高精度TiCN陶瓷治具的制作方法

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种高精度ticn陶瓷治具。

背景技术：

1、随着电子技术的发展，半导体封装趋向高密度、多功能、低功耗、小型化的方向发展。产业链上ic设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大。

2、半导体的封装就是在整个元器件的外部包裹上一层保护壳，封装的越好越能起到保护作用，目前采用的封装模具一般采用热注塑的方式进行封装，但是，当封装后需要经过冷却才能够进行脱模，此过程耗时较长，现有技术中的治具不便于器件脱模，且下模具的位置精度欠佳。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种高精度ticn陶瓷治具，该高精度ticn陶瓷治具在便于器件脱模的基础上，提高了下模具的位置精度。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高精度ticn陶瓷治具，包括：上模座和下模座，所述下模座与上模座之间设置有若干个伸缩杆，所述上模座的顶部设置有若干个注胶管，该注胶管与上模槽的顶部连通；

3、所述上模座的下表面开设有若干个用于上模具嵌入安装的上模槽，所述下模座的上表面开设有若干个用于下模具嵌入安装的下模槽，所述下模槽的顶部内侧具有一环形限位槽，该环形限位槽供下模具的凸缘嵌入安装；

4、一环形气管套设在所述下模槽的周向外壁，在所述下模槽的底部开设有若干个气孔，该气孔通过连接管与环形气管连通，所述下模座的一侧设置有一连通孔，该连通孔通过一第二导气管与环形气管连通；

5、一双向气泵设置在下模座周向外壁的一侧，该双向气泵通过一第一导气管与环形气管连通，所述双向气泵的进气口连接有一制冷箱，此双向气泵相背于第一导气管的一侧设置有一排气管，所述双向气泵与制冷箱之间的连接管上设置有一第一阀门，所述排气管上设置有第二阀门。

6、上述技术方案中进一步改进的方案如下：

7、1. 上述方案中，所述第一阀门、第二阀门均为电控阀。

8、2. 上述方案中，一plc控制器与制热制冷箱、双向气泵、伸缩杆以及第一阀门、第二阀门电性连接。

9、3. 上述方案中，所述上模具、下模具均为ticn金属陶瓷模具。

10、4. 上述方案中，所述下模槽底部开设有柱形槽用于下模具的定位柱嵌入安装。

11、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

12、1、本实用新型高精度ticn陶瓷治具，其环形气管套设在下模槽的周向外壁，双向气泵设置在下模座周向外壁的一侧，该双向气泵通过一第一导气管与环形气管连通，双向气泵的进气口连接有一制冷箱，可以实现对采用热塑封装的器件进行冷却，便于器件脱模，也提高了封装效率，同时，还可以对采用冷凝胶封装方式的器件进行冷凝封装，实现胶液凝固器件封装，从而满足不同封装方式的封装需要，提高了装置的适用性。

13、2、本实用新型高精度ticn陶瓷治具，其上模座的下表面开设有若干个用于上模具嵌入安装的上模槽，下模座的上表面开设有若干个用于下模具嵌入安装的下模槽，下模槽的顶部内侧具有一环形限位槽，该环形限位槽供下模具的凸缘嵌入安装，可以实现对下模具的初步定位，提高了下模具的位置精度；还有，其在下模槽的底部开设有若干个气孔，该气孔通过连接管与环形气管连通，下模座的一侧设置有一连通孔，该连通孔通过一第二导气管与环形气管连通，在提高下模具在下模槽内位置精度的基础上，还可以通过双向气泵反转，将连接管内的空气抽出，从而通过气孔将下模具吸合在下模槽内部，进一步提高了下模具的位置精度。

技术特征：

1.一种高精度ticn陶瓷治具，包括：上模座（1）和下模座（2），其特征在于：所述下模座（2）与上模座（1）之间设置有若干个伸缩杆（4），所述上模座（1）的顶部设置有若干个注胶管（3），该注胶管（3）与上模槽（101）的顶部连通；

2.根据权利要求1所述的高精度ticn陶瓷治具，其特征在于：所述第一阀门（17）、第二阀门（18）均为电控阀。

3.根据权利要求2所述的高精度ticn陶瓷治具，其特征在于：一plc控制器（19）与制热制冷箱（15）、双向气泵（13）、伸缩杆（4）以及第一阀门（17）、第二阀门（18）电性连接。

4.根据权利要求1所述的高精度ticn陶瓷治具，其特征在于：所述上模具（5）、下模具（6）均为ticn金属陶瓷模具。

5.根据权利要求1所述的高精度ticn陶瓷治具，其特征在于：所述下模槽（201）底部开设有柱形槽（20）用于下模具（6）的定位柱（602）嵌入安装。

技术总结
本技术公开一种高精度TiCN陶瓷治具，其环形限位槽供下模具的凸缘嵌入安装，一环形气管套设在下模槽的周向外壁，在下模槽的底部开设有若干个气孔，该气孔通过连接管与环形气管连通，下模座的一侧设置有一连通孔，该连通孔通过一第二导气管与环形气管连通，一双向气泵设置在下模座周向外壁的一侧，该双向气泵通过一第一导气管与环形气管连通，双向气泵的进气口连接有一制冷箱，此双向气泵相背于第一导气管的一侧设置有一排气管，双向气泵与制冷箱之间的连接管上设置有一第一阀门，排气管上设置有第二阀门。本技术可以实现对采用热塑封装的器件进行冷却，便于器件脱模，也提高了封装效率。

技术研发人员：何旭东
受保护的技术使用者：龙具硬质合金（苏州）有限公司
技术研发日：20221128
技术公布日：2024/3/24