一种吹扫装载台及晶圆传送盒生产设备的制作方法

本技术涉及晶圆生产领域，特别是涉及一种吹扫装载台及晶圆传送盒生产设备。

背景技术：

1、随着半导体生产产业的发展，晶圆传送盒作为半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器，其生产技术也需要不断改进。

2、在晶圆传送盒的生产过程中，其中一个步骤为将晶圆传送盒安置于吹扫装载台上，将吹扫装载台上的气嘴与晶圆传送盒上的进气接口对接，而目前市面上的吹扫装载台，其气嘴通常为橡胶气嘴，橡胶气嘴的直径与晶圆传送盒上的进气接口直径相当，两者之间安置有密封垫圈，对接时，依靠晶圆传送盒的重力将进气接口、密封垫圈及橡胶气嘴压实，形成气密封。然而，在实际使用中，由于橡胶气嘴为软性气嘴，其出气口在受到压力时非常容易在水平面内发生随机偏移，导致橡胶气嘴和进气接口，甚至晶圆传送盒与吹扫装载台在水平方向内发生随机偏差，进而使得在取片时容易产生滑片或刮伤。

3、因此，如何提供一种新型的吹扫装载台，以保证进气接口与气嘴的对接，避免吹扫装载台在和晶圆传送盒对接的过程中发生水平方向偏移，提升晶圆传送盒生产良率，是现有技术中亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种吹扫装载台及晶圆传送盒生产设备，以解决现有技术中吹扫装载台在和晶圆传送盒对接的过程中会发生水平方向偏移，良品率低的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种吹扫装载台，包括装载机台、支撑梢、密封圈及刚性气嘴；

3、所述支撑梢及所述刚性气嘴均设置于所述装载机台的工作表面；

4、所述支撑梢支撑待处理晶圆传送盒，使所述待处理晶圆传送盒设置于所述工作表面上方；

5、所述密封圈套装于所述刚性气嘴外部，所述密封圈的内环与所述刚性气嘴的侧壁气密接触，且密封圈的外环与所述待处理晶圆传送盒上对应的进气接口的侧壁气密接触。

6、可选地，在所述的吹扫装载台中，所述刚性气嘴的顶端高度低于所述支撑梢的顶端高度。

7、可选地，在所述的吹扫装载台中，所述支撑梢的顶端包括缓冲结构。

8、可选地，在所述的吹扫装载台中，所述刚性气嘴为金属气嘴。

9、可选地，在所述的吹扫装载台中，所述密封圈为橡胶密封圈。

10、可选地，在所述的吹扫装载台中，所述刚性气嘴的顶端与所述进气接口的底端不接触。

11、可选地，在所述的吹扫装载台中，所述刚性气嘴的顶端与所述进气接口的底端的距离的范围为4毫米至6毫米，包括端点值。

12、可选地，在所述的吹扫装载台中，所述刚性气嘴的出气口为收缩状出气口。

13、可选地，在所述的吹扫装载台中，所述收缩状出气口为圆倒角出气口。

14、一种晶圆传送盒生产设备，所述晶圆传送盒生产设备包括如权利上述任一种所述的吹扫装载台。

15、本实用新型所提供的吹扫装载台，包括装载机台、支撑梢、密封圈及刚性气嘴；所述支撑梢及所述刚性气嘴均设置于所述装载机台的工作表面；所述支撑梢支撑待处理晶圆传送盒，使所述待处理晶圆传送盒设置于所述工作表面上方；所述密封圈套装于所述刚性气嘴外部，所述密封圈的内环与所述刚性气嘴的侧壁气密接触，且密封圈的外环与所述待处理晶圆传送盒上对应的进气接口的侧壁气密接触。

16、本实用新型将所述吹扫装载台的气嘴改良为刚性气嘴，消除了在安装所述待处理晶圆传送盒的过程中，受到压力而在水平方向上发生偏移的可能，提升了所述待处理晶圆传送盒与所述吹扫装载台的对准精度，此外，本实用新型还将所述刚性气嘴与所述进气接口改为了套装关系，将密封圈设置于两者的侧壁之间，有效提升了密封圈的气密效果的同时，还利用密封圈的内外环之间的高额摩擦力增强了所述刚性气嘴与所述进气接口之间的连接稳定性，大大提升了晶圆传送盒的生产良率。本实用新型同时还提供了一种具有上述有益效果的晶圆传送盒生产设备。

技术特征：

1.一种吹扫装载台，其特征在于，包括装载机台、支撑梢、密封圈及刚性气嘴；

2.如权利要求1所述的吹扫装载台，其特征在于，所述刚性气嘴的顶端高度低于所述支撑梢的顶端高度。

3.如权利要求1所述的吹扫装载台，其特征在于，所述支撑梢的顶端包括缓冲结构。

4.如权利要求1所述的吹扫装载台，其特征在于，所述刚性气嘴为金属气嘴。

5.如权利要求1所述的吹扫装载台，其特征在于，所述密封圈为橡胶密封圈。

6.如权利要求1所述的吹扫装载台，其特征在于，所述刚性气嘴的顶端与所述进气接口的底端不接触。

7.如权利要求6所述的吹扫装载台，其特征在于，所述刚性气嘴的顶端与所述进气接口的底端的距离的范围为4毫米至6毫米，包括端点值。

8.如权利要求1至7任一项所述的吹扫装载台，其特征在于，所述刚性气嘴的出气口为收缩状出气口。

9.如权利要求8所述的吹扫装载台，其特征在于，所述收缩状出气口为圆倒角出气口。

10.一种晶圆传送盒生产设备，其特征在于，所述晶圆传送盒生产设备包括如权利要求1至9任一种所述的吹扫装载台。

技术总结
本技术涉及晶圆生产领域，特别是涉及一种吹扫装载台及晶圆传送盒生产设备，包括装载机台、支撑梢、密封圈及刚性气嘴；所述支撑梢及所述刚性气嘴均设置于所述装载机台的工作表面；所述支撑梢支撑待处理晶圆传送盒，使所述待处理晶圆传送盒设置于所述工作表面上方；所述密封圈套装于所述刚性气嘴外部，所述密封圈的内环与所述刚性气嘴的侧壁气密接触，且密封圈的外环与所述待处理晶圆传送盒上对应的进气接口的侧壁气密接触。本技术将所述吹扫装载台的气嘴改良为刚性气嘴，消除气嘴受到压力而在水平方向上发生偏移的可能，此外，本技术还将将密封圈设置于两者的侧壁之间，有效提升了密封圈的气密效果，提升了晶圆传送盒的生产良率。

技术研发人员：林晓瑜,强勇,洪锐
受保护的技术使用者：上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
技术研发日：20221221
技术公布日：2024/1/11