一种自适应对中装置及中转装置的制作方法

本申请涉及半导体，具体涉及一种自适应对中装置及中转装置。

背景技术：

1、当机械手将晶圆从晶圆盒中拿出放置到中转装置中时，如图1、2所示，机械手直接将晶圆2放在三个顶针11上，完全靠机械手本身的精度控制晶圆2在中转装置中的位置，往往会因为晶圆2在晶圆盒中的初始位置不同以及放置时的抖动，造成晶圆2放置到中转装置中出现位置偏差(如相对于中心发生偏斜等)，从而影响中转工作效率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种自适应对中装置及中转装置，实现更有效的自动对中，保障晶圆精准放置在中转装置预定位置，从而提升中转工作效率。

2、一方面，提供自适应对中装置，包括：至少三个支架以及分别固定于每个支架上的承载件，所述承载件为阶梯状结构，包括至少三个阶梯部，每个阶梯部均沿远离每个支架方向延伸且高度递增，每个阶梯部均具有水平表面，两阶梯部的水平表面之间通过倾斜部衔接，所述倾斜部具有相对于水平面倾斜的斜面，每个阶梯部的至少三个水平表面边界之间区域用于容置晶圆。

3、在一些实施例中，所述至少三个水平表面边界之间区域的面积等于所述晶圆面积。

4、在一些实施例中，所述倾斜部的水平宽度范围为0<l≤10mm。

5、在一些实施例中，所述斜面与水平面之间夹角范围为30°≤θ≤60°。

6、在一些实施例中，所述斜面与水平面之间夹角θ为45°。

7、在一些实施例中，所述至少三个支架彼此间距相等，所述至少三个阶梯部彼此间距相等。

8、在一些实施例中，所述至少三个阶梯部的材质均为不锈钢或陶瓷。

9、在一些实施例中，每个支架与每个承载件均焊接或螺接。

10、另一方面，提供了一种中转装置，包括根据上述任一实施例所述的自适应对中装置。

11、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

12、通过改变用于承载或放置晶圆的关键部件，即设置成阶梯状结构的承载件，当机械手将晶圆放置到承载件上时，如果因为操作晃动或晶圆规格与放置区域不匹配时，即便晶圆在最开始放置时相对预定位置有偏差，比如相对预定位置有所偏斜，而由于倾斜部的存在，晶圆在重力作用下自动滑落至预定位置，从而实现自动对中，这相比传统只有单单支撑作用的孤立顶针设置相比，显然能更有效达到对中目的，保障晶圆精准放置在中转装置预定位置，从而提升中转工作效率。

技术特征：

1.一种自适应对中装置，其特征在于，包括：至少三个支架(31)以及分别固定于每个支架上的承载件(32)，所述承载件(32)为阶梯状结构，包括至少三个阶梯部(321)，每个阶梯部(321)均沿远离每个支架(31)方向延伸且高度递增，每个阶梯部(321)均具有水平表面，两阶梯部(321)的水平表面之间通过倾斜部(322)衔接，所述倾斜部(322)具有相对于水平面倾斜的斜面，每个阶梯部的至少三个水平表面边界(321a)之间区域用于容置晶圆(2)。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述至少三个水平表面边界(321a)之间区域的面积等于所述晶圆(2)面积。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述倾斜部(322)的水平宽度范围为0<l≤10mm。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述斜面与水平面之间夹角θ范围为30°≤θ≤60°。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述斜面与水平面之间夹角θ为45°。

6.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述至少三个支架(31)彼此间距相等，所述至少三个阶梯部(321)彼此间距相等。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述至少三个阶梯部(321)的材质均为不锈钢或陶瓷。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，每个支架(31)与每个承载件(32)均焊接或螺接。

9.一种中转装置(3)，其特征在于，包括根据权利要求1至8任一项所述的自适应对中装置。

技术总结
本申请提供一种自适应对中装置及中转装置，涉及半导体技术领域。所述自适应对中装置，包括：至少三个支架以及分别固定于每个支架上的承载件，所述承载件为阶梯状结构，包括至少三个阶梯部，每个阶梯部均沿远离每个支架方向延伸且高度递增，每个阶梯部均具有水平表面，两阶梯部的水平表面之间通过倾斜部衔接，所述倾斜部具有相对于水平面倾斜的斜面，每个阶梯部的至少三个水平表面边界之间区域用于容置晶圆。

技术研发人员：张庆久
受保护的技术使用者：上海众鸿半导体设备有限公司
技术研发日：20221205
技术公布日：2024/1/11