一种同轴电缆连接器的制作方法

本技术涉及同轴电缆连接器的,特别涉及一种同轴电缆连接器。

背景技术：

1、表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300khz～110ghz之间，射频简称rf，是高频交流变化电磁波的简称，其每秒变化小于1000次被称为低频电流，超过10000次的称为高频电流，常用的射频测试需要将探针模组通过rf连接器转接再连到同轴电缆线上方可进行对产品测试，中间的转接会对测试有一定的影响，还有使用rf连接器后体积尺寸会比较大，对于测试时会受到很多限制使用。

2、公开号为cn110137756a的中国专利，一种浮动射频连接器公开；包括相互配合的公端和母端，公端包括第一pcb板和至少一个固定于第一pcb板上的公头，母端包括第二pcb板和至少一个对应于公头的弹性外导体，公头可以半径为r的圆周范围内轴向偏移地插接于弹性外导体中，使用时需要将信号线接入母端中，母端与公端配合连接进而实现信号导通，安装过程中所需要的场地空间较大，且信号线连接母端后不能直接与产品连接测试，还需配合公端连接，具有较大的局限性。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种结构简单使用方便，可直接与产品接触导通接触的同轴电缆连接器。

2、本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底座、盖帽、导通件以及探针组，所述导通件与所述底座相连接，所述探针组与所述导通件的一面导通配合，所述导通件的另一面与若干信号线相连接，所述盖帽与所述底座滑动配合并设有与所述探针组相配合的通孔，所述底座设有弹性件，所述弹性件与所述盖帽顶压配合，所述盖帽接触按压时回缩使所述探针组露出并与测试产品连接导通。

3、进一步，所述导通件包括基板以及若干组电路板，若干组所述电路板设置在所述基板上，所述基板设有若干台阶孔，若干所述台阶孔对应与若干所述信号线连接配合，若干所述电路板均与所述信号线导通连接。

4、进一步，所述探针组包括若干导通探针以及探针定位块，所述探针定位块与所述导通件相适配，所述探针定位块上设有若干让位孔，若干所述让位孔对应与若干所述信号线相配合，若干所述导通探针均与所述探针定位块导通连接。

5、进一步，所述盖帽设有凸台，所述凸台的上表面设有两组定位块，两组所述定位块与外部定位机构相配合，两组所述定位块之间设有若干通孔，若干所述通孔对应与若干所述导通探针相适配，所述盖帽的内壁与所述底座滑动配合，所述盖帽内设有与所述探针定位块相适配的凹槽。

6、进一步，所述导通件上设置有两组限位螺丝，所述限位螺丝与所述盖帽顶压配合。

7、本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采用导通件将信号线整合到导通件上，导通件配合探针组对测试产品实现测试，底座使用连接片和导套结构，信号线穿过导套整合更加方便高效，整体机构更小，且信号线无需与rf连接器连接后再与产品接触测试，结构简单使用方便，具有良好的环境适用性，有效降低测试成本和减少测试工序。

技术特征：

1.一种同轴电缆连接器，它包括底座（1），其特征在于：所述同轴电缆连接器还包括盖帽（2）、导通件（3）以及探针组（4），所述导通件（3）与所述底座（1）相连接，所述探针组（4）与所述导通件（3）的一面导通配合，所述导通件（3）的另一面与若干信号线（5）相连接，所述盖帽（2）与所述底座（1）滑动配合并设有与所述探针组（4）相配合的通孔，所述底座（1）设有弹性件（6），所述弹性件（6）与所述盖帽（2）顶压配合，所述盖帽（2）接触按压时回缩使所述探针组（4）露出并与测试产品连接导通。

2.根据权利要求1所述的一种同轴电缆连接器，其特征在于：所述导通件（3）包括基板（31）以及若干组电路板（32），若干组所述电路板（32）设置在所述基板（31）上，所述基板（31）设有若干台阶孔（33），若干所述台阶孔（33）对应与若干所述信号线（5）连接配合，若干所述电路板（32）均与所述信号线（5）导通连接。

3.根据权利要求1所述的一种同轴电缆连接器，其特征在于：所述探针组（4）包括若干导通探针（41）以及探针定位块（42），所述探针定位块（42）与所述导通件（3）相适配，所述探针定位块（42）上设有若干让位孔，若干所述让位孔对应与若干所述信号线（5）相配合，若干所述导通探针（41）均与所述探针定位块（42）导通连接。

4.根据权利要求3所述的一种同轴电缆连接器，其特征在于：所述盖帽（2）设有凸台，所述凸台的上表面设有两组定位块（21），两组所述定位块（21）与外部定位机构相配合，两组所述定位块（21）之间设有若干通孔，若干所述通孔对应与若干所述导通探针（41）相适配，所述盖帽（2）的内壁与所述底座（1）滑动配合，所述盖帽（2）内设有与所述探针定位块（42）相适配的凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种同轴电缆连接器，其特征在于：所述导通件（3）上设置有两组限位螺丝，所述限位螺丝与所述盖帽（2）顶压配合。

技术总结
本技术旨在提供一种结构简单使用方便，可直接与产品接触导通接触的同轴电缆连接器。本技术包括底座、盖帽、导通件以及探针组，所述导通件与所述底座相连接，所述探针组与所述导通件的一面导通配合，所述导通件的另一面与若干信号线相连接，所述盖帽与所述底座滑动配合并设有与所述探针组相配合的通孔，所述底座设有弹性件，所述弹性件与所述盖帽顶压配合，所述盖帽接触按压时回缩使所述探针组露出并与测试产品连接导通。本技术应用于同轴电缆连接器的技术领域。

技术研发人员：黄旋,陈达明,张河炎
受保护的技术使用者：珠海博杰电子股份有限公司
技术研发日：20221229
技术公布日：2024/1/12