微器件转移到系统衬底中的方法与流程

本发明涉及将微器件集成到系统衬底中。

背景技术：

1、本发明的目的是通过提供一种用于将微器件从施主衬底转移至系统衬底的系统和方法以克服现有技术的缺点。

技术实现思路

1、本说明书的一些实施方式涉及将微器件集成到系统衬底中。系统衬底可包括微发光二极管(led)、有机led、传感器、固态器件、集成电路、(微机电系统)mems和/或其他电子组件。其他实施方式涉及局部转移过程中的、与像素阵列有关的用于优化微器件使用的微器件的图案化和放置。接收衬底可为但不限于印刷电路板(pcb)、薄膜晶体管背板、集成电路衬底，或者在诸如led的光学微器件的一种情况下，接收衬底可为显示器的组件，例如，驱动电路背板。微器件施主衬底和接收衬底的图案化可以与不同的转移技术结合使用，包括但不限于利用不同的机制(例如，静电转移头，弹性转移头)进行拾取和放置，或利用直接转移机制(诸如，双功能焊盘等)。

2、根据一个实施方式，提供了一种将多个微器件转移到接收衬底中的方法。该方法包括将多个微器件布置在一个或多个盒中，将一个或多个盒与具有至少一个对准标记的模板对准，将一个或多个盒与模板结合，将模板与接收衬底对准；以及将多个微器件从模板转移至接收衬底中。

3、根据另一实施方式，提供了一种转移设备。转移设备包括容纳装有微器件的至少一个盒的模板；以及结合装置，该结合装置位于模板上以通过转移力辅助微器件从至少一个盒转移到接收衬底中。

4、根据又一实施方式，提供了一种将多个微器件转移至系统衬底中的方法。该方法包括将一个或多个盒上的多个微器件布置在系统衬底中；在每个盒中选择一个或多个可转移的微器件组；识别每个可转移的微器件组中的有缺陷的微器件的数目；以及同时调整有缺陷的微器件到系统衬底中的转移。

1.转移设备，包括：

2.根据权利要求1所述的转移设备，其中，每个盒均具有单独的结合装置。

3.根据权利要求1所述的转移设备，还包括：

4.根据权利要求3所述的转移设备，其中，所述支承结构包括以下项中的一个：抽吸装置、加载弹簧的销和由压缩气体制成的气床。

5.根据权利要求1所述的转移设备，还包括：

6.根据权利要求1所述的转移设备，其中，所述模板上的所述至少一个盒与所述结合装置之间的区域具有不同的热性质和机械性质。

7.根据权利要求1所述的转移设备，其中，在所述模板上的所述盒与所述结合装置之间的不同区域上形成有多个通孔。

8.根据权利要求7所述的转移设备，其中，所述多个通孔的尺寸针对每个所述区域被调整以调节热性质和机械性质。