一种石墨烯复合导电银浆、制备方法及其应用与流程

本发明涉及材料化学，特别涉及一种石墨烯复合导电银浆、制备方法及其应用。

背景技术：

1、柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)是以聚酰亚胺或聚酯等薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性和优异可挠性的印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好等特点。传统的柔性电路板制作工艺是使用覆铜板刻蚀法，但这种方法会使用一些有毒、腐蚀性的试剂，造成环境污染和操作人员健康危害，而且工艺复杂、成本高。因此，导电浆料印制柔性电路板成为了一种新的制作方法，它可以直接在基材上印刷导电浆料，形成所需的电路图案，无需刻蚀过程，既节省了材料，又减少了污染。但是，目前常用的导电浆料是银浆，其导电性能较差，不能满足高速、高频信号传输的要求。因此，如何提高导电浆料的导电性能，是当前柔性电路板制作领域面临的一个技术难题。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题在于当前的石墨烯复合导电银浆的导电性能差，针对现有技术的不足，提供一种石墨烯复合导电银浆、制备方法及其应用。

2、为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

3、一种石墨烯复合导电银浆，包括：

4、包括超细纳米银粉、微米银粉、石墨烯粉和辅助试剂。

5、其中，所述辅助试剂包括助剂、溶剂和固化剂。

6、其中，按照占总石墨烯复合导电银浆的质量百分比计，所述树脂为3～5％，所述溶剂为10％～25％，所述固化剂为0.05％～0.1％。

7、其中，所述树脂包括改性聚酯树脂。

8、其中，所述固化剂包括多元胺、酸酐、聚酰胺、多元醇和/或封闭型异氰酸酯。

9、其中，所述溶剂包括高沸点且对所述树脂具有高溶解性的试剂。

10、其中，按照占总石墨烯复合导电银浆的质量百分比计，所述超细纳米银粉为1％～5％，所述微米银粉为55％～75％，所述石墨烯粉为6％～8％。

11、一种制备如上所述的石墨烯复合导电银浆的制备方法，其特征在于，包括：

12、获取原料，所述原料包括超细纳米银粉、微米银粉、石墨烯粉、树脂和辅助试剂；

13、对所述原料进行一次分散，得到粗分散浆体；

14、对所述粗分散浆体进行二次分散，得到石墨烯复合导电银浆。

15、一种柔性电路板，所述柔性电路板中的石墨烯复合导电银浆为如上所述的石墨烯复合导电银浆制备得到的柔性电路板。

16、一种柔性电路板的制备方法，包括：

17、获取如上所述的石墨烯复合导电银浆；

18、将所述石墨烯复合导电银浆印刷至预设的基材的表面，并烘干，得到初始电路板；

19、对初始电路板进行烧结，得到柔性电路板。

20、有益效果：本发明提供一种石墨烯复合导电银浆，其材料由超细纳米银粉、微米银粉、石墨烯粉和辅助试剂组成。石墨烯是一种优良的导电材料，与银粉、石墨烯粉混合后，形成高效的导电粉末。石墨烯复合导电银浆中的各种导电粉体紧密接触，构成导电通路。在烧结过程中，超细纳米银粉能够熔融流动，在微米银粉和石墨烯粉末之间的空隙间进行填充，连接它们，形成导电微细线路，从而提高复合导电浆料的导电性。因此，石墨烯复合导电银浆固化后形成的电路方阻更小，具有优异的导电性。

技术特征：

1.一种石墨烯复合导电银浆，其特征在于，包括超细纳米银粉、微米银粉、石墨烯粉和辅助试剂。

2.根据权利要求1所述一种石墨烯复合导电银浆，其特征在于，所述辅助试剂包括助剂、溶剂和固化剂。

3.根据权利要求2所述一种石墨烯复合导电银浆，其特征在于，按照占总石墨烯复合导电银浆的质量百分比计，所述树脂为3～5％，所述溶剂为10％～25％，所述固化剂为0.05％～0.1％。

4.根据权利要求2所述一种石墨烯复合导电银浆，其特征在于，所述树脂包括改性聚酯树脂。

5.根据权利要求2所述一种石墨烯复合导电银浆，其特征在于，所述固化剂包括多元胺、酸酐、聚酰胺、多元醇和/或封闭型异氰酸酯。

6.根据权利要求2所述一种石墨烯复合导电银浆，其特征在于，所述溶剂包括高沸点且对所述树脂具有高溶解性的试剂。

7.根据权利要求1所述一种石墨烯复合导电银浆，其特征在于，按照占总石墨烯复合导电银浆的质量百分比计，所述超细纳米银粉为1％～5％，所述微米银粉为55％～75％，所述石墨烯粉为6％～8％。

8.一种制备如权利要求1～7中任意一项石墨烯复合导电银浆的制备方法，其特征在于，包括：

9.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板中的石墨烯复合导电银浆为如权利要求1～7中任意一项所述的石墨烯复合导电银浆制备得到的柔性电路板。

10.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开了一种石墨烯复合导电银浆、制备方法及其应用，包括:超细纳米银粉、微米银粉、石墨烯粉和辅助试剂。本发明通过石墨烯粉与微米银粉，以及超细纳米银粉连接石墨烯粉和微米银粉，在柔性电路板上创建多条导电微路，降低柔性电路板的方阻，提高导电性。

技术研发人员：肖武杨,王钦,虞成城,刘腾
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13