激光传感器调装方法及激光传感器与流程

本发明涉及激光传感器生产，尤其涉及激光传感器调装方法及激光传感器。

背景技术：

1、激光传感器在生产过程中，对装配精度要求高，需要将cmos模组调节到预设角度和位置之后再安装于光学支架，以得到质量合格的激光传感器，现有的装配方法是利用人工垫入垫片的非参数化装配方式，效率低，可靠性差，不利于批量生产以及装配精度测试。

2、因此，亟需一种激光传感器调装方法，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的一个目的在于：提供激光传感器调装方法及激光传感器，提高激光传感器的调装效率，保证调装可靠性。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、第一方面，提供激光传感器调装方法，所述激光传感器调装方法基于多轴调装装置实施，所述多轴调装装置包括夹头治具、支架平台、丝杆模组、xy直线平移平台、xy平面旋转平台以及xy直线旋转平台，所述激光传感器调装方法包括以下步骤：

4、将cmos模组固定于所述夹头治具，以及将安装有激光光源、照明透镜模组以及成像透镜的光学支架固定于所述支架平台；

5、给所述激光光源通电，使所述激光光源射出的激光穿过所述照明透镜模组和所述成像透镜之后在所述cmos模组上成像；

6、调整所述cmos模组的水平高度、水平位置、绕竖直线的旋转角度以及绕水平线的旋转角度，直到所述激光光源射出的激光在所述cmos模组成像的光斑处于预设位置；

7、将所述cmos模组固定于所述光学支架。

8、作为一种可选的技术方案，调整所述cmos模组的水平高度，具体为：

9、通过所述丝杆模组带动所述夹头治具，使所述夹头治具带动所述cmos模组沿z轴方向升降，所述激光光源射出的激光在所述cmos模组成像的光斑处于预设的水平高度。

10、作为一种可选的技术方案，调整所述cmos模组的水平位置，具体为：

11、通过所述xy直线平移平台带动所述夹头治具，使所述夹头治具带动所述cmos模组沿第一水平方向和第二水平方向平移，所述第一水平方向与所述第二水平方向垂直，所述激光光源射出的激光在所述cmos模组成像的光斑处于预设的大小值。

12、作为一种可选的技术方案，调整所述cmos模组绕竖直线的旋转角度，具体为：

13、通过所述xy平面旋转平台带动所述夹头治具，使所述夹头治具带动所述cmos模组绕z轴线旋转，所述激光光源射出的激光在所述cmos模组成像的光斑处于预设长度。

14、作为一种可选的技术方案，调整所述cmos模组绕水平线的旋转角度，具体为：

15、通过所述xy直线旋转平台带动所述夹头治具，使所述夹头治具带动所述cmos模组绕第一水平线和第二水平线旋转，所述第一水平线与所述第二水平线垂直，所述激光光源射出的激光在所述cmos模组成像的光斑处于预设角度。

16、作为一种可选的技术方案，将所述cmos模组固定于所述光学支架，具体为：

17、使所述cmos模组的pcb板两个对角设置的通孔对准所述光学支架两个对角设置的通孔，采用定位件穿过所述pcb板的通孔以及所述光学支架的通孔，使所述pcb板预固定于所述光学支架，所述cmos模组的cmos件两个对角设置的螺纹孔对准所述光学支架两个对角设置的螺纹孔，采用螺丝穿过所述cmos件的螺纹孔以及所述光学支架的螺纹孔，使得所述cmos件固定于所述光学支架。

18、作为一种可选的技术方案，将所述cmos模组固定于所述夹头治具，具体为：

19、将所述cmos模组竖直安装于所述夹头治具，所述cmos模组的长度方向和厚度方向均为水平方向，所述cmos模组的宽度方向为竖直方向。

20、第二方面，提供激光传感器，所述激光传感器采用如上所述的激光传感器调装方法生产制成。

21、本发明的有益效果在于：

22、本发明提供激光传感器调装方法及激光传感器，激光传感器调装方法基于多轴调装装置实施，将cmos模组固定于夹头治具，以及将安装有激光光源、照明透镜模组以及成像透镜的光学支架固定于支架平台，能够避免安装有激光光源、照明透镜模组以及成像透镜的光学支架产生振动，避免激光光源射出的激光晃动；给激光光源通电，使激光光源射出的激光穿过照明透镜模组和成像透镜之后在cmos模组上成像，此时由于加工误差和装配误差，造成cmos模组上的光斑存在误差；为此，调整cmos模组的水平高度、水平位置、绕竖直线的旋转角度以及绕水平线的旋转角度，直到激光光源射出的激光在cmos模组成像的光斑处于预设位置，即cmos模组上的光斑成像质量符合要求，之后将cmos模组固定于光学支架，得到质量合格的激光传感器。采用本发明的激光传感器调装方法生产激光传感器，生产效率高，能够保证可靠性，有利于批量生产以及装配精度测试。

技术特征：

1.激光传感器调装方法，其特征在于，所述激光传感器调装方法基于多轴调装装置实施，所述多轴调装装置包括夹头治具(100)、支架平台(200)、丝杆模组(300)、xy直线平移平台(400)、xy平面旋转平台(500)以及xy直线旋转平台(600)，所述激光传感器调装方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的激光传感器调装方法，其特征在于，调整所述cmos模组(1)的水平高度，具体为：

3.根据权利要求1所述的激光传感器调装方法，其特征在于，调整所述cmos模组(1)的水平位置，具体为：

4.根据权利要求1所述的激光传感器调装方法，其特征在于，调整所述cmos模组(1)绕竖直线的旋转角度，具体为：

5.根据权利要求1所述的激光传感器调装方法，其特征在于，调整所述cmos模组(1)绕水平线的旋转角度，具体为：

6.根据权利要求1所述的激光传感器调装方法，其特征在于，将所述cmos模组(1)固定于所述光学支架(5)，具体为：

7.根据权利要求1所述的激光传感器调装方法，其特征在于，将所述cmos模组(1)固定于所述夹头治具(100)，具体为：

8.激光传感器，其特征在于，所述激光传感器采用如权利要求1-7任一项所述的激光传感器调装方法生产制成。

技术总结
本发明属于激光传感器生产技术领域，公开激光传感器调装方法及激光传感器，激光传感器调装方法基于多轴调装装置实施，激光传感器调装方法包括以下步骤：将CMOS模组固定于夹头治具，以及将安装有激光光源、照明透镜模组以及成像透镜的光学支架固定于支架平台；给激光光源通电，使激光光源射出的激光穿过照明透镜模组和成像透镜之后在CMOS模组上成像；调整CMOS模组的水平高度、水平位置、绕竖直线的旋转角度以及绕水平线的旋转角度，直到激光光源射出的激光在CMOS模组成像的光斑处于预设位置；将CMOS模组固定于光学支架。采用本发明的激光传感器调装方法能够提高激光传感器的调装效率，保证调装可靠性。

技术研发人员：余祖恩,姚文政
受保护的技术使用者：光子（深圳）精密科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15