晶圆膜自动点胶贴附装置的制作方法

本技术涉及自动化设备，尤其涉及一种晶圆膜自动点胶贴附装置。

背景技术：

1、在半导体设备中，晶圆切割的工序在整个半导体封装过程中是不可或缺的。为了保护晶圆在切割过程中免受外部损伤，事先会在晶圆上贴敷一层保护膜，以便保证更安全的晶圆切割效果。保护膜通常是使用胶水与晶圆粘合，并且在晶圆的贴附过程当中保护膜需要在保持洁净的状态下去贴附。现阶段的对晶圆点胶贴合的处理方式是，人工点胶或者是使用器具点胶，再由人工贴合。这样的处理方式效率低下，容易对晶圆造成污染损伤，对工人的熟练程度有要求，造成大量的材料损耗。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对人工点胶易对晶圆造成污染损伤，且效率低下的问题，提供一种晶圆膜自动点胶贴附装置。

2、本实用新型提供了一种晶圆膜自动点胶贴附装置，包括：

3、保护膜上料点胶机构，包括膜吸附机构和点胶机构，所述膜吸附机构用于吸附准备就绪的保护膜，所述点胶机构用于对保护膜滴胶；

4、晶圆上料组件，用于拾取准备就绪的晶圆；

5、贴合组件，包括载台和压合机构，所述载台用于放置由所述保护膜上料点胶机构移送过来的保护膜，以及由所述晶圆上料组件移送过来的晶圆，所述点胶机构用于对所述载台上的保护膜滴胶，所述压合机构用于将所述载台上的晶圆与保护膜压合，以使晶圆与保护膜通过胶水粘接；

6、取料组件，用于将所述贴合组件加工完毕的晶圆与保护膜从所述载台移出。

7、上述晶圆膜自动点胶贴附装置包括的保护膜上料点胶机构能够自动将准备就绪的保护膜抓取并移动至载台，并对载台上固定的保护膜滴胶。晶圆上料组件能够拾取准备就绪的晶圆并将晶圆移动至载台，贴合组件包括的压合机构能够对层叠放置的晶圆与保护膜压合，以使晶圆与保护膜通过胶水粘合。取料组件能够将已完成粘合的晶圆与保护膜整个从载台上取出。整个过程中无需人工参与，全自动化生产，工作效率高，且不易对晶圆造成污染。

8、在其中一个实施例中，所述保护膜上料点胶机构还包括相连接的主升降机构和副升降机构，所述点胶机构连接所述主升降机构，所述副升降机构连接所述膜吸附机构，所述主升降机构能够带动所述点胶机构及所述副升降机构升降，所述副升降机构能够带动所述膜吸附机构升降。

9、在其中一个实施例中，所述主升降机构包括第三电机、第二丝杆、第二滑块、第一滑轨和支撑架，所述第二滑块滑动设于所述第一滑轨，所述第二滑块连接所述支撑架，所述第二滑块螺纹连接于所述第二丝杆，所述支撑架连接所述副升降机构；所述第三电机能够带动所述第二丝杆转动，所述第二丝杆通过螺纹配合能够驱使所述第二滑块移动，所述第二滑块带动所述支撑架移动，从而所述支撑架带动所述副升降机构及所述膜吸附机构上下移动。

10、在其中一个实施例中，所述主升降机构包括冷风枪，所述冷风枪用于对所述点胶机构降温而抑制所述点胶机构的胶水流出。

11、在其中一个实施例中，所述膜吸附机构包括圆盘、第一吸附件和定位件，所述第一吸附件的数量为多个，多个所述第一吸附件围绕所述圆盘的周侧布置，所述定位件设于所述圆盘的侧部，所述第一吸附件用于吸附保护膜。

12、在其中一个实施例中，所述晶圆上料组件包括第二支架、第四电机、第二滑轨、第三丝杆、第三滑块、第五电机和旋转马达，所述第二支架上设置有所述第四电机和所述第二滑轨，所述第二滑轨上设置有所述第三丝杆，所述第三丝杆螺纹穿设所述第三滑块，所述第三滑块连接有所述第三支架，所述第三支架上设置有所述第五电机和所述旋转马达，所述旋转马达连接有吸附盘，所述吸附盘用于吸附固定晶圆，所述旋转马达能够带动所述吸附盘转动，以调节所述晶圆的位置。

13、在其中一个实施例中，所述压合机构包括第六电机、第四滑轨、第五滑块、第五丝杆和压件，所述第六电机连接所述第五丝杆，所述第五丝杆螺纹穿设所述第五滑块，所述第五滑块滑动设于所述第四滑轨，所述第五滑块连接所述压件，所述压件用于对晶圆及保护膜压合。

14、在其中一个实施例中，所述贴合组件还包括机体以及设于所述机体的洁净机构，所述机体内设有腔体，所述载台位于所述腔体，所述洁净机构能够抽吸所述腔体的空气并将空气过滤之后返还至所述腔体。

15、在其中一个实施例中，所述贴合组件还包括uv光源，所述载台为透明状，所述uv光源照射出的紫外线能够穿透载台和保护膜耳照射胶水，以使胶水加速固化。

16、在其中一个实施例中，所述取料组件包括第四支架、物料气缸、吸附座和第二吸附件，所述物料气缸设于所述第四支架，所述吸附座设于所述物料气缸，所述第二吸附件设于所述吸附座；所述第二吸附件的数量为多个，多个所述第二吸附件围绕所述吸附座的周侧布置，多个所述第二吸附件用于全方位吸附完成贴合的晶圆和保护膜；所述吸附座上开设有多个辅助吸孔，所述辅助吸孔用于配合所述第二吸附件共同完成吸附工作。

技术特征：

1.一种晶圆膜自动点胶贴附装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆膜自动点胶贴附装置，其特征在于，所述保护膜上料点胶机构还包括相连接的主升降机构和副升降机构，所述点胶机构连接所述主升降机构，所述副升降机构连接所述膜吸附机构，所述主升降机构能够带动所述点胶机构及所述副升降机构升降，所述副升降机构能够带动所述膜吸附机构升降。

3.根据权利要求2所述的晶圆膜自动点胶贴附装置，其特征在于，所述主升降机构包括第三电机、第二丝杆、第二滑块、第一滑轨和支撑架，所述第二滑块滑动设于所述第一滑轨，所述第二滑块连接所述支撑架，所述第二滑块螺纹连接于所述第二丝杆，所述支撑架连接所述副升降机构；所述第三电机能够带动所述第二丝杆转动，所述第二丝杆通过螺纹配合能够驱使所述第二滑块移动，所述第二滑块带动所述支撑架移动，从而所述支撑架带动所述副升降机构及所述膜吸附机构上下移动。

4.根据权利要求2所述的晶圆膜自动点胶贴附装置，其特征在于，所述主升降机构包括冷风枪，所述冷风枪用于对所述点胶机构降温而抑制所述点胶机构的胶水流出。

5.根据权利要求2所述的晶圆膜自动点胶贴附装置，其特征在于，所述膜吸附机构包括圆盘、第一吸附件和定位件，所述第一吸附件的数量为多个，多个所述第一吸附件围绕所述圆盘的周侧布置，所述定位件设于所述圆盘的侧部，所述第一吸附件用于吸附保护膜。

6.根据权利要求1所述的晶圆膜自动点胶贴附装置，其特征在于，所述晶圆上料组件包括第二支架、第四电机、第二滑轨、第三丝杆、第三滑块、第五电机和旋转马达，所述第二支架上设置有所述第四电机和所述第二滑轨，所述第二滑轨上设置有所述第三丝杆，所述第三丝杆螺纹穿设所述第三滑块，所述第三滑块连接有第三支架，所述第三支架上设置有所述第五电机和所述旋转马达，所述旋转马达连接有吸附盘，所述吸附盘用于吸附固定晶圆，所述旋转马达能够带动所述吸附盘转动，以调节所述晶圆的位置。

7.根据权利要求1所述的晶圆膜自动点胶贴附装置，其特征在于，所述压合机构包括第六电机、第四滑轨、第五滑块、第五丝杆和压件，所述第六电机连接所述第五丝杆，所述第五丝杆螺纹穿设所述第五滑块，所述第五滑块滑动设于所述第四滑轨，所述第五滑块连接所述压件，所述压件用于对晶圆及保护膜压合。

8.根据权利要求1所述的晶圆膜自动点胶贴附装置，其特征在于，所述贴合组件还包括机体以及设于所述机体的洁净机构，所述机体内设有腔体，所述载台位于所述腔体，所述洁净机构能够抽吸所述腔体的空气并将空气过滤之后返还至所述腔体。

9.根据权利要求1所述的晶圆膜自动点胶贴附装置，其特征在于，所述贴合组件还包括uv光源，所述载台为透明状，所述uv光源照射出的紫外线能够穿透载台和保护膜耳照射胶水，以使胶水加速固化。

10.根据权利要求1所述的晶圆膜自动点胶贴附装置，其特征在于，所述取料组件包括第四支架、物料气缸、吸附座和第二吸附件，所述物料气缸设于所述第四支架，所述吸附座设于所述物料气缸，所述第二吸附件设于所述吸附座；所述第二吸附件的数量为多个，多个所述第二吸附件围绕所述吸附座的周侧布置，多个所述第二吸附件用于全方位吸附完成贴合的晶圆和保护膜；所述吸附座上开设有多个辅助吸孔，所述辅助吸孔用于配合所述第二吸附件共同完成吸附工作。

技术总结
本技术提供了一种晶圆膜自动点胶贴附装置，涉及自动化设备技术领域，包括保护膜上料点胶机构、晶圆上料组件、贴合组件和取料组件。保护膜上料点胶机构包括膜吸附机构和点胶机构，膜吸附机构用于吸附准备就绪的保护膜至载台，点胶机构用于对保护膜滴胶。晶圆上料组件用于拾取准备就绪的晶圆至载台。贴合组件包括载台和压合机构，载台用于放置保护膜以及的晶圆，点胶机构用于对载台上的保护膜滴胶，压合机构用于将载台上的晶圆与保护膜压合，以使晶圆与保护膜通过胶水粘接。取料组件用于将贴合组件加工完毕的晶圆与保护膜从载台移出。整个过程中无需人工参与，全自动化生产，工作效率高，且不易对晶圆造成污染。

技术研发人员：高军鹏,吴天才,陈涛
受保护的技术使用者：中山市易天自动化设备有限公司
技术研发日：20221227
技术公布日：2024/1/12