一种半导体二极管封装结构

本技术涉及封装结构，尤其涉及一种半导体二极管封装结构。

背景技术：

1、现有的半导体二极管封装是指安装半导体集成电路用的外壳，封装材料由金属、塑料、玻璃或陶瓷制成，而二极管常用封装与包装分为贴片型、插件型和螺栓型；由于插件型的引脚较长，且引脚端未设置相关的保护结构，使得插件型的二极管在包装过程中无法避免地会出现引脚出现弯折的现象，影响二极管插到电路板上，导致需要借助带有剪脚功能的插件机将弯折的引脚剪掉，影响工作效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在多数的插件型二极管在包装过程中由于其引脚过长，且未设置保护结构，不可避免地出现引脚弯针的现象，影响其插入到电路板上的缺点，提供一种半导体二极管封装结构。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体二极管封装结构，包括半导体本体，所述半导体本体的外表面设置有固定套一，所述固定套一的表面开设有嵌入槽，所述固定套一通过嵌入槽滑动连接有固定套二，所述固定套一的内表面对称开设有若干个滑槽，所述固定套一的外表面固定连接有限位块，所述固定套一的外表面靠近限位块处插设有插杆，所述插杆的一侧固定连接有卡块。

3、作为一种优选的实施方式，所述固定套一和固定套二的外表面均开设有插孔一，所述插孔一的尺寸与插杆适配。

4、作为一种优选的实施方式，所述固定套二的外表面开设有插孔二，所述插孔二的尺寸与插杆的尺寸适配，所述插孔二与插孔一的距离与固定套二在固定套一内部滑动的距离相等。

5、作为一种优选的实施方式，所述插杆与插孔一和插孔二的表面转动连接，所述插杆的一侧固定连接有卡块。

6、作为一种优选的实施方式，所述限位块靠近卡块的一侧开设有卡槽，所述卡槽的尺寸与卡块的尺寸适配。

7、作为一种优选的实施方式，所述固定套二的表面积与嵌入槽的表面积相同。

8、与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

9、本实用新型通过半导体本体表面的固定块与固定套一相嵌，借助嵌入槽将固定套二嵌入固定套一中，再借助插杆和固定套一与固定套二表面开设的插孔一，固定块表面开设的安装孔，使得插杆能插入，将固定套一和固定套二与半导体本体固定住。同时，借助插孔二与插杆，使固定套二与嵌入槽表面接触时，固定固定套二和固定套一，能将引脚漏出；达到了包装时对半导体本体两端的引脚保护作用，防止其弯折的效果。

技术特征：

1.一种半导体二极管封装结构，包括半导体本体(1)，其特征在于：所述半导体本体(1)的外表面设置有固定套一(2)，所述固定套一(2)的表面开设有嵌入槽(21)，所述固定套一(2)通过嵌入槽(21)滑动连接有固定套二(22)，所述固定套一(2)的内表面对称开设有若干个滑槽(23)，所述固定套一(2)的外表面固定连接有限位块(26)，所述固定套一(2)的外表面靠近限位块(26)处插设有插杆(28)，所述插杆(28)的一侧固定连接有卡块(29)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述固定套一(2)和固定套二(22)的外表面均开设有插孔一(24)，所述插孔一(24)的尺寸与插杆(28)适配。

3.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述固定套二(22)的外表面开设有插孔二(25)，所述插孔二(25)的尺寸与插杆(28)的尺寸适配，所述插孔二(25)与插孔一(24)的距离与固定套二(22)在固定套一(2)内部滑动的距离相等。

4.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述插杆(28)与插孔一(24)和插孔二(25)的表面转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述限位块(26)靠近卡块(29)的一侧开设有卡槽(27)，所述卡槽(27)的尺寸与卡块(29)的尺寸适配。

6.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述固定套二(22)的表面积与嵌入槽(21)的表面积相同。

技术总结
本技术提供一种半导体二极管封装结构，涉及封装结构技术领域，包括半导体本体，所述半导体本体的外表面设置有固定套一，所述固定套一的表面开设有嵌入槽，所述固定套一通过嵌入槽滑动连接有固定套二。本技术通过半导体本体表面的固定块与固定套一相嵌，借助嵌入槽将固定套二嵌入固定套一中，再借助插杆和固定套一与固定套二表面开设的插孔一，固定块表面开设的安装孔，使得插杆能插入，将固定套一和固定套二与半导体本体固定住。同时，借助插孔二与插杆，使固定套二与嵌入槽表面接触时，固定固定套二和固定套一，能将引脚漏出；达到了包装时对半导体本体两端的引脚保护作用，防止其弯折的效果。

技术研发人员：王超杰,张小龙
受保护的技术使用者：江西工业工程职业技术学院
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/12