一种Micro-LED驱动背板巨量转移结构及方法与流程

一种micro-led驱动背板巨量转移结构及方法
技术领域
1.本发明涉及micro-led显示技术领域，特别涉及一种micro-led驱动背板巨量转移结构及方法。


背景技术：

2.近年来，micro-led显示技术逐渐发展，其相对oled及lcd技术在性能上均有明显提高，具有对比度高、亮度高、色域高、响应速度快等一系列优势。但micro-led显示技术在巨量转移与键合上尚有许多问题限制其发展。
3.受限于巨量转移制程的精度，相邻micro-led显示芯片间距离受到比较大的限制，影响高分辨率显示的发展，且不同颜色显示芯片在巨量转移过程中易出错导致绑定位置错位。


技术实现要素：

4.本发明要解决的技术问题，在于提供一种micro-led驱动背板巨量转移结构及方法，在驱动基板焊盘制程完成之后，分次进行有机绝缘层开孔和连接，实现对micro-led显示芯片的筛选及缩小micro-led显示芯片间的距离限制。
5.第一方面，本发明提供了一种micro-led驱动背板巨量转移结构，包括：
6.micro-led显示驱动基板，所述基板的每一个像素包含多个子像素，每个子像素分别对应不同的焊盘组；
7.有机绝缘层，形成于所述基板上表面，所述有机绝缘层上一一对应于多个焊盘组依次形成有多组开孔，所述开孔的下底小于对应焊盘组的尺寸，且大于对应连接的micro-led显示芯片的电极尺寸。
8.进一步地，所述基板上对应于每一焊盘组设有一一对应的对位标记。
9.进一步地，所述焊盘组为平行设置，所述对位标记也为平行设置。
10.进一步地，相邻两组开孔的间距范围为5～10μm。
11.进一步地，所述基板的每一个像素包含红绿蓝三个子像素，红色子像素对应第一焊盘组，绿色子像素对应第二焊盘组，蓝色子像素对应第三焊盘组。
12.进一步地，所述有机绝缘层为有机光阻材料，其厚度大于等于micro-led显示芯片高度的三分之二。
13.第二方面，本发明提供了一种micro-led驱动背板巨量转移方法，包括：
14.提供一micro-led显示驱动基板，所述基板包括多组焊盘组；
15.在所述基板上表面形成有机绝缘层；
16.在所述有机绝缘层上对应于第一焊盘组形成第一开孔，所述第一开孔的下底小于对应焊盘组的尺寸，且大于对应连接的micro-led显示芯片的电极尺寸；将与第一焊盘组对应的mirco-led显示芯片组与第一焊盘组连接；
17.然后在所述有机绝缘层上对应于第二焊盘组形成第二开孔，所述第二开孔的下底
小于对应焊盘组的尺寸，且大于对应连接的micro-led显示芯片的电极尺寸；将与第二焊盘组对应的mirco-led显示芯片组与第二焊盘组连接；
18.用同样的方法完成其它焊盘组的开孔和与对应的mirco-led显示芯片的连接，直至完成所有mirco-led显示芯片组的巨量转移制程，有机绝缘层未开孔区域可保护其他焊盘组不与当前转移的显示芯片相连接。
19.进一步地，所述有机绝缘层为有机光阻材料，经过减压干燥，预烘制程后，该有机绝缘层初步固化，通过光罩将对应焊盘组区域的有机绝缘层曝光，通过显影制程将该区域的有机绝缘层开孔，所述有机绝缘层的厚度大于等于micro-led显示芯片高度的三分之二。
20.进一步地，所述方法还包括：各组micro-led显示芯片均连接于显示驱动基板后，通过烘烤制程固化所述有机绝缘层。
21.进一步地，所述方法还包括：各组micro-led显示芯片均连接于显示驱动基板后，通过剥膜液将有机绝缘层剥掉，然后涂布一层高导热透明树脂进行封装，增强micro-led显示芯片的散热性。
22.本发明的技术方案至少具有如下技术效果：
23.1、通过分次进行有机绝缘层开孔，再将一组mirco-led显示芯片与对应的焊盘组相连接，可降低micro-led显示芯片巨量转移过程中连接错误，使各芯片均能连接到对应焊盘，降低了后期需求维修的数量；
24.2、可减小micro-led显示芯片的绑定间距，从而实现高分辨率效果。
25.3、通过剥膜液将有机绝缘层剥掉，然后涂布一层高导热透明树脂进行封装，增强micro-led显示芯片的散热性。
附图说明
26.下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
27.图1为本发明实施例一的结构示意图之一；
28.图2为本发明实施例一的结构示意图之二；
29.图3为本发明实施例一的结构示意图之三；
30.图4为本发明实施例一的结构示意图之四；
31.图5为本发明实施例二方法的执行流程图。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解对本发明的限制。在本发明的描述中，诸如“第一”、“第二”、等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
34.本发明实施例通过提供一种micro-led驱动背板巨量转移结构及方法，在驱动基板焊盘制程完成之后，分次进行有机绝缘层开孔和连接，实现对micro-led显示芯片的筛选及缩小micro-led显示芯片间的距离限制，实现显示芯片相邻距离的最小化，并使不同颜色显示芯片均能准确的绑定至对应位置。
35.实施例一
36.本实施例提供一种micro-led驱动背板巨量转移结构，如图1至图4所示，包括：
37.micro-led显示驱动基板1，所述基板1的每一个像素包含多个子像素，每个子像素分别对应不同的焊盘组2；例如：所述基板1的每一个像素包含红绿蓝三个子像素，其中红色子像素对应第一焊盘组21，绿色子像素对应第二焊盘组22，蓝色子像素对应第三焊盘组23。每个焊盘组2均通过焊料连接对应颜色的micro-led显示芯片4，每个焊盘组2包含两个焊盘200，用于与micro-led显示芯片4的两个电极相连接。
38.有机绝缘层3，形成于所述基板1上表面，所述有机绝缘层3上一一对应于多个焊盘组2依次形成有多组开孔，所述开孔的下底小于对应焊盘组2的尺寸，且大于对应连接的micro-led显示芯片4的电极尺寸。
39.在一种可能的实现方式中，所述有机绝缘层3为有机光阻材料，其厚度可以大于等于micro-led显示芯片4高度的三分之二，优选为略高于micro-led显示芯片的高度；可以通过光罩将对应位置的有机绝缘层3曝光，通过显影制程将该区域的有机绝缘层3开孔。
40.在一种可能的实现方式中，所述基板1上对应于每一焊盘组2设有一一对应的对位标记(未图示)。在进行对有机绝缘层3曝光开孔过程中，第一光罩先与第一组对位标记对位，曝光显影形成对应第一焊盘组21位置的开孔。再对第二焊盘组22位置有机绝缘层3开孔过程中，第二光罩与第二组对位标记对位，完成第二焊盘组22位置的曝光显影开孔，后续焊盘组位置开孔重复以上操作。
41.在一种可能的实现方式中，焊盘组为平行设置，所述对位标记也为平行设置。这样光罩上仅需设置其中一组焊盘组图形，在显示驱动基板上平行设置三组对位标记。在进行对有机绝缘层曝光开孔过程中，光罩先与第一组对位标记对位，曝光显影形成对应第一焊盘组21位置的开孔。再对第二焊盘组22位置有机绝缘层3开孔过程中，利用同一光罩与第二组对位标记对位，完成第二焊盘组22位置的曝光显影开孔，后续焊盘组位置开孔重复以上操作。
42.相邻两组开孔31的间距范围可以为5～10μm，突破了现有技术中可实现的最小间距的限制。
43.实施例二
44.本实施例提供一种micro-led驱动背板巨量转移方法，如图5所示，包括：
45.提供一micro-led显示驱动基板1，所述基板1包括多组焊盘组2，如图1所示；
46.在所述基板1上表面形成有机绝缘层3；
47.在所述有机绝缘层3上对应于第一焊盘组21形成第一开孔31，如图2所示，所述第一开孔31的下底小于对应焊盘组的尺寸，且大于对应连接的micro-led显示芯片4的电极尺寸；将与第一焊盘21组对应的mirco-led显示芯片4与第一焊盘组21连接；
48.然后在所述有机绝缘层3上对应于第二焊盘组22形成第二开孔32，如图3所示，所述第二开孔32的下底小于对应焊盘组的尺寸，且大于对应连接的micro-led显示芯片4的电
极尺寸；将与第二焊盘组22对应的mirco-led显示芯片组与第二焊盘组22连接；
49.用同样的方法完成其它焊盘组2的开孔和与对应的mirco-led显示芯片组的连接，直至完成所有mirco-led显示芯片4的巨量转移制程。有机绝缘层3未开孔区域可保护其他焊盘组2不与当前转移的显示芯片相连接，且由有机绝缘层3边界控制，可限制micro-led显示芯片4转移过程中连接位置，从而实现更小的芯片间距。
50.在一种可能的实现方式中，所述有机绝缘层3为有机光阻材料，其厚度可以大于等于micro-led显示芯片4高度的三分之二，经过减压干燥，预烘制程后，该有机绝缘层3初步固化，通过光罩将对应焊盘组区域的有机绝缘层3曝光，通过显影制程将该区域的有机绝缘层3开孔。
51.多组焊盘组可以为平行设置，对位标记也为平行设置。这样光罩上仅需设置其中一组焊盘组图形，在显示驱动基板上平行设置三组对位标记。在进行对有机绝缘层曝光开孔过程中，光罩先与第一组对位标记对位，曝光显影形成对应第一焊盘组21位置的开孔。再对第二焊盘组22位置有机绝缘层3开孔过程中，利用同一光罩与第二组对位标记对位，完成第二焊盘组22位置的曝光显影开孔，后续焊盘组位置开孔重复以上操作。
52.在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：各组micro-led显示芯片4均连接于显示驱动基板1后，通过烘烤制程固化所述有机绝缘层3。通过将剩下的有机光阻保留，然后通过热风烘烤制程固化，保留其结构强度，可以通过固化的有机光阻去保护绑定后的micro-led显示芯片4的结构强度，相当于两侧有桁架去支撑，避免受到外力的影响造成损坏。该方法比直接将剩下的有机光阻通过剥膜液去除，仅保留micro-led显示芯片，然后通过盖板玻璃直接封装更为牢固。
53.在另一种可能的实现方式中，在各组micro-led显示芯片4均连接于显示驱动基板1后，通过剥膜液将有机绝缘层3剥掉，然后涂布一层高导热透明树脂进行封装，增强micro-led显示芯片4的散热性。这种方式通过树脂将所有的micro-led显示芯片4包裹进去，外力作用时，由于有这层灌胶的保护其结构强度最高，此外其水氧的侵蚀也会被大大的减轻。另外，在选材时其可选高导热的树脂(比如环氧基灌封胶，有机硅灌封胶)，其散热能力也会受到比较大的加强，避免热积累造成器件的损坏。
54.本发明通过分次进行有机绝缘层开孔，再将一组mirco-led显示芯片与对应的焊盘组相连接，可降低micro-led显示芯片巨量转移过程中连接错误，使各芯片均能连接到对应焊盘，降低了后期需求维修的数量；可减小micro-led显示芯片的绑定间距，从而实现高分辨率效果。通过剥膜液将有5机绝缘层剥掉，然后涂布一层高导热透明树脂进行封装，增强micro-led显示芯片的散热性。
55.虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是熟悉本技术领域的技术人
56.员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本发0明的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本发明的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本发明的权利要求所保护的范围内。