本公开涉及电抗器、转换器、电力变换装置以及电抗器的制造方法。本申请基于2021年3月30日在日本申请的特愿2021-057588主张优先权,并援用所述日本申请记载的全部记载内容。
背景技术:
1、专利文献1公开一种具备线圈、磁芯以及树脂模制部的电抗器。磁芯通过多个芯片和间隔件组合而构成。树脂模制部将线圈和磁芯一体化。树脂模制部通过注射成型构成。具体而言,树脂模制部通过将线圈和磁芯的组合体配置于模具,将树脂模制部的未固化的构成树脂填充到模具内,并使上述未固化的构成树脂固化而构成。在模具内,在磁芯的各芯片间形成有与间隔件的厚度对应的间隙。间隔件通过上述未固化的构成树脂流入到形成于多个芯片间的间隙并固化而构成。以下,将树脂模制部称为模制树脂部。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1:日本特开2016-171136号公报
技术实现思路
1、本公开的电抗器具备线圈、磁芯、模制树脂部以及弹性体,所述线圈具备一个卷绕部,所述磁芯具备相互组合的第一芯片和第二芯片,所述第一芯片及所述第二芯片的至少一方由复合材料的成形体构成,所述复合材料通过在树脂中分散软磁性粉末而构成,所述第一芯片和所述第二芯片组合的状态的所述磁芯具备中间芯部、两个侧芯部以及两个端芯部,所述中间芯部具有配置于所述卷绕部的内侧的部分,所述两个侧芯部各自在所述卷绕部的外侧与所述中间芯部并排地配置,所述两个端芯部各自在所述卷绕部的端部的外侧以连接所述中间芯部和所述两个侧芯部的方式配置,所述模制树脂部覆盖所述磁芯的至少一部分,所述弹性体以将所述中间芯部的中途、或者所述中间芯部和所述端芯部的边界的至少一方断开的方式设置。
2、本公开的转换器具备本公开的电抗器。
3、本公开的电力变换装置具备本公开的转换器。
4、本公开的电抗器的制造方法具备:准备组合体的工序,所述组合体包括线圈、磁芯以及弹性体;和形成模制树脂部的工序,将所述组合体配置于模具,向所述模具内注入树脂,以将所述磁芯的至少一部分覆盖的方式形成模制树脂部,所述线圈具备一个卷绕部,所述磁芯具备相互组合的第一芯片和第二芯片,所述第一芯片及所述第二芯片的至少一方由复合材料的成形体构成,所述复合材料通过在树脂中分散软磁性粉末而构成,所述第一芯片和所述第二芯片组合的状态的所述磁芯具备中间芯部、两个侧芯部以及两个端芯部,所述中间芯部具有配置于所述卷绕部的内侧的部分,所述两个侧芯部各自在所述卷绕部的外侧与所述中间芯部并排地配置,所述两个端芯部各自在所述卷绕部的端部的外侧以连接所述中间芯部和所述两个侧芯部的方式配置,在准备所述组合体的工序中,以将所述中间芯部的中途、或者所述中间芯部和所述端芯部的边界的至少一方断开的方式配置所述弹性体,在形成所述模制树脂部的工序中,向所述两个端芯部相互接近的方向施加15mpa以上的压力而进行。
1.一种电抗器,具备线圈、磁芯、模制树脂部以及弹性体,
2.根据权利要求1所述的电抗器,其中,所述两个侧芯部和所述两个端芯部构成为连续。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电抗器,其中,所述弹性体的面积相对于特定面积的比例是70%以上,
4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电抗器,其中,所述弹性体的面积相对于所述中间芯部的横截面积的比例是70%以上,
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的电抗器,其中,所述弹性体由硅橡胶或者丁基橡胶构成。
6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的电抗器,其中,所述第一芯片及所述第二芯片各自是具备所述两个端芯部的一方、所述中间芯部的一部分以及所述两个侧芯部各自的一部分的e字状的构件。
7.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的电抗器,其中,所述第一芯片是具备所述两个端芯部的一方、所述中间芯部的一部分以及所述两个侧芯部各自的e字状的构件,
8.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的电抗器,其中,所述第一芯片是具备所述两个端芯部的一方、所述中间芯部以及所述两个侧芯部各自的e字状的构件,
9.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的电抗器,其中,所述第一芯片是具备所述两个端芯部的一方、所述中间芯部以及所述两个侧芯部各自的一部分的e字状的构件,
10.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的电抗器,其中,所述第一芯片是具备所述两个端芯部各自和所述两个侧芯部各自的o字状的构件,
11.一种转换器,具备权利要求1至权利要求10中的任一项所述的电抗器。
12.一种电力变换装置,具备权利要求11所述的转换器。
13.一种电抗器的制造方法,具备:
14.根据权利要求13所述的电抗器的制造方法,其中,
15.根据权利要求13或权利要求14所述的电抗器的制造方法,其中,在准备所述组合体的工序中,配置具有所述中间芯部的横截面积的75%以上且95%以下的面积的非压缩状态的弹性体,