一种连接端子、制造连接端子的方法及电子设备与流程

本发明实施例涉及连接端子加工，特别是涉及一种连接端子、制造连接端子的方法及电子设备。

背景技术：

1、连接端子常用于电子设备中，连接端子通常具有导电性。传统连接端子表面颜色单一，因此，在制造连接端子时，通常会在连接端子表面覆盖色胶，通过使用不同颜色的色胶使得连接端子具有多样化的外观。但是色胶基本会完全覆盖连接端子的表面，导致连接端子的导电性较差。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种连接端子、制造连接端子的方法及电子设备，旨在解决连接端子的导电性较差的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种制造连接端子的方法，包括：

3、提供连接端子本体、电镀设备、点胶设备或印刷设备或电泳设备、镭射设备和色胶；

4、使用所述电镀设备对所述连接端子本体进行电镀，使所述端子本体表面形成金属层；

5、使用所述点胶设备对电镀后的所述连接端子本体进行点胶或使用所述印刷设备对电镀后的所述连接端子本体进行印刷或使用所述电泳设备对电镀后的所述连接端子本体进行点胶电泳，使所述金属层表面覆盖有保护层；

6、使用所述镭射设备对所述覆盖有所述保护层的所述连接端子本体进行镭射，使所述保护层产生多个相互间隔的穿孔并暴露所述金属层的第一表面的至少一部分，且所述第一表面被暴露的区域产生第一凹部；

7、对所述第一表面进行蚀刻，使所述第一凹部扩大形成第二凹部；

8、去除所述保护层，使所述金属层暴露；

9、对去掉所述保护层的所述连接端子本体进行电镀，使所述第一表面形成导电层，其中，所述导电层在所述第二凹陷部处形成容纳槽；

10、将所述色胶涂覆于所述导电层，使所述色胶沉积于所述容纳槽，以得到连接端子。

11、可选的，所述保护层的厚度t满足：1≤t≤5微米。

12、可选的，所述保护层的材质为油墨或树脂或颜料。

13、可选的，在对所述第一表面进行蚀刻，使所述第一凹部扩大形成第二凹部的步骤之后，所述方法还包括：

14、测量所述第一表面的表面粗糙度；

15、判断所述第一表面的表面粗糙度是否处于第一预设范围；

16、若是，则进行清洗掉所述保护层，使所述金属层暴露的步骤；

17、若所述第一表面的表面粗糙度小于第一预设范围，则调高所述镭射设备输出的q频；

18、若所述第一表面的表面粗糙度大于第一预设范围，则调低所述镭射设备输出的q频。

19、可选的，在对去掉所述保护层的所述连接端子本体进行电镀，使所述第一表面形成导电层，其中，所述导电层在所述第二凹陷部处形成容纳槽的步骤之后，所述方法还包括：

20、测量所述导电层的表面粗糙度；

21、判断所述导电层的表面粗糙度是否处于第一预设范围；

22、若是，则进行将所述色胶涂覆于所述容纳槽，得到连接端子的步骤；

23、若所述导电层的表面粗糙度小于第一预设范围，则调高所述镭射设备输出的q频；

24、若所述导电层的表面粗糙度大于第一预设范围，则调低所述镭射设备输出的q频。

25、可选的，所述将所述色胶涂覆于所述导电层，并使所述色胶沉积于所述容纳槽，以得到连接端子的步骤，进一步包括：

26、将所述色胶涂覆于所述导电层；

27、提供溶解液；

28、将所述溶解液涂覆于所述导电层形成有所述容纳槽的表面，使所述溶解液溶解位于多个所述容纳槽之间的间隙处的所述色胶，被溶解的所述色胶流入多个所述容纳槽中；

29、将多个所述容纳槽中的溶解液进行蒸发处理，得到所述连接端子。

30、可选的，所述将多个所述容纳槽中的溶解液进行蒸发处理，得到所述连接端子的步骤，进一步包括：

31、提供风机；

32、使用所述风机向多个所述容纳槽送风，使所述多个容纳槽中的溶解液蒸发，得到所述连接端子。

33、可选的，所述连接端子本体采用非金属材料制作而成。

34、本申请还提供了一种连接端子，采用上述任一项所述的方法制备得到。

35、本申请还提供了一种电子设备，包括采用上述任一项所述的方法制备得到的连接端子。

36、本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明中通过对连接端子本体进行电镀，使连接端子本体表面覆盖有金属层。再通过在金属层表面形成保护层，然后对覆盖有保护层的连接端子本体进行镭射，以使保护层产生穿孔且金属层的第一表面产生第一凹部。在保护层的作用下，可避免镭射设备发出的激光烧穿金属层而烧坏连接端子本体。再通过蚀刻使第一凹部扩大并形成第二凹部，再去除保护层，以使金属层完全被暴露。再对去掉保护层的连接端子本体进行电镀，以使金属层的第一表面覆盖有导电层，导电层具有导电能力且具有一定的粗糙度。最后将色胶涂覆于导电层，色胶流入到容纳槽内，使连接端子具有颜色，改善了连接端子的外观。由于任意相邻的两个容纳槽之间的局部导电层没有被色胶覆盖，因此，连接端子具有较佳的导电性能。

技术特征：

1.一种制造连接端子的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保护层的厚度t满足：1≤t≤5微米。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保护层的材质为油墨或树脂或颜料。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

9.一种连接端子，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的方法制备得到。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的连接端子。

技术总结
本发明公开了一种连接端子、制造连接端子的方法及电子设备，制造连接端子的方法包括：对连接端子本体进行电镀，使其表面形成金属层；使用点胶设备或印刷设备或电泳设备对电镀后的连接端子本体进行加工，使金属层表面覆盖有保护层；对覆盖有保护层的连接端子本体进行镭射，使保护层产生多个相互间隔的穿孔并暴露金属层的第一表面的一部分，且第一表面被暴露的区域产生第一凹部；对第一表面进行蚀刻，使第一凹部扩大形成第二凹部；去除保护层，使金属层暴露；对连接端子本体进行电镀，使第一表面形成导电层，其中，导电层在第二凹陷部处形成容纳槽；将色胶涂覆于导电层，使色胶沉积于容纳槽，以得到连接端子，得到的连接端子具有较好的导电性能。

技术研发人员：王鹏,黄隆坚,潘泽源,葛明琪,李仁志,张驰,周进军
受保护的技术使用者：信维通信(江苏)有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14