板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，尤其涉及一种板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备。

背景技术：

1、在电子设备内部的一些元器件（例如摄像头模组、显示模组等部件）与电路板之间一般通过板对板连接器（board to board，btb）实现电连接。但是，现有的板对板连接器与电路板之间的焊点存在机械疲劳问题，有可能出现焊点开裂导致开路，进而使得电子设备出现某些功能失效的问题。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备，用于解决现有板对板连接器与电路板之间的焊点存在机械疲劳问题，有可能出现焊点开裂导致开路，使得电子设备出现某些功能失效的问题。

2、为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：

3、第一方面，提供了一种板对板连接器的插接结构，该插接结构包括多个引脚、基座以及支撑结构。多个引脚依次间隔分布，引脚用于与电路板焊接固定。多个引脚均固定于基座上。支撑结构设置于基座与电路板之间，支撑结构固定于基座朝向电路板的表面上。

4、本技术第一方面提供的板对板连接器的插接结构，由于在电路板和基座之间设置有支撑结构，即支撑结构能够减小基座与电路板之间的距离。因此，当电子设备因外部冲击导致内部部件发生相对位置变化时，电路板可能会先与支撑结构相抵接，即支撑结构能够对电路板形成支撑，以抵消部分作用力，从而能够分散引脚端部的应力集中，进而有利于降低引脚端部与电路板之间的焊点出现开裂导致开路的风险，有利于提升电路板与板对板连接器之间的连接可靠性。

5、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构与电路板抵接。这样一来，除去引脚与电路板之间的焊点形成的支撑点以外，在基座与电路板之间增加了由支撑结构形成的支撑点。因此，支撑结构能够分担集中在引脚的端部焊点处的应力，从而有利于减小应力集中。

6、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构沿板对板连接器长度方向的中线对称设置；和/或，支撑结构沿板对板连接器宽度方向的中线对称。在该结构下，支撑结构形成对称结构，有利于整体受力平衡。

7、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构设置有多个，多个支撑结构间隔分布于基座朝向电路板的表面上。在该结构下，能够增加电路板与板对板连接器之间的支撑点，从而有利于分散受力，以减小应力集中。

8、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构设置有多组，多个支撑结构沿板对板连接器的长度方向间隔分布，每组支撑结构包括多个支撑结构，每组支撑结构中的多个支撑结构沿板对板连接器的宽度方向间隔分布。这样一来，多个支撑结构能够以阵列的形势分布，从而在板对板连接器与电路板之间形成均匀分布的多个支撑点。

9、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构包括绝缘层，绝缘层与基座固定连接。在该结构下，有利于降低绝缘层与基座相对固定的工艺难度，例如，二者可以通过胶粘、卡接、螺纹连接等方式固定连接。

10、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，绝缘层与基座材料相同，且绝缘层与基座一体成型。在该结构下，有利于提升绝缘层与基座之间的连接强度，从而能够提升整体结构的可靠性。

11、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构包括金属层，金属层与电路板焊接固定。在该结构下，通过金属材料有利于提升支撑强度，从而更进一步提升板对板连接器与电路板之间的支撑可靠性。

12、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，支撑结构还包括金属过渡层，金属过渡层固定于基座朝向电路板的表面上，金属层固定于金属过渡层远离基座的一侧。在该结构下，可以通过化学镀或者溅射工艺在基座朝向电路板的表面上形成金属过渡层，从而使金属层能够与金属过渡层焊接固定，有利于提升连接强度。

13、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，基座上设置有多个卡接凸起，多个卡接凸起沿金属层的边沿间隔分布，卡接凸起朝向金属层的表面开设有卡接槽，金属层的边缘卡入卡接槽内。在该结构下，通过卡接凸起将金属层卡接于基座上，有利于降低工艺难度和成本。

14、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，多个引脚中的至少部分引脚的两端均与电路板焊接固定。在该结构下，能够增加板对板连接器与电路板之间的连接点，以分散整体结构受力，从而有利于减小应力集中。

15、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，引脚包括第一端部、第二端部以及弯折部，沿板对板连接器的宽度方向，弯折部位于第一端部和第二端部之间，第一端部和第二端部均与电路板焊接固定。在该结构下，能够增加第一端部与第二端部之间的距离，从而使板对板连接器与电路板之间的支撑点分布更加均匀，更加有利于支撑的可靠性。

16、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，引脚还包括延伸部，延伸部与第二端部固定连接，且延伸部向靠近第一端部的一侧延伸，延伸部与电路板焊接固定。在该结构下，通过延伸部能够增加板对板连接器与电路板之间的接触面积，即进一步提升二者之间的支撑强度，有利于进一步提升支撑的可靠性。

17、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，多个引脚分为多组，多组引脚沿板对板连接器的长度方向依次分布，每组引脚包括两个引脚，每组引脚中的两个引脚沿板对板连接器的宽度方向分布，每组第一引脚中的两个第二端部位于两个第一端部之间。

18、本技术第一方面的一种可能的实现方式中，插接结构为板对板连接器的插头或板对板连接器的插座。

19、第二方面，提供了一种板对板连接器的插接结构，该插接结构包括多个引脚以及基座。多个引脚依次间隔分布，引脚用于与电路板焊接固定，且引脚的两端均与电路板焊接固定。多个引脚均固定于基座上。

20、本技术第二方面提供的板对板连接器的插接结构，通过将部分引脚的两端均与电路板焊接固定，以增加板对板连接器与电路板之间的连接点，即增加了二者之间的支撑点，从而有利于分担受力，以减小应力集中，有利于提升焊点处的机械疲劳可靠性。

21、本技术第二方面的一种可能的实现方式中，引脚包括第一端部、第二端部以及弯折部，沿板对板连接器的宽度方向，弯折部位于第一端部和第二端部之间，第一端部和第二端部均与电路板焊接固定。在该结构下，能够增加第一端部与第二端部之间的距离，从而使板对板连接器与电路板之间的支撑点分布更加均匀，更加有利于支撑的可靠性。

22、本技术第二方面的一种可能的实现方式中，引脚还包括延伸部，延伸部与第二端部固定连接，且延伸部向靠近第一端部的一侧延伸，延伸部与电路板焊接固定。在该结构下，通过延伸部能够增加板对板连接器与电路板之间的接触面积，即进一步提升二者之间的支撑强度，有利于进一步提升支撑的可靠性。

23、本技术第二方面的一种可能的实现方式中，多个引脚分为多组，多组引脚沿板对板连接器的长度方向依次分布，每组引脚包括两个引脚，每组引脚中的两个引脚沿板对板连接器的宽度方向分布，每组第一引脚中的两个第二端部位于两个第一端部之间。

24、本技术第二方面的一种可能的实现方式中，插接结构为板对板连接器的插头或板对板连接器的插座。

25、第三方面，提供了一种板对板连接器，该板对板连接器包括插头和插座。插头为如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构。插座与插头插接配合。

26、第四方面，提供了一种板对板连接器，该板对板连接器包括插座和插头。插座为如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构。插头与插座插接配合。

27、第五方面，提供了一种板对板连接器，该板对板连接器包括插头和插座。插头为如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构。插座为如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构；插座与插头插接配合。

28、第六方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体、电路板以及板对板连接器。电路板设置于壳体内。板对板连接器包括如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构，板对板连接器的引脚与电路板焊接固定。

29、第七方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括壳体、电路板以及板对板连接器。电路板设置于壳体内。板对板连接器包括如上第一方面任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构，板对板连接器的引脚与电路板焊接固定。

30、本技术第四方面至第七方面提供的板对板连接器和电子设备，由于包括如上任一技术方案所述的板对板连接器的插接结构。因此，能够解决相同的技术问题，并取得相同的技术效果。