摄像装置及电子设备的制作方法

技术特征：

1.一种摄像装置，包括：

2.根据权利要求1所述的摄像装置，

3.根据权利要求1所述的摄像装置，

4.根据权利要求1所述的摄像装置，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的摄像装置，

6.一种电子设备，包括：

7.一种摄像装置，包括：

8.根据权利要求7所述的摄像装置，

9.根据权利要求7所述的摄像装置，

10.根据权利要求7所述的摄像装置，

11.根据权利要求7所述的摄像装置，

12.根据权利要求7至11中任一项所述的摄像装置，

13.一种电子设备，包括：

14.一种摄像装置，包括：

15.根据权利要求14所述的摄像装置，

16.根据权利要求14所述的摄像装置，

17.根据权利要求14所述的摄像装置，

18.根据权利要求14至17中任一项所述的摄像装置，

19.一种电子设备，包括：

技术总结
涉及一种可以以较少的工序制造的高性能摄像装置。该摄像装置通过贴合各自具有器件的多个层或叠层体而形成。在第一层中可以设置像素电路，在第二层中可以设置存储电路，在第三层中可以设置像素的驱动电路及存储电路的驱动电路等。通过采用这样的结构，可以形成小型摄像装置。此外，通过层叠各电路，可以抑制布线延迟等，因此可以进行高速工作。

技术研发人员：池田隆之,大贯达也,加藤清,山崎舜平
受保护的技术使用者：株式会社半导体能源研究所
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1