发光芯片、显示面板、发光组件及其制作方法与流程

本申请涉及显示，尤其涉及一种发光芯片、一种具有该发光芯片的显示面板、一种具有该发光芯片的发光组件以及一种发光组件的制作方法。

背景技术：

1、微米发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)显示装置作为新一代显示技术，相较于液晶显示装置(liquid crystal display，lcd)与有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)显示装置，micro led显示装置具有更高亮度、发光效率高、低功耗及寿命长等优点。

2、现有技术中，在将micro led芯片从原生基板激光剥离过程中，在激光的作用下，外延氮化镓(gan)层分解形成了镓(ga)和氮气(n2)，由于氮气在micro led芯片内不能有效释放，会造成micro led芯片内产生较大的应力，导致micro led芯片出现断晶，甚至出现脆断，进而影响了micro led芯片的剥离转移效率。

3、鉴于此，如何解决现有技术中激光剥离过程中由于氮气不能有效从micro led芯片内释放导致的micro led芯片出现断晶与脆断是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光芯片、一种具有该发光芯片的显示面板、一种具有该发光芯片的发光组件以及一种发光组件的制作方法，其旨在解决现有技术中激光剥离过程中由于氮气不能有效从micro led芯片内释放导致的micro led芯片出现断晶与脆断的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请提供一种发光芯片，所述发光芯片包括层叠设置的第一半导体组件、发光层以及第二半导体组件，所述发光芯片还包括多个图形化衬底，所述第一半导体组件背对所述发光层的一侧罩设多个所述图形化衬底，所述图形化衬底上开设有贯穿所述图形化衬底的多个排气孔，多个所述排气孔与外界连通，所述发光芯片从原生基板上剥离时，所述发光芯片内的目标气体通过所述排气孔排出。

3、综上所述，本申请实施例提供的发光芯片包括多个图形化衬底，所述图形化衬底上开设有贯穿所述图形化衬底的多个排气孔，多个所述排气孔与外界连通，所述发光芯片从原生基板上剥离时，所述发光芯片内的目标气体通过所述排气孔排出，避免了目标气体在所述发光芯片内部聚集导致所述发光芯片内出现较大的应力，进而避免了所述发光芯片出现断晶与脆断的问题，提高了所述发光芯片的剥离转移效率。

4、在示例性实施方式中，所述排气孔的直径小于或等于0.1um。

5、在示例性实施方式中，所述排气孔包括相对设置的第一开口与第二开口，所述第一开口朝向所述第一半导体组件设置，所述第二开口露出所述第一半导体组件背对所述发光层的一侧，且所述第二开口的直径大于所述第一开口的直径。

6、在示例性实施方式中，所述第一开口的直径小于或等于0.1um。

7、在示例性实施方式中，相邻的所述排气孔之间的间距小于或等于1um。

8、基于同样的发明构思，本申请实施例还提供一种显示面板，所述显示面板包括驱动基板以及多个上述的发光芯片，多个所述发光芯片设置于所述驱动基板的一侧，并与所述驱动基板电连接。

9、综上所述，本申请实施例提供的显示面板包括驱动基板与多个发光芯片，所述发光芯片包括多个图形化衬底，所述图形化衬底上开设有贯穿所述图形化衬底的多个排气孔，多个所述排气孔与外界连通，所述发光芯片从原生基板上剥离时，所述发光芯片内的目标气体通过所述排气孔排出，避免了目标气体在所述发光芯片内部聚集导致所述发光芯片内出现较大的应力，进而避免了所述发光芯片出现断晶与脆断的问题，提高了所述发光芯片的剥离转移效率。

10、基于同样的发明构思，本申请还提供一种发光组件，所述发光组件包括原生基板以及多个上述的发光芯片，多个所述发光芯片设置于所述原生基板的一侧。

11、综上所述，本申请实施例提供的发光组件包括原生基板与多个发光芯片，所述发光芯片包括多个图形化衬底，所述图形化衬底上开设有贯穿所述图形化衬底的多个排气孔，多个所述排气孔与外界连通，所述发光芯片从原生基板上剥离时，所述发光芯片内的目标气体通过所述排气孔排出，避免了目标气体在所述发光芯片内部聚集导致所述发光芯片内出现较大的应力，进而避免了所述发光芯片出现断晶与脆断的问题，提高了所述发光芯片的剥离转移效率。

12、在示例性实施方式中，所述原生基板面对所述发光芯片的一侧开设有多个第一连接孔，多个所述第一连接孔与多个所述排气孔一一连通。所述原生基板内开设有多个镂空部，所述镂空部位于多个所述第一连接孔背对所述排气孔的开口处，多个所述第一连接孔与所述镂空部连通。

13、在示例性实施方式中，所述原生基板开设有多个所述第一连接孔的一侧开设有多个第二连接孔，所述第二连接孔在所述原生基板上的正投影位于相邻的两个所述发光芯片在所述原生基板上的正投影之间，所述第二连接孔分别与多个所述镂空部连通以及外界连通，使得多个所述排气孔与外界连通。

14、基于同样的发明构思，本申请实施例还提供一种发光组件的制作方法，所述发光组件的制作方法用于制作上述的发光组件，包括：

15、提供一原生基板，所述原生基板的一侧开设有多个第一连接孔，所述原生基板内开设有多个镂空部，每个所述镂空部与多个所述第一连接孔连通；

16、在所述原生基板上形成多个牺牲结构，每个所述牺牲结构的部分位于所述第一连接孔与所述镂空部内，且部分所述牺牲结构伸出所述第一连接孔背对所述镂空部的一侧；

17、在多个所述牺牲结构上形成多个图形化衬底；

18、去除多个所述牺牲结构，以在每个所述图形化衬底内形成多个排气孔，每个所述排气孔与所述第一连接孔连通；

19、在多个所述图形化衬底上依次形成多个第一半导体组件、多个发光层以及多个第二半导体组件，多个所述图形化衬底、第一半导体组件、所述发光层以及所述第二半导体组件构成了所述发光芯片，所述发光芯片与所述原生基板构成了所述发光组件。

20、综上所述，本申请实施例提供的发光组件的制作方法通过在每个所述图形化衬底内形成多个排气孔，多个所述排气孔与外界连通，所述发光芯片从原生基板上剥离时，所述发光芯片内的目标气体通过所述排气孔排出，避免了目标气体在所述发光芯片内部聚集导致所述发光芯片内出现较大的应力，进而避免了所述发光芯片出现断晶与脆断的问题，提高了所述发光芯片的剥离转移效率。

技术特征：

1.一种发光芯片，包括层叠设置的第一半导体组件、发光层以及第二半导体组件，其特征在于，所述发光芯片还包括多个图形化衬底，所述第一半导体组件背对所述发光层的一侧罩设多个所述图形化衬底，所述图形化衬底上开设有贯穿所述图形化衬底的多个排气孔，多个所述排气孔与外界连通，所述发光芯片从原生基板上剥离时，所述发光芯片内的目标气体通过所述排气孔排出。

2.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述排气孔的直径小于或等于0.1um。

3.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述排气孔包括相对设置的第一开口与第二开口，所述第一开口朝向所述第一半导体组件设置，所述第二开口露出所述第一半导体组件背对所述发光层的一侧，且所述第二开口的直径大于所述第一开口的直径。

4.如权利要求3所述的发光芯片，其特征在于，所述第一开口的直径小于或等于0.1um。

5.如权利要求1-4任一项所述的发光芯片，其特征在于，相邻的所述排气孔之间的间距小于或等于1um。

6.一种显示面板，其特征在于，包括驱动基板以及多个如权利要求1-5任一项所述的发光芯片，多个所述发光芯片设置于所述驱动基板的一侧，并与所述驱动基板电连接。

7.一种发光组件，其特征在于，包括原生基板以及多个如权利要求1-5任一项所述的发光芯片，多个所述发光芯片设置于所述原生基板的一侧。

8.如权利要求7所述的发光组件，其特征在于，所述原生基板面对所述发光芯片的一侧开设有多个第一连接孔，多个所述第一连接孔与多个所述排气孔一一连通；

9.如权利要求8所述的发光组件，其特征在于，所述原生基板开设有多个所述第一连接孔的一侧开设有多个第二连接孔，所述第二连接孔在所述原生基板上的正投影位于相邻的两个所述发光芯片在所述原生基板上的正投影之间，所述第二连接孔分别与多个所述镂空部连通以及外界连通，使得多个所述排气孔与外界连通。

10.一种发光组件的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求7-9任一项所述的发光组件，所述发光组件的制作方法包括：

技术总结
本申请提供了一种发光芯片，发光芯片包括层叠设置的第一半导体组件、发光层以及第二半导体组件。发光芯片还包括多个图形化衬底，第一半导体组件背对发光层的一侧罩设多个图形化衬底，图形化衬底上开设有贯穿图形化衬底的多个排气孔，多个排气孔与外界连通，发光芯片从原生基板上剥离时，发光芯片内的目标气体通过排气孔排出，避免了目标气体在发光芯片内部聚集导致发光芯片内出现较大的应力，进而避免了发光芯片出现断晶与脆断的问题，提高了发光芯片的剥离转移效率。本申请还提供一种显示面板、一种发光组件以及一种发光组件的制作方法。

技术研发人员：蒲洋,袁海江
受保护的技术使用者：惠科股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15