处理方法和处理系统与流程

本公开涉及一种处理方法和处理系统。在专利文献1中公开有一种基板处理系统，该基板处理系统具有：改性层形成装置，其在第一基板与第二基板接合而成的重合基板中沿着第一基板的作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界在第一基板的内部形成改性层；以及周缘去除装置，其以所述改性层为基点将第一基板的周缘部去除。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2019/176589号

背景技术：

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开所涉及的技术在第一基板与第二基板接合而成的重合基板中适当地进行激光束的照射部相对于第一基板中的激光束的照射目标位置的对位。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个方式是一种处理方法，是第一基板与第二基板接合而成的重合基板的处理方法，所述处理方法包括：沿着所述第一基板的作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层；形成使所述周缘部处的、所述第一基板与所述第二基板之间的接合强度减弱的未接合区域；在所述第一基板的与所述第二基板之间非接合的非接合侧表面形成成为决定所述周缘改性层和所述未接合区域中的任一方的形成位置的基准的基准改性层；以及以所述周缘改性层为基点将所述周缘部去除。

5、发明的效果

6、根据本公开，能够在第一基板与第二基板接合而成的重合基板中适当地进行激光束的照射部相对于第一基板中的激光束的照射目标位置的对位。

技术特征：

1.一种处理方法，是第一基板与第二基板接合而成的重合基板的处理方法，所述处理方法包括：

2.根据权利要求1所述的处理方法，其中，

3.根据权利要求1所述的处理方法，其中，

4.根据权利要求2或3所述的处理方法，包括：

5.根据权利要求1所述的处理方法，其中，

6.根据权利要求5所述的处理方法，包括：

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的处理方法，包括：

8.根据权利要求7所述的处理方法，其中，

9.根据权利要求1至8中的任一项所述的处理方法，其中，

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的处理方法，其中，

11.一种处理系统，对第一基板与第二基板接合而成的重合基板进行处理，所述处理系统包括：

12.根据权利要求11所述的处理系统，其中，

13.根据权利要求11所述的处理系统，其中，

14.根据权利要求12或13所述的处理系统，其中，

15.根据权利要求14所述的处理系统，其中，

16.根据权利要求15所述的处理系统，其中，

17.根据权利要求11至16中的任一项所述的处理系统，包括：

18.根据权利要求17所述的处理系统，其中，

19.根据权利要求11至18中的任一项所述的处理系统，其中，

20.根据权利要求11至19中的任一项所述的处理系统，其中，

技术总结
一种处理方法，是第一基板与第二基板接合而成的重合基板的处理方法，所述处理方法包括：沿着所述第一基板的作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层；形成使所述周缘部处的、所述第一基板与所述第二基板之间的接合强度减弱的未接合区域；在所述第一基板的与所述第二基板之间非接合的非接合侧表面形成成为决定所述周缘改性层和所述未接合区域中的任一方的形成位置的基准的基准改性层；以及以所述周缘改性层为基点将所述周缘部去除。

技术研发人员：山下阳平,田之上隼斗,白石豪介
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10