接触单元的制造方法以及接触单元与流程

本发明涉及一种制造电接触单元的方法以及一种优选根据所述方法制成的接触单元。

背景技术：

1、如果在制造电接触单元时，应借助塑料材料对导电的金属接触元件进行挤压包封，则通常必须采取额外的措施，以便特别是在注塑过程之后确保牢固锚定，即相对于挤压包封的塑料体对接触元件进行紧固。一个建设性措施例如是形成压花、凸起、凹槽、凸缘或所谓的“榫槽”几何形状。在挤压包封过程之后，无论如何必须确保接触元件无法再相对于作为载体主体的挤压包封的塑料体而移动。

2、挤压包封过程中的一项挑战在于实现接触元件相对于挤压包封的塑料体的精确或定义的位置，除制造过程外，这也是由于各个组件的固有公差相对较大而引起的。

3、为了例如在所谓的smd产品“surface-mounted device”(“表面贴装器件”)中就共面性而言达到紧公差预设值，通常不会对接触元件进行挤压包封，而是将其位置精确地压入现有的载体材料中，或者随后在仍进行挤压包封过程的情况下使这些接触元件永久变形。然而，在制造过程中，只有以更高的耗费才能达到必要的紧公差预设值。相应所需的测量仪器和安装过程中的特殊流程会导致制造成本增加。

4、由已公布的欧洲专利申请号ep 1 357 774 a1已知一种制造借助塑料挤压包封的具有电子构件的导体结构的方法。将此导体结构与固定在其上的电子构件嵌入注塑模具中，然后在注塑过程中借助热塑性塑料对此导体结构进行挤压包封。为了保护电子构件，在注塑过程之前为这个电子构件配设具有封闭件的两分式包封。

5、此外，已公布的欧洲专利申请号ep 0 383 025 a1描述了一种封装电气或电子构件和组件的方法，这些构件和组件安放在两分式壳体中，其中连接触点从壳体被向外导引。为了提高密封效果并防止内部腐蚀，在壳体的接合点的区域中以及在连接触点的出口区域中通过注塑成型将由热塑性塑料制成的外封囊成型至壳体上。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种有所改进的制造接触单元的方法，其特别是至少在接触单元的制造过程中无需复杂地使用测量仪器。此外，本发明的目的还在于提供一种有所改进的接触单元，其中，无关于接触元件的单个公差和/或制造后的制造公差，特别是确保至少这些接触元件的表面的共面性，并且特别是将公差降至最低。

2、本发明用以达成上述目的的解决方案在于独立权利要求1和9的特征。本发明的其他实施例和用途参见从属权利要求并且将在以下描述中部分地结合附图进行详细说明。

3、根据第一一般方面，本发明涉及一种制造具有至少两个接触元件的接触单元、优选smd接触单元的方法，所述方法包括：提供由第一载体材料构成的第一接触元件载体，其中在所述第一载体材料中，至少一个接触元件容置在所述至少一个接触元件的容置区段处，所述第一载体材料至少部分地热套在所述容置区段上；提供由第二载体材料构成的第二接触元件载体，其中所述第二接触元件载体适于基本上沿纵向容置所述第一接触元件载体，优选至少以形状配合和/或压紧配合的方式容置所述第一接触元件载体；将所述第一接触元件载体至少部分地插入所述第二接触元件载体中，优选基本上沿纵向插入，直至到达所述第一接触元件载体的安装位置，优选直至到达所述第二接触元件载体的止挡，其中所述止挡优选布置和/或构建在所述第二接触元件载体中；将至少一个基准接触元件安放至所述第二接触元件载体上；在所述第一接触元件载体中优选基本上沿纵向将所述至少一个接触元件移动至端位，其中在所述端位中，所述至少一个接触元件的至少一个表面区段和所述至少一个基准接触元件的至少一个表面区段基本上共面布置。

4、通过根据本发明的方法，特别是可以对各个元件自身以及子组件在其制成后的公差和偏差进行补偿。此外，在制造接触单元时，例如也可以省去成本较高的测量仪器。

5、第一载体材料优选可以是不导电、可注塑和/或可浇铸的载体材料，如塑料材料。第二载体材料优选可以是不导电、可注塑和/或可浇铸的载体材料，如塑料材料。第一载体材料和第二载体材料优选可以是相同的。

6、根据本发明的另一方面，移动至少一个接触元件可以包括借助挤压工具对至少一个接触元件进行挤压以使其至少部分地进入以及/或者至少部分地穿过第一接触元件载体。借此例如可以以足够的精度在遵循所需或预设的公差的情况下对至少一个接触元件进行定位和/或定向，优选相对于至少一个基准接触元件进行定位和/或定向，以便基本上实现相应的共面性。

7、作为替代方案，移动至少一个接触元件可以包括拉动至少一个接触元件，优选沿纵向拉动借助夹紧工具来拉动。

8、也可以借助挤压工具移动至少一个接触元件，优选挤压所述至少一个接触元件，直至所述挤压工具与至少一个止挡、优选与所述至少一个止挡的表面区段发生接触，其中所述至少一个止挡构建和/或布置在第二接触元件载体上，优选为至少一个基准接触元件的接触元件止挡。挤压工具优选可以包括基本上共面布置的相应操纵面。挤压工具优选可以由具有相应较高强度和/或刚度的金属材料构成。

9、根据本发明的另一方面，安放至少一个基准接触元件可以包括优选基本上垂直于纵向或基本上横向于纵向将至少一个基准接触元件至少部分地压至或者至少部分地压入第二接触元件载体的紧固区段，优选以便压紧或压入至少一个基准接触元件。这样就能例如在第二接触元件载体与至少一个基准接触元件之间形成形状配合的连接，特别是压紧配合的连接。

10、将第一接触元件载体至少部分地插入第二接触元件载体中可以包括沿第二接触元件载体的至少一个导引通道、优选基本上沿纵向插接和/或滑动第一接触元件载体，优选直至到达第二接触元件载体的接触元件载体止挡。通过第一接触元件载体到达或接触接触元件载体止挡可以表示安装位置。

11、根据本发明的另一方面，所述方法可以包括：

12、在第一接触元件载体与第二接触元件载体之间，优选至少在安装位置中，至少部分地形成至少一个压紧配合的连接，优选形成至少一个压接连接。

13、根据本发明的另一方面，所述方法可以包括：

14、在第一接触元件载体与第二接触元件载体之间，优选至少在安装位置中，至少部分地形成至少一个形状配合的连接，优选形成至少一个卡合连接。

15、将第一接触元件载体至少部分地插入第二接触元件载体中直至到达安装位置可以包括：通过优选基本上沿纵向导引至少一个接触元件穿过第二接触元件载体的至少一个导引接管，对至少一个接触元件的导引区段进行定向。定向可以包括至少一个接触元件的塑性变形(永久变形)或弹性变形。这个导引接管可以基本上沿纵向构建。作为替代方案，这个导引接管可以相对于纵向以倾斜的方式构建，以便将至少一个接触元件的导引区段导引至倾斜于纵向的位置和/或定向。

16、根据第二一般方面，本发明涉及一种接触单元，所述接触单元具有第一接触元件载体并且优选具有第二接触元件载体，其中所述接触单元优选根据在此所揭示的方法而制成，其中所述第一接触元件载体由第一载体材料构成，其中在所述第一载体材料中，至少一个接触元件容置在所述至少一个接触元件的容置区段处，其中所述第一载体材料至少部分地热套在所述容置区段上，以便在第一载体材料中形状稳定地支承至少一个接触元件，其中至少所述容置区段基本上沿纵向以针状和/或无底切的方式构建。

17、换句话说，所述容置区段优选不具有压花、凸起、凹槽、凸缘等，从而在一个方向上、优选基本沿纵向确保或给定至少一个接触元件相对或相对于第一载体材料的可移动性。

18、所述至少一个接触元件基本上可以沿纵向以针状和/或无底切的方式构建。

19、根据本发明的另一方面，至少所述容置区段、优选所述至少一个接触元件可以沿纵向具有基本上呈矩形、基本上呈方形、基本上呈圆形、基本上呈梯形、基本上呈三角形、椭圆形或多边形的横截面。

20、根据本发明的另一方面，所述第一接触元件载体可以基本上沿纵向容置在第二接触元件载体中，其中第二接触元件载体由第二载体材料构成，至少一个基准接触元件安放在所述第二载体材料上，其中至少一个接触元件的至少一个表面区段和至少一个基准接触元件的至少一个表面区段基本上共面布置。

21、至少一个接触元件可以具有基本上横向于纵向而延伸且具有至少一个表面区段的操纵区段，其中所述至少一个表面区段优选基本上以平面的方式构建或基本上以平整的方式构建。

22、根据本发明的另一方面，所述第一接触元件载体可以具有第一接触元件和第二接触元件，其中所述第一接触元件与所述第二接触元件间隔一定距离和/或相对布置，优选以基本上相对于一个平面成镜像的方式构建和/或布置；以及/或者其中所述第二接触元件载体具有第一基准接触元件和第二基准接触元件，其中所述第一基准接触元件与所述第二基准接触元件间隔一定距离和/或相对布置，优选以基本上相对于一个平面成镜像的方式构建和/或布置。

23、第一接触元件优选以与第二接触元件基本相同或至少相似的方式构建。

24、根据本发明的另一方面，容置区段基本上沿纵向延伸超过所述至少一个接触元件沿纵向的总长度的70％。借此例如确保将至少一个接触元件充分保持或支承在第一载体材料中。

25、借助本发明例如可以提供一种接触单元，其中，两个接触元件在第一载体主体中以某种方式相对于彼此而布置和定向，从而结合其他基准接触元件确保遵循相应的公差要求。此举例如对于smd应用而言是必要的。

26、为了避免重复，仅针对根据本发明的接触单元的元装置和/或与此相关的揭示特征也应被视为根据本发明的方法的揭示内容并且可以请求保护，反之亦然。