晶圆存储装置及晶圆取放方法与流程

本申请涉及半导体制造，具体涉及一种晶圆存储装置及晶圆取放方法。

背景技术：

1、在背面工艺的取环阶段和/或划片阶段，贴有粘性膜(例如白膜)的frame(铁环)是减薄后的taiko wafer(外围具有taiko环的晶圆)的承载工具，减薄后的taiko wafer由贴有粘性膜的frame放在方形的cassette(晶圆提篮/晶圆放置盒)内。

2、实际生产中，cassette在搬运过程中，frame的相对位置可能会发生偏移，由于当前使用的frame为类八边形形状，当frame偏移后后对角线长度大于cassette开口宽度时，在机械臂取片时，frame会与cassette发生碰撞而造成取片失败。

技术实现思路

1、本申请提供了一种晶圆存储装置及晶圆取放方法，可以解决机械臂取片时铁环与晶圆放置盒发生碰撞而造成取片失败的问题。

2、一方面，本申请实施例提供了一种晶圆存储装置，所述晶圆存储装置用于存储晶圆，待存储的晶圆的背面黏附有一粘性膜，所述晶圆存储装置包括：晶圆放置盒和固定环，其中，所述晶圆放置盒内设置若干档卡槽，所述晶圆放置盒的一侧设置为取放口；所述固定环设于所述粘性膜上并且环绕所述晶圆设置以承载所述晶圆；通过所述取放口，承载所述晶圆的所述固定环放置于任意一档所述卡槽内；

3、其中，所述固定环的内环和所述固定环的外环均呈圆形，所述固定环的外环的直径小于所述取放口的宽度。

4、可选的，在所述晶圆存储装置中，所述固定环的环宽介于15mm至30mm之间。

5、可选的，在所述晶圆存储装置中，所述固定环的厚度为2mm～20mm。

6、可选的，在所述晶圆存储装置中，所述固定环的材质为金属铁或者铁镍合金。

7、可选的，在所述晶圆存储装置中，沿所述晶圆放置盒的高度方向，与所述取放口相邻的所述晶圆放置盒的两侧的内壁上设有若干间隔排布的支架，同一高度的一组所述支架构成一档所述卡槽。

8、可选的，在所述晶圆存储装置中，所述固定环的外环的直径大于各组中的两个所述支架之间的间距。

9、可选的，在所述晶圆存储装置中，所述晶圆存储装置应用于4英寸至12英寸的晶圆，放置于所述粘性膜上并且位于所述固定环内的所述晶圆的边缘与所述固定环的内环之间的间距为15mm～30mm。

10、另一方面，本申请实施例还提供了一种晶圆取放方法，待取放的晶圆的背面黏附有一粘性膜，所述晶圆存储装置的固定环设于所述粘性膜上并且环绕所述晶圆设置以承载所述晶圆，所述晶圆取放方法包括：

11、利用机械臂将承载所述晶圆的所述固定环从所述晶圆存储装置的取放口，放进所述晶圆存储装置的晶圆放置盒的卡槽中；

12、利用机械臂将承载所述晶圆的所述固定环从所述晶圆存储装置的取放口取出，其中，所述固定环的内环和所述固定环的外环均呈圆形，所述固定环的外环的直径小于所述取放口的宽度。

13、可选的，在所述晶圆取放方法中，在利用机械臂将承载所述晶圆的所述固定环从所述晶圆存储装置的取放口，放进所述晶圆存储装置的晶圆放置盒的卡槽中之前，所述晶圆取放方法还包括：

14、对晶圆进行taiko取环处理或者划片处理。

15、可选的，在所述晶圆取放方法中，在利用机械臂将承载所述晶圆的所述固定环从所述晶圆存储装置的取放口取出之后，所述晶圆取放方法还包括：

16、对晶圆进行taiko取环处理或者划片处理。

17、本申请技术方案，至少包括如下优点：

18、本发明提供一种晶圆存储装置及晶圆取放方法，其中晶圆存储装置包括：晶圆放置盒和固定环，所述晶圆放置盒内设置若干档卡槽，所述晶圆放置盒的一侧设置为取放口；所述固定环设于粘性膜上并且环绕粘性膜上的晶圆设置；所述固定环的内环和所述固定环的外环均呈圆形，所述固定环的外环的直径小于所述取放口的宽度，通过所述取放口，承载所述晶圆的所述固定环放置于任意一档所述卡槽内。本申请通过将固定环的内环和外环均设计为圆形，以及将固定环的外环的直径设置成小于所述取放口的宽度的尺寸，可以避免在固定环发生偏移的情况下，机械臂取片时固定环与晶圆放置盒发生碰撞而造成取片失败的情况，变相地增加了晶圆放置盒的取放片窗口，防止发生晶圆碎片、裂片的情况，保证了晶圆的完整性，提高了晶圆存储和晶圆取放的可靠性。

技术特征：

1.一种晶圆存储装置，其特征在于，所述晶圆存储装置用于存储晶圆，待存储的晶圆的背面黏附有一粘性膜，所述晶圆存储装置包括：晶圆放置盒和固定环，其中，所述晶圆放置盒内设置若干档卡槽，所述晶圆放置盒的一侧设置为取放口；所述固定环设于所述粘性膜上并且环绕所述晶圆设置以承载所述晶圆；通过所述取放口，承载所述晶圆的所述固定环放置于任意一档所述卡槽内；

2.根据权利要求1所述的晶圆存储装置，其特征在于，所述固定环的环宽介于15mm至30mm之间。

3.根据权利要求1所述的晶圆存储装置，其特征在于，所述固定环的厚度为2mm～20mm。

4.根据权利要求1所述的晶圆存储装置，其特征在于，所述固定环的材质为金属铁或者铁镍合金。

5.根据权利要求1所述的晶圆存储装置，其特征在于，沿所述晶圆放置盒的高度方向，与所述取放口相邻的所述晶圆放置盒的两侧的内壁上设有若干间隔排布的支架，同一高度的一组所述支架构成一档所述卡槽。

6.根据权利要求5所述的晶圆存储装置，其特征在于，所述固定环的外环的直径大于各组中的两个所述支架之间的间距。

7.根据权利要求1所述的晶圆存储装置，其特征在于，所述晶圆存储装置应用于4英寸至12英寸的晶圆，放置于所述粘性膜上并且位于所述固定环内的所述晶圆的边缘与所述固定环的内环之间的间距为15mm～30mm。

8.一种晶圆取放方法，其特征在于，待取放的晶圆的背面黏附有一粘性膜，如权利要求1至7中任一项所述的晶圆存储装置的固定环设于所述粘性膜上并且环绕所述晶圆设置以承载所述晶圆，所述晶圆取放方法包括：

9.根据权利要求8所述的晶圆取放方法，其特征在于，在利用机械臂将承载所述晶圆的所述固定环从所述晶圆存储装置的取放口，放进所述晶圆存储装置的晶圆放置盒的卡槽中之前，所述晶圆取放方法还包括：

10.根据权利要求8所述的晶圆取放方法，其特征在于，在利用机械臂将承载所述晶圆的所述固定环从所述晶圆存储装置的取放口取出之后，所述晶圆取放方法还包括：

技术总结
本发明提供一种晶圆存储装置及晶圆取放方法，其中晶圆存储装置包括：晶圆放置盒和固定环，所述晶圆放置盒内设置若干档卡槽，所述晶圆放置盒的一侧设置为取放口；所述固定环设于粘性膜上并且环绕粘性膜上的晶圆设置；所述固定环的内环和所述固定环的外环均呈圆形，所述固定环的外环的直径小于所述取放口的宽度，通过所述取放口，承载所述晶圆的所述固定环放置于任意一档所述卡槽内。本申请通过将固定环的内环和外环均设计为圆形，以及将固定环的外环的直径设置成小于所述取放口的宽度的尺寸，可以避免在固定环发生偏移的情况下，机械臂取片时固定环与晶圆放置盒发生碰撞而造成取片失败的情况，变相地增加了晶圆放置盒的取放片窗口。

技术研发人员：倪立华,张磊,许有超,谭秀文
受保护的技术使用者：华虹半导体（无锡）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13