嵌槽，所述镶嵌翼缘镶嵌于镶嵌槽内。4.如权利要求1所述的便于电极片穿过外壳的igbt封装模块，其特征在于，所述封装板上靠近承台的一侧设置有卡槽，所述电极片卡紧于卡槽与承台之间。5.如权利要求4所述的便于电极片穿过外壳的igbt封装模块，其特征在于，所述卡槽的内侧设置有软质层。

技术总结
本实用新型涉及封装模块技术领域，特别涉及一种便于电极片穿过外壳的IGBT封装模块，基板和上壳体之间形成容置空间，容置空间内设置有芯片，芯片焊接于基板上，芯片顶面焊接有多个电极片，上壳体设置有多个极片定位台，每一个极片定位台对应一个电极片，极片定位台的顶部开设有开口，电极片的一端从开口伸出，开口的一侧设置有承台，承台相对的极片定位台侧壁上开设有插槽，插槽内插接封装板将电极片卡紧于极片定位台上。与现有技术相比，本实用新型的便于电极片穿过外壳的IGBT封装模块，电极片可轻松穿过上壳体，无需在穿过后再进行弯折，可一定程度避免因弯折造成的电极片与芯片之间焊接处的松动，利于保证产品正常性能和质量。量。量。


技术研发人员：刘凤臣
受保护的技术使用者：深圳市鹏芯威电子有限公司
技术研发日：2022.11.17
技术公布日：2023/3/28