一种封装结构、电子器件及电路板的制作方法

本申请涉及芯片封装领域，特别涉及一种封装结构、电子器件及电路板。

背景技术：

1、运算放大器是一种具有放大功能的电路单元，因其可以实现数学运算而得名。运算放大器因其以上能力，而在广泛应用于电子、通信、计算机等许多领域。为了方便运算放大器的应用，可以将运算放大器集成在芯片上，且一个芯片可以集成一个或多个运算放大器，例如，单运算放大器、双运算放大器、三运算放大器、四运算放大器、八运算放大器等。集成有运算放大器的芯片可以称为放大器集成电路芯片(简称放大器芯片)，比如仪表放大器、差动放大器集成电路芯片等。

2、由于放大器芯片应用的广泛性，其性能的优化具有较高的重要性，然而现有放大器芯片仍存在性能待优化的问题。例如，放大器芯片的一个主要功能是在抑制共模信号的前提下放大差分信号，而衡量此抑制能力的指标称为“共模抑制比”，此指标越大芯片性能越好。现有的放大器芯片存在的问题是共模抑制比会随着信号频率的升高而减小，即随着信号频率的升高，对于共模信号中的差分信号的分辨能力下降。

3、申请内容

4、有鉴于此，本申请提供的一种封装结构、电子器件及电路板，以期提高放大器芯片的性能。

5、本申请提供了一种封装结构，用于封装放大器芯片，封装结构包括：

6、基底，用于设置放大器芯片；

7、多个管脚；

8、走线，用于当放大器芯片置于基底时，连接放大器芯片的开窗(pad)与多个管脚；

9、其中，多个管脚具有第一管脚结构或第二管脚结构，第一管脚结构在基底的两侧设置管脚，第二管脚结构在基底的四周设置管脚；

10、其中，多个管脚包括第一管脚组和第二管脚组，第一管脚组包括对称设置的第一管脚对和第二管脚对，第二管脚组包括对称设置的第三管脚对和第四管脚对，且每个管脚对包括输入管脚和增益电阻管脚，且第一管脚组内的增益电阻管脚具有相同的管脚环境，且第二管脚组内的增益电阻管脚具有相同的管脚环境；

11、其中，第一管脚组和第二管脚组对称设置，且在第一管脚结构中，对称轴垂直于基底的两侧，或者，在第二管脚结构中，对称轴沿基底的对角线。

12、在一些实现中，第一管脚组和第二管脚组均还包括：输出管脚、参考电压管脚、和电源管脚；

13、或者，第一管脚组和第二管脚组均还包括：输出管脚、参考电压管脚、电源管脚，和功能管脚。

14、在一些实现中，多个管脚具有第一管脚结构，且第一管脚对、第二管脚对、第三管脚对和第四管脚对设置于基底的一侧，第一管脚组和第二管脚组的输出管脚、参考电压管脚、功能管脚和电源管脚设置在基底的另一侧。

15、在一些实现中，第一管脚对和第二管脚对中的增益电阻管脚相邻设置，第三管脚对和第四管脚对中的增益电阻管脚相邻设置，且第一管脚对中的输入管脚和第三管脚对中的输入管脚设置于基底的一侧的两端。

16、在一些实现中，功能管脚为电压检测管脚，其中，输出管脚位于电压检测管脚和参考电压管脚之间。

17、在一些实现中，功能管脚为空管脚，且第一管脚组和第二管脚组的空管脚位于基底的另一侧的两端，输出管脚位于电源管脚和参考电压管脚之间。

18、在一些实现中，多个管脚具有第一管脚结构，且第一管脚对与第三管脚对设置于基底的一侧，第二管脚对和第四管脚对设置于基底的另一侧。

19、在一些实现中，第一管脚对和第三管脚对中的增益电阻管脚分别位于基底的一侧的两端；第二管脚对和第四管脚对中的增益电阻管脚分别位于基底的另一侧的两端。

20、在一些实现中，参考电压管脚与输出管脚、电源管脚、功能管脚之一，与第一管脚对和第三管脚对设置在基底的一侧。

21、在一些实现中，多个管脚具有第二管脚结构，且第一管脚对和第二管脚对位于基底的第一侧，第三管脚对和第四管脚对位于基底的第二侧，第一侧和第二侧相交，且第一管脚对和第二管脚对中的增益电阻管脚相邻设置，第三管脚对和第四管脚对中的增益电阻管脚相邻设置，且第一管脚对中的输入管脚和第二管脚对中的输入管脚设置于基底的第一侧的两端，第三管脚对中的输入管脚和第四管脚对中的输入管脚设置于基底的第二侧的两端，第一管脚组和第二管脚组的输出管脚、参考电压管脚、功能管脚和电源管脚分别设置在基底的第三侧和第四侧。

22、基于相同的技术构思，本申请还提供了一种电子器件，包括上述任意一些实现中的封装结构和封装结构封装的放大器芯片。

23、基于相同的技术构思，本申请还提供了一种电路板，包括基板、上述的一种电子器件，与电子器件的管脚相连的外围走线，外围走线在基板上对称设置。

24、与现有技术相比，本申请至少具有以下一项有益效果：

25、1.通过对放大器芯片管脚结构中的增益电阻管脚对称设置，抵消增益电阻管脚间的不平衡寄生电容，提高共模抑制比，增强芯片性能。

26、2.通过在基底四周设置管脚，第一管脚组和第二管脚组的对称轴沿基底对角线，管脚布局都可获得完全对称的pcb布局形式，从而获得更优的共模抑制比性能。

27、3.通过对放大器芯片管脚结构中合理设置输出管脚、电源管脚、功能管脚和参考管脚的位置，使同相输入管脚和反相输入管脚具有近似的管脚环境，进一步提高放大器芯片的共模抑制比性能。

技术实现思路

技术特征：

1.一种封装结构，用于封装放大器芯片，所述封装结构包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一管脚组和所述第二管脚组均还包括：输出管脚、参考电压管脚、和电源管脚；

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述多个管脚具有所述第一管脚结构，且所述第一管脚对、所述第二管脚对、所述第三管脚对和所述第四管脚对设置于所述基底的一侧，所述第一管脚组和所述第二管脚组的所述输出管脚、所述参考电压管脚、所述功能管脚和所述电源管脚设置在所述基底的另一侧。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一管脚对和所述第二管脚对中的增益电阻管脚相邻设置，所述第三管脚对和所述第四管脚对中的增益电阻管脚相邻设置，且所述第一管脚对中的输入管脚和所述第三管脚对中的输入管脚设置于所述基底的一侧的两端。

5.根据权利要求3或4所述的一种封装结构，其特征在于，所述功能管脚为电压检测管脚，其中，所述输出管脚位于所述电压检测管脚和所述参考电压管脚之间。

6.根据权利要求3或4所述的一种封装结构，其特征在于，所述功能管脚为空管脚，且所述第一管脚组和所述第二管脚组的空管脚位于所述基底的另一侧的两端，所述输出管脚位于所述电源管脚和所述参考电压管脚之间。

7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述多个管脚具有第一管脚结构，且所述第一管脚对与所述第三管脚对设置于所述基底的一侧，所述第二管脚对和所述第四管脚对设置于所述基底的另一侧。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第一管脚对和所述第三管脚对中的增益电阻管脚分别位于所述基底的一侧的两端；所述第二管脚对和所述第四管脚对中的增益电阻管脚分别位于所述基底的另一侧的两端。

9.根据权利要求7或8所述的封装结构，其特征在于，所述参考电压管脚与所述输出管脚、所述电源管脚、所述功能管脚之一，与所述第一管脚对和所述第三管脚对设置在所述基底的一侧。

10.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述多个管脚具有所述第二管脚结构，且所述第一管脚对和所述第二管脚对位于所述基底的第一侧，所述第三管脚对和所述第四管脚对位于所述基底的第二侧，所述第一侧和所述第二侧相交，且所述第一管脚对和所述第二管脚对中的增益电阻管脚相邻设置，所述第三管脚对和所述第四管脚对中的增益电阻管脚相邻设置，且所述第一管脚对中的输入管脚和所述第二管脚对中的输入管脚设置于所述基底的第一侧的两端，所述第三管脚对中的输入管脚和所述第四管脚对中的输入管脚设置于所述基底的第二侧的两端，所述第一管脚组和所述第二管脚组的所述输出管脚、所述参考电压管脚、所述功能管脚和所述电源管脚分别设置在所述基底的第三侧和第四侧。

11.一种电子器件，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的封装结构和所述封装结构封装的放大器芯片。

12.一种电路板，其特征在于，包括基板、如权利要求11所述的电子器件，与所述电子器件的管脚相连的外围走线，所述外围走线在所述基板上对称设置。

技术总结
一种封装结构、电子器件及电路板,涉及芯片封装领域，结构包括：基底，用于设置放大器芯片；多个管脚；走线；多个管脚具有第一管脚结构或第二管脚结构，第一管脚结构在基底两侧，第二管脚结构在基底四周；多个管脚包括第一管脚组和第二管脚组，第一管脚组对称设置第一管脚对和第二管脚对，第二管脚组对称设置第三管脚对和第四管脚对，第一管脚组内增益电阻管脚具有相同管脚环境，第二管脚组内增益电阻管脚具有相同管脚环境；第一管脚组和第二管脚组对称设置，在第一管脚结构中对称轴垂直于基底的两侧；在第二管脚结构中对称轴沿基底对角线。封装结构具有避免产生寄生电容，更优共模抑制比，提升放大器芯片性能的特点。

技术研发人员：陆自清
受保护的技术使用者：上海治精微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15