本公开涉及连接器领域,更具体地涉及高速度数据连接器。
背景技术:
1、用在许多不同的应用中的背板连接器设计为提供某些特征,诸如支持高速度数据速率的能力。
2、一些背板连接器可按一正交配置来配置(比如,包括彼此正交定位的两个电子电路板的一配置)。所述正交配置允许一底部的主电路板和彼此平行但与所述主电路板正交定位的多个辅电路板(常称为子卡)。各子卡可支持提供一所需的处理功能的一个或多个(one or more,一个以上的)集成电路(ic)。
3、背板连接器的一个问题是相邻对的高速度的差分数据信号之间的电气串扰的量。已有技术并不足够减少串扰。
4、据此,存在对以最小的串扰可靠地支持高速度数据速率的背板连接器的需要。
技术实现思路
1、在一实施例中,一示例性的背板连接器系统可包括:正交定位的一第一连接器组件,包括一第一基座和一第一薄片体组,其中,所述第一薄片体组包括一个或多个第一薄片体,且各第一薄片体包括一个或多个u形的第一屏蔽件,各第一屏蔽件配置为一电磁屏蔽的端子包围体的一第一部分,以保护高速度差分数据信号(比如,至少高达112千兆位每秒(gbps)的信号)免受有害的电磁信号的影响;以及正交定位的一第二连接器组件,包括配置成连接于所述第一基座的一第二基座和一第二薄片体组,其中,所述第二薄片体组包括一个或多个第二薄片体,且各第二薄片体包括一电气接地平面,所述电气接地平面包括一个或多个一体的u形的第二屏蔽件,各第二屏蔽件配置为所述电磁屏蔽的端子包围体的一第二部分,以保护所述高速度差分数据信号免受有害的电磁信号的影响。
2、所述第一组件还可包括:一电气接地插件,连接于各第一薄片体的所述一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个,以在各连接中形成一电气接地路径。
3、在多个实施例中,各第一薄片体的所述一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个可包括相对的侧壁,其中,各相对的侧壁可包括至少一个第一突起。此外,各第一突起可配置成可滑动地接触来自所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个第二屏蔽件的一个或多个第二突起,以形成所述电磁屏蔽的端子包围体并形成包括所述第一突起和所述一个或多个第二突起的一电气接地路径。
4、所述一个或多个第一薄片体中的每一个可配置与所述第一薄片体组内的一相邻的薄片体偏移,以减少不想要的有害的电磁信号的影响(比如串扰)。
5、所述第二基座还可包括支持并对位至少所述电磁屏蔽的端子包围体的一支持结构。这样的支持结构可包括一个或多个开口、一个或多个分隔肋以及一个或多个塔基础。在多个实施例中,(i)所述一个或多个开口中的一个可配置成收容包括所述一个或多个u形的第一屏蔽件中的一个和所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个的一组屏蔽件,(ii)所述一个或多个基础中的一个可支持该组屏蔽件,和/或(iii)所述一个或多个肋中的一个可配置成维持该组屏蔽件的对位和分隔。
6、还有的是,所述u形的第一屏蔽件中的每一个可包括一第一端子支持结构,所述u形的第二屏蔽件中的每一个可包括一第二端子支持结构。在多个实施例中,所述第一端子支持结构可配置在一各自的u形的第一屏蔽件内的一位置,在该位置,所述第一端子支持结构用作一支点来支持所述第一薄片体组的一各自的端子的一端部,而同样地,所述第二端子支持结构可配置在一各自的u形的第二屏蔽件内的一位置,在所述位置,所述第二端子支持结构用作一支点来支持所述第二薄片体组的一各自的端子的一端部。
7、所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个可包括相对的侧壁,其中,各侧壁可包括一个或多个第二突起,所述一个或多个第二突起配置成可滑动地接触一个或多个u形的第一屏蔽件中的一个第一屏蔽件的一个或多个第一突起,以形成所述端子包围体并形成包括所述第一突起和所述第二突起的一电气接地路径。
8、还有地,所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个可包括一个或多个一体的接地的翼部,其中,各翼部可配置成接触所述u形的第一屏蔽件中的一个第一屏蔽件以形成一电气接地路径。据此,通过使u形的第二屏蔽件具有可接触多个u形的第一屏蔽件的多个接触的翼部,一高度多余的接地结构可遍及所述系统来建立。
9、所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个可包括一延伸部,所述延伸部连接于一电气接地的盖体以形成该屏蔽件和所述盖体之间的一电气接地路径。
10、除了刚说明的这些实施例之外,另一示例性的背板连接器系统可包括:正交定位的一第一连接器组件,包括一第一基座和一第一薄片体组,其中,所述第一薄片体组包括一个或多个第一薄片体且各第一薄片体包括一个或多个u形的第一屏蔽件,各第一屏蔽件配置为一端子包围体的一第一部分,以保护高速度差分数据信号免受有害的电磁信号的影响;以及正交定位的一第二连接器组件,包括:一第二基座,配置成连接于所述第一基座,以提供在所述第一组件和所述第二组件之间的多个电气接地路径;以及一第二薄片体组,其中,所述第二薄片体组包括一个或多个第二薄片体,且各第二薄片体包括一电气接地平面,所述电气接地平面包括一个或多个一体的u形的第二屏蔽件,各第二屏蔽件配置为所述端子包围体的一第二部分,以保护所述高速度差分数据信号免受有害的电磁信号的影响。
11、在这样的实施例中,各第一薄片体的所述一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个可包括相对的侧壁,其中,各相对的侧壁可包括至少一个第一突起。各这样的突起可配置成可滑动地接触来自所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个第二屏蔽件的一个或多个第二突起,以形成所述端子包围体并形成包括所述第一突起和所述第二突起的所述多个接地路径中的至少一个接地路径。此外,所述一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个可包括一个或多个一体的接地的翼部,其中各翼部配置成接触其中一个u形的第一屏蔽件,以形成所述多个接地路径中的至少另一个接地路径。
12、又一示例性的背板连接器系统可包括多个偏移的电磁屏蔽的端子包围体的一图案,其中,各端子包围体配置为形成一个或多个电气接地路径的一组u形的电磁屏蔽件,而且其中,各端子包围体不对齐由另一组u形的电磁屏蔽件形成的紧邻的一相邻的端子包围体。
1.一种背板连接器系统,包括:
2.如权利要求1所述的背板连接器系统,其中,所述差分信号路径配置成以112千兆位每秒地支持高速度数据信号。
3.如权利要求1所述的背板连接器系统,其中,所述第一连接器组件还包括:一电气接地插件,连接于各第一薄片体的一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个,以在各连接中形成一电气接地路径。
4.如权利要求1所述的背板连接器系统,其中,各第一薄片体的一个或多个u形的第一屏蔽件中的每一个包括相对的侧壁,且各相对的侧壁包括至少一个第一突起,各第一突起配置成能滑动地接触来自一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个u形的第二屏蔽件的一个或多个第二突起,以形成所述端子包围体并形成包括所述第一突起和所述第二突起的一电气接地路径。
5.如权利要求1所述的背板连接器系统,其中,一个或多个第一薄片体中的每一个配置成与所述第一薄片体组内的一相邻的第一薄片体偏移,以减少不想要的有害的电磁信号的影响。
6.如权利要求1所述的背板连接器系统,其中,所述第二基座还包括支持并对位至少所述端子包围体的一支持结构。
7.如权利要求6所述的背板连接器系统,其中,所述支持结构包括一个或多个开口、一个或多个分隔肋以及一个或多个塔基础。
8.如权利要求7所述的背板连接器系统,其中,所述一个或多个开口中的一个配置成收容包括一个或多个u形的第一屏蔽件中的一个和一个或多个u形的第二屏蔽件中的一个的一组屏蔽件。
9.如权利要求8所述的背板连接器系统,其中,所述一个或多个塔基础中的一个支持该组屏蔽件。
10.如权利要求8所述的背板连接器系统,其中,所述一个或多个分隔肋中的一个配置成维持该组屏蔽件的对位和分隔。
11.如权利要求1所述的背板连接器系统,其中,u形的第一屏蔽件中的每一个包括一第一端子支持结构。
12.如权利要求11所述的背板连接器系统,其中,所述第一端子支持结构配置在各自的u形的第一屏蔽件内的一位置,在该位置,所述第一端子支持结构用作一支点来支持一各自的端子的一端部。
13.如权利要求1所述的背板连接器系统,其中,u形的第二屏蔽件中的每一个包括一第二端子支持结构。
14.如权利要求13所述的背板连接器系统,其中,所述第二端子支持结构配置在各自的u形的第二屏蔽件内的一位置,在所述位置,所述第二端子支持结构用作一支点来支持一各自的端子的一端部。
15.如权利要求1所述的背板连接器系统,其中,一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个包括相对的侧壁,各侧壁包括一个或多个第二突起,所述一个或多个第二突起配置成能滑动地接触一个或多个u形的第一屏蔽件中的一个第一屏蔽件的一个或多个第一突起,以形成所述端子包围体并形成包括所述第一突起和所述第二突起的一电气接地路径。
16.如权利要求1所述的背板连接器系统,其中,一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个包括一个或多个一体的接地的翼部,各翼部配置成接触u形的第一屏蔽件中的一个第一屏蔽件以形成一电气接地路径。
17.如权利要求1所述的背板连接器系统,其中,一个或多个u形的第二屏蔽件中的每一个包括一延伸部,所述延伸部连接于一电气接地的盖体以形成该第二屏蔽件和所述盖体之间的一电气接地路径。
18.一种背板连接器系统,包括:
19.如权利要求18所述的背板连接器系统,其中:
20.一种背板连接器系统,包括多个偏移的端子包围体的一图案,其中,各端子包围体配置为形成一个或多个电气接地路径的一组u形的电磁屏蔽件,而且其中,各端子包围体不对齐由另一组u形的电磁屏蔽件形成的紧邻的一相邻的端子包围体。