一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置的制作方法

本技术涉及半导体激光器领域，具体是一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置。

背景技术：

1、由于半导体激光器的体积小、芯片化、易于集成，近年来逐渐替代其他激光光源，在各个领域发展迅速。半导体激光可供选择的波长很多，从紫外350nm到2000nm都有较成熟的激光器，尤其在激光雷达的领域，低成本的线激光半导体激光器是不可或缺的光源需求。

2、随着消费电子、光通信、激光雷达等领域的光电器件集成度的不断发展，各种应用方案对激光器的小型化需求呼之欲出。因此，小型化、高能量密度的激光器已经成为激光器发展的一个主要放行，迫切需要新的激光光源方案。因此，本领域技术人员提供了一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置，包括陶瓷电路板和面发射激光芯片，所述面发射激光芯片封装在陶瓷电路板上方中心位置，其发光孔线形排列，排列方向与电极方向平行，陶瓷电路板通过过孔工艺将上表面电极引至下表面；陶瓷电路板与镜架连接，镜架上放置透镜于激光的发光方向，所述柱面衍射镜设置于透镜的上方，所述柱面衍射镜位于透镜外侧，激光经过透镜准之后，再经过柱面衍射镜获得线激光输出。

4、作为本实用新型进一步的方案：所述透镜可以是球透镜、非球透镜、组合透镜或者菲涅尔透镜中的一种。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述面发射激光芯片的负极与其下方的陶瓷电路板的负极直接接触导通，面发射激光芯片的正极通过金线与陶瓷电路板的正极连接导通。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述透镜的主面距离面发射激光芯片发光表面的距离为透镜的焦距。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述面发射激光芯片，可以是单个发光点的面发射激光芯片，也可以是阵列面发射激光芯片。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述柱面衍射镜可以是波浪镜、微透镜或者两者的组合。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本发明提供了一种基于面发射激光器的线激光发射装置，包括上下表面电极相导通的陶瓷电路板，设置面发射激光芯片于陶瓷电路板上表面，设置柱面衍射镜于透镜的出光方向；本发明通过透镜成像使激光线形阵列的光准直后经过柱面衍射镜将光展开成线激光输出；本发明具有体积小、集成度高的特点。

技术特征：

1.一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置，包括陶瓷电路板(1)和面发射激光芯片(2)，其特征在于，所述面发射激光芯片(2)封装在陶瓷电路板(1)上方中心位置，其发光孔线形排列，排列方向与电极方向平行，陶瓷电路板(1)通过过孔工艺将上表面电极引至下表面；陶瓷电路板(1)与镜架(3)连接，镜架(3)上放置透镜(4)于激光的发光方向，柱面衍射镜(5)设置于透镜(4)的上方，所述柱面衍射镜(5)位于透镜(4)外侧，激光经过透镜(4)准之后，再经过柱面衍射镜(5)获得线激光输出。

2.根据权利要求1所述的一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置，其特征在于，所述透镜(4)可以是球透镜、非球透镜、组合透镜或者菲涅尔透镜中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置，其特征在于，所述面发射激光芯片(2)的负极与其下方的陶瓷电路板(1)的负极直接接触导通，面发射激光芯片(2)的正极通过金线与陶瓷电路板(1)的正极连接导通。

4.根据权利要求1所述的一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置，其特征在于，所述透镜(4)的主面距离面发射激光芯片(2)发光表面的距离为透镜(4)的焦距。

5.根据权利要求1所述的一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置，其特征在于，所述面发射激光芯片(2)，可以是单个发光点的面发射激光芯片，也可以是阵列面发射激光芯片。

6.根据权利要求1所述的一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置，其特征在于，所述柱面衍射镜(5)可以是波浪镜、微透镜或者两者的组合。

技术总结
本技术涉及半导体激光器领域，具体涉及一种基于面发射激光芯片的线激光发射装置，包括陶瓷电路板和面发射激光芯片，所述面发射激光芯片封装在陶瓷电路板上方中心位置，其发光孔线形排列，排列方向与电极方向平行，陶瓷电路板通过过孔工艺将上表面电极引至下表面；陶瓷电路板与镜架连接，镜架上放置透镜于激光的发光方向，所述柱面衍射镜设置于透镜的上方，所述柱面衍射镜位于透镜外侧，激光经过透镜准之后，再经过柱面衍射镜获得线激光输出。本发明通过透镜成像使激光线形阵列的光准直后经过柱面衍射镜将光展开成线激光输出；本发明具有体积小、集成度高的特点。

技术研发人员：潘学东,邱运涛
受保护的技术使用者：派科光电科技（深圳）有限公司
技术研发日：20221125
技术公布日：2024/1/12