1.一种用于真空开关(100)的接触元件的接触盘(30、40)，主要由第一导电材料或复合材料构成，
2.根据权利要求1所述的接触盘(30、40)，其中所述第一导电材料是铜或者其中所述复合材料具有铜和铬。
3.根据前述权利要求中的任一项所述的接触盘(30、40)，其中所述第二材料是不锈钢。
4.一种具有真空室(130)的真空开关(100)，在所述真空室的内部布置了两个接触元件，其中所述接触元件中的至少一个接触元件具有根据前述权利要求中的任一项所述的接触盘(30、40)。
5.一种用于制造针对真空开关(100)的接触元件的接触盘(30、40)的方法，所述接触盘主要由第一导电材料或复合材料构成，所述方法具有以下步骤：
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述粉末是铜粉末或由铜颗粒与另一种导电材料、尤其是铬构成的混合物，或者说所述生坯体由铜构成或由铜颗粒与另一种导电材料、尤其是铬构成的混合物构成。
7.根据权利要求5或6中的任一项所述的方法，其中所述第二材料是不锈钢。
8.一种用于制造针对真空开关(100)的接触元件的接触盘(30、40)方法，所述接触盘主要由第一导电材料或复合材料构成，所述方法具有以下步骤：
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述成形件由铜制成或由铜和另一种导电材料、尤其是铬构成的复合材料制成。
10.根据权利要求8或9中的任一项所述的方法，其中所述第二材料是不锈钢。
11.根据权利要求5至10中的任一项所述的方法，其中在冲压过程的期间额外地向所述粉末加载电流。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，选择电压馈入点以及相应所馈入的电功率，使得流经所述粉末或者说粉末混合物或者说生坯体的电流差不多均匀地分布。
13.根据权利要求5至12中的任一项所述的方法，其中，构成所述成形件，使得在对粉末进行压制和烧结之后在所述接触盘(30、40)中形成在周界范围内分布的所述第二材料的嵌入部(31、41)，所述嵌入部在所述真空开关的开关过程中引起磁场的形成并且由此引起产生的电弧在预设的轨迹上的运动和/或所述电弧的大面积的扩散。