一种内置FPC支架贴合天线的制作方法

一种内置fpc支架贴合天线
技术领域
1.本实用新型涉及一种内置fpc支架贴合天线，属于笔记本电脑内置天线的技术领域。


背景技术：

2.笔记本电脑的内置天线主要包括pcb天线、fpc天线、lds天线，其中pcb天线主要用于直接内置，要求笔记本内存在搭载该pcb天线的收容空间。而fpc天线和lds天线主要是针对笔记本内存在非平面区的天线布置，其中fpc天线主要用于两个平整转折面之间的柔性贴合，而lds天线主要用于结构较为复杂面组合的天线镭射成型。
3.目前存在一种笔记本电脑的角端支架结构件，其包括矩形结构主体，用于嵌入在笔记本电脑的条状腔室内实现结构支撑补强，在其组装配接时，采用螺栓等方式进行锁固。一般情况下，矩形结构主体为紧贴合配接结构，对腔室及配合的转轴座进行相对锁固。
4.传统天线布置时，由于矩形结构主体存在有效贴合面积小、散热性能差等问题，较难实现天线搭载，因此传统天线会搭载在转轴座上，而转轴座结构较为复杂，需要采用lds天线搭载的方式，导致成本较高。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统fpc支架有效贴合面积小及散热性较差的问题，提出一种内置fpc支架贴合天线。
6.为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
7.一种内置fpc支架贴合天线，包括矩形结构主体，所述矩形结构主体包括顶壁面、底壁面、第一侧壁面、第二侧壁面、第一端面及第二端面，所述第一侧壁面上设有延伸配接桩位，
8.所述矩形结构主体上设有覆盖所述顶壁面、所述第一侧避面、所述第二侧避面的柔性贴合层，所述柔性贴合层上设有天线层，所述天线层连接有馈入线，
9.所述柔性贴合层具备与所述延伸配接桩位同向设置的且与所述底壁面相平行的延伸部接地部，所述延伸接地部与所述天线层相导通连接，
10.所述底壁面上设有若干内凹散热腔槽。
11.优选地，所述顶壁面上设有至少两个定位凸柱，所述柔性贴合层上设有与所述定位凸柱一一对应设置的定位孔槽。
12.优选地，所述底壁面上设有柔性贴合胶层，
13.所述柔性贴合胶层上设有与所述内凹散热腔槽一一对应设置的散热开缝。
14.优选地，所述延伸接地部的底面上设有接地层，所述接地层为接地铜箔或导电泡棉。
15.优选地，所述天线层上设有带宽相差异的两个天线频段。
16.优选地，所述柔性贴合层与所述矩形结构主体相粘黏结合一体。
17.优选地，所述延伸配接桩位上设有若干配接孔槽，所述延伸配接桩位的底壁与所述底壁面所在平面之间具备间隔。
18.优选地，所述矩形结构主体的第一端面上设有定位凸柱。
19.优选地，所述矩形结构主体为一次注塑成型结构件。
20.本实用新型的有益效果主要体现在：
21.1.能利用笔记本支撑结构件进行大面积柔性天线贴合，将平面天线层转换为立体结构，辐射朝向丰富且有效，天线性能得到保障及提升。
22.2.具备较为显著地散热性能，结合具备散热开缝的贴合组装设计，满足高效换热散热需求，天线性能得到保障。
23.3.满足柔性天线组装配合精度，同时延伸接地组装作业方便高效，尤为适用于笔记本电脑受限空间中的紧凑搭载组装。
附图说明
24.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
25.图1是本实用新型一种内置fpc支架贴合天线的结构示意图。
26.图2是本实用新型一种内置fpc支架贴合天线的另一视角结构示意图。
27.图3是本实用新型一种内置fpc支架贴合天线的爆炸结构示意图。
28.图4是本实用新型一种内置fpc支架贴合天线的另一视角爆炸结构示意图。
29.图5是本实用新型一种内置fpc支架贴合天线中矩形结构主体的结构示意图。
具体实施方式
30.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关实用新型相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
32.本实用新型提供了一种内置fpc支架贴合天线，如图5所示，包括矩形结构主体100，矩形结构主体100包括顶壁面110、底壁面120、第一侧壁面130、第二侧壁面140、第一端面150及第二端面160，第一侧壁面130上设有延伸配接桩位131。
33.此结构件用于笔记本电脑的条状腔室内置搭载，一般情况下，其第一侧壁面130、第二侧避面140、顶壁面110、底壁面120为稳定抵接硬配合，因此较难实现大面积天线搭载，同时当其搭载天线处于相对紧配合空间中，其散热性较差，影响天线性能。
34.本案如图1至图5所示，矩形结构主体100上设有覆盖顶壁面、第一侧避面、第二侧避面的柔性贴合层1，柔性贴合层上设有天线层2，天线层2连接有馈入线3。
35.柔性贴合层1具备与延伸配接桩位同向设置的且与底壁面相平行的延伸部接地部4，延伸接地部与天线层相导通连接。
36.底壁面120上设有若干内凹散热腔槽121。
37.具体地实现过程及原理说明：
38.采用大面积覆盖该矩形结构主体100的柔性贴合层1，满足其上天线层2有效面积需求，搭载天线层2性能满足需求。而在矩形结构主体100进行紧凑型搭载锁固后，柔性贴合层1能起到抵接柔性配合需求，防止天线层2损伤，确保其有效性。
39.另外，由于其大面积覆盖该柔性贴合层1，因此采用了内凹散热腔槽121的设计，能在满足结构强度的同时，提供了热传递、散热配合需求，维持天线有效运行。
40.在一个具体实施例中，顶壁面110上设有至少两个定位凸柱111，柔性贴合层1上设有与定位凸柱一一对应设置的定位孔槽10。
41.即通过定位孔槽10与定位凸柱111相配合，满足柔性贴合层1搭载组装时的对位精确，确保其覆盖组装配接位置度精确。
42.在一个具体实施例中，底壁面120上设有柔性贴合胶层5，柔性贴合胶层上设有与内凹散热腔槽一一对应设置的散热开缝50。
43.具体地说明，传统结构件采用涂布胶的方式进行粘合，因此其为相对密封的粘结层状结构，而结构件又为实心体，很难满足热传导需求。
44.本案中，首先采用了内凹散热腔槽121的设计，天线运行过程中产生的热会通过较薄的位置处对内凹散热腔槽121实现高效热传导，而笔记本电脑的底壁一般存在散热配合设计，满足高效热交换需求，当采用涂布胶的方式实现时，涂布胶会产生一定地热传导阻隔。因此，该实施例采用了具备散热开缝50的柔性贴合胶层5设计，满足其贴合可靠性需求的同时，通过散热开缝50能满足高效热交换需求，同时柔性贴合胶层5在使用过程中，其散热开缝50还能出现逐渐开张的形变，维持有效换热效果。
45.在一个具体实施例中，延伸接地部4的底面上设有接地层6，接地层6为接地铜箔或导电泡棉。
46.具体地说明，传统结构件为内嵌满腔搭载，因此其接地作业非常困难，本案中，采用了延伸接地部4的设计，其与延伸配接桩位131相同向延伸，在结构件与其它结构体相组装配合时，能实现延伸接地部4的穿引，满足其接地导通配合需求，也可以为直接被配合结构体压接贴合金属底壳，如此保障接地配接稳定性。
47.在一个具体实施例中，天线层2上设有带宽相差异的两个天线频段。即在保障其天线层2分布面积后，能实现差异化带宽的天线频段搭载。
48.具体应用中，采用2.4~2.5ghz和5.15~5.85ghz两个天线频段，满足笔记本电脑的天线频段应用配合需求。
49.在一个具体实施例中，柔性贴合层1与矩形结构主体相粘黏结合一体。
50.即采用涂布胶等方式实现粘合一体，该贴合属于现有技术，再次不再赘述。
51.在一个具体实施例中，延伸配接桩位131上设有若干配接孔槽，延伸配接桩位131的底壁与底壁面所在平面之间具备间隔。
52.具体地说明，一般情况下，内置结构件外周不会设置配接桩位，而本案中，延伸配接桩位131主要与转轴座进行关联配接配合，因此其间隔设计用于相对组装配合，同时易于
实现延伸接地部4穿引后的关联配合压接锁固需求。
53.在一个具体实施例中，矩形结构主体的第一端面上设有定位凸柱151。
54.该支架结构件在进行内置搭载时，需要较高地相对位置精度，而其侧壁上均搭载有柔性贴合层1，因此较难实现定位结构设计，因此采用了在第一端面上的定位凸柱151设计，满足与延伸配接桩位131相配合进行组装高精度需求。
55.在一个具体实施例中，矩形结构主体为一次注塑成型结构件。通过注塑成型满足其上内凹散热腔槽121等结构成型需求。
56.通过以上描述可以发现，本实用新型一种内置fpc支架贴合天线，能利用笔记本支撑结构件进行大面积柔性天线贴合，将平面天线层转换为立体结构，辐射朝向丰富且有效，天线性能得到保障及提升。具备较为显著地散热性能，结合具备散热开缝的贴合组装设计，满足高效换热散热需求，天线性能得到保障。满足柔性天线组装配合精度，同时延伸接地组装作业方便高效，尤为适用于笔记本电脑受限空间中的紧凑搭载组装。
57.术语“包括”或者任何其它类似用语旨在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备/装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者还包括这些过程、方法、物品或者设备/装置所固有的要素。
58.至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本实用新型的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本实用新型的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。