显示面板及其制备方法和显示装置与流程

本申请属于显示，尤其涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。

背景技术：

1、迷你发光二极管(mini light emitting diode，mled)作为光源，具有体积小、寿命长、效率高等优点，可连续使用长达10万个小时，因此mled应用在照明领域成为主流。

2、mled既可以做背光使用，也可以作为直接显示。mled直显将mini led芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。在显示效果上，mled直显比普通液晶显示(liquid crystal display，lcd)色彩完整性好、对比度高、更轻薄等多方面优势，在逐步替代lcd和投影产品上意义更加重大。mled作为背光是将mini led作为lcd面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围的优势。

3、然而，现有的mled直显的显示面板中，显示面板的对比度仍有待提升。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法和显示装置，以提升显示面板的对比度，使得显示面板的色彩更丰富，进而提升用户的观看效果。

2、第一方面，本申请实施例提供一种显示面板，所述显示面板具有相对的发光侧和非发光侧，所述显示面板包括：

3、玻璃基板；

4、遮光层，整面覆盖于所述玻璃基板朝向所述发光侧的一侧；

5、发光层，包括器件驱动层和多个间隔设置的发光芯片，所述器件驱动层包括金属线路，所述金属线路至少未被所述发光芯片覆盖的区域朝向所述发光侧的一面呈黑色；所述发光芯片与所述金属线路电连接，且设置于所述金属线路远离所述玻璃基板的一侧。

6、可选的，所述显示面板还包括钝化层，所述钝化层设置于所述遮光层和所述发光层之间，并覆盖所述遮光层。

7、可选的，所述钝化层的透光率大于所述遮光层的透光率。

8、可选的，所述器件驱动层还包括焊盘，所述发光芯片通过所述焊盘与所述金属线路电连接。

9、可选的，所述显示面板还包括：

10、焊接缓冲层，设置于所述焊盘之间；

11、封装层，覆盖所述器件驱动层、所述发光芯片以及所述焊接缓冲层。

12、第二方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括：

13、如上任一项所述的显示面板；

14、壳体，与所述显示面板连接，以承载所述显示面板。

15、第三方面，本申请实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括：

16、提供一玻璃基板；

17、在所述玻璃基板的一侧设置遮光层，并使所述遮光层整面覆盖所述玻璃基板朝向发光侧的一侧；

18、在所述遮光层上设置器件驱动层，所述器件驱动层包括金属线路，将所述金属线路至少未被发光芯片覆盖的区域朝向所述发光侧的一侧进行激光黑化，以使所述金属线路至少未被发光芯片覆盖的区域朝向所述发光侧的一侧呈黑色；

19、在所述器件驱动层朝向所述发光侧的一侧电连接发光芯片。

20、可选的，所述在所述玻璃基板的一侧设置遮光层，并使所述遮光层整面覆盖所述玻璃基板朝向发光侧的一侧之后，所述制备方法还包括：

21、在所述遮光层上设置钝化层，所述钝化层覆盖所述遮光层；

22、在所述钝化层上设置器件驱动层，所述器件驱动层包括金属线路，将所述金属线路至少未被发光芯片覆盖的区域朝向所述发光侧的一侧进行激光黑化，以使所述金属线路至少未被发光芯片覆盖的区域朝向所述发光侧的一侧呈黑色。

23、可选的，所述在所述器件驱动层朝向所述发光侧的一侧电连接发光芯片，包括：

24、在所述金属线路朝向所述发光侧的一侧设置焊盘；

25、将所述发光芯片通过所述焊盘与所述金属线路电连接。

26、可选的，所述将所述发光芯片通过所述焊盘与所述金属线路电连接之前，所述制备方法还包括：

27、在所述焊盘之间、所述金属线路背离所述玻璃基板的一侧设置焊接缓冲层；

28、所述将所述发光芯片通过所述焊盘与所述金属线路电连接之后，所述制备方法还包括：

29、设置封装层，以覆盖所述器件驱动层、所述发光芯片以及所述焊接缓冲层。

30、本申请实施例的显示面板及其制备方法和显示装置中，通过在玻璃基板表面设置整面的遮光层，且器件驱动层的金属线路至少未被发光芯片覆盖的区域朝向发光侧的一面也呈黑色，而非在发光芯片之间填补黑矩阵，可以避免漏光缝隙的产生，且无需在封胶后掺炭黑，不影响穿透率和功耗，使得只有发光芯片处发光，其余位置均为黑色，达成极致黑状态，从而提升显示面板的对比度，以提升用户的观看效果；且遮光层无需光罩，可以节省产品光罩费用。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有相对的发光侧和非发光侧，所述显示面板包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括钝化层，所述钝化层设置于所述遮光层和所述发光层之间，并覆盖所述遮光层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述钝化层的透光率大于所述遮光层的透光率。

4.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板，其特征在于，所述器件驱动层还包括焊盘，所述焊盘设置于所述金属线路远离所述玻璃基板的一侧，所述发光芯片通过所述焊盘与所述金属线路电连接。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

6.一种显示装置，其特征在于，包括：

7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述玻璃基板的一侧设置遮光层，并使所述遮光层整面覆盖所述玻璃基板朝向发光侧的一侧之后，所述制备方法还包括：

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述器件驱动层朝向所述发光侧的一侧电连接发光芯片，包括：

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述将所述发光芯片通过所述焊盘与所述金属线路电连接之前，所述制备方法还包括：

技术总结
本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法和显示装置，显示面板包括：玻璃基板；遮光层，整面设置于玻璃基板朝向发光侧的一侧；发光层，包括器件驱动层和多个间隔设置的发光芯片，器件驱动层包括金属线路，金属线路至少未被发光芯片覆盖的区域朝向发光侧的一面呈黑色；发光芯片与金属线路电连接，且设置于金属线路远离玻璃基板的一侧。通过在玻璃基板表面设置整面的遮光层，且器件驱动层的金属线路朝向发光侧的一面也呈黑色，可以避免漏光缝隙的产生，且无需在封胶后掺炭黑，不影响穿透率和功耗，使得只有发光芯片处发光，其余位置均为黑色，达成极致黑状态，从而提升显示面板的对比度，以提升用户的观看效果。

技术研发人员：林晓丹
受保护的技术使用者：广州华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1