引线框架及引线框架嵌入成形品的制造方法与流程

本发明涉及一种构成开关装置的电路的引线框架、及通过嵌入成形将所述引线框架与开关装置的树脂壳体一体化而成的引线框架嵌入成形品的制造方法。

背景技术：

1、以往已知有一种连接于外部的电路而使用的内置有构成电路的引线框架的开关装置。所述引线框架通常包括多个框架，所述多个框架包括构成公共(common，com)端子或常开(normally open，no)端子(或无连接(no connection，nc)端子)的部位、或构成固定接点的部位等。

2、例如在专利文献1中，为了实现内置有电阻元件的开关的小型化，而公开了一种开关，所述开关包括：固定接点片，与第一端子上下排列配置并电性连接；操作元件，上下移动；工作元件，电性连接于第二端子，随着操作元件的移动而与固定接点片接触；及第一电阻元件，配置于工作元件与基座之间的区域，以并联方式与包括固定接点片及工作元件的接点部电性连接。

3、[现有技术文献]

4、[专利文献]

5、[专利文献1]日本专利第6906183号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、另外，在如上所述的开关装置中，除了如所述专利文献1那样具有包括电阻元件的并联电路的类型的装置、或具有包括电阻元件的串联电路的类型的装置以外，也存在不包括电阻元件的类型的装置。

3、但是，为了实现所述不同类型的开关装置(电路)，需要对应于各类型的不同布局(形状)的引线框架。并且，在引线框架的形状不同的情况下，为了评估对开关装置的性能的影响，需要对形状不同的引线框架分别进行设计，并且需要不同的模具，因此存在导致成本增大的问题。

4、本发明是鉴于所述方面而完成，其目的在于通过共用的引线框架实现类型不同的电路。

5、[解决问题的技术手段]

6、为了达成所述目的，本公开的一例的引线框架是构成开关装置的电路的引线框架，其包括：第一框架及第二框架，分别与连接于外部的电路的第一端子部及第二端子部一体形成；以及固定接点片，所述引线框架通过所述固定接点片与所述第二框架经由可动片成为接触或非接触状态而切换电性连接状态，所述引线框架的特征在于：所述固定接点片经由导电连接部而与所述第一框架一体形成，所述第一框架及所述固定接点片的至少一者与所述第二框架分别包括能够安装将两者电性连接的电阻元件的第一安装部，所述第一框架与所述固定接点片分别包括能够安装将两者电性连接的所述电阻元件的第二安装部，通过在所述各安装部是否安装所述电阻元件与是否切断所述导电连接部的组合，而构成不包括所述电阻元件的电路、包括所述电阻元件的串联的电路、或包括所述电阻元件的并联的电路。

7、根据所述结构，例如(1)在保留导电连接部(无切断)且不安装电阻元件(无安装)的情况下，构成电流在[第一端子部、第一框架、导电连接部、固定接点片、可动片、第二框架及第二端子部]中流动的不包括电阻元件的电路。

8、而且，例如(2)在保留导电连接部(无切断)且在第一安装部安装有电阻元件(有安装)的情况下，构成电流在[第一端子部、第一框架、导电连接部、固定接点片、可动片、第二框架及第二端子部]中流动、并且与此同时电流在[第一端子部、第一框架(或第一框架、导电连接部及固定接点片)、电阻元件、第二框架及第二端子部]中流动的包括一个电阻元件的并联的电路。

9、进而，例如(3)在切断导电连接部(有切断)且在第二安装部安装有电阻元件(有安装)的情况下，构成电流在[第一端子部、第一框架、电阻元件、固定接点片、可动片、第二框架及第二端子部]中流动的包括电阻元件的串联的电路。

10、而且，例如(4)在切断导电连接部(有切断)且在第一安装部及第二安装部安装有电阻元件(有安装)的情况下，构成电流在[第一端子部、第一框架、电阻元件、固定接点片、可动片、第二框架及第二端子部]中流动、并且与此同时电流在[第一端子部、第一框架、电阻元件、第二框架及第二端子部]中流动的包括两个电阻元件的并联的电路。

11、如上所述，在本公开的一例的引线框架中，通过在各安装部是否安装电阻元件与是否切断导电连接部的组合，能够构成如所述(1)～(4)所例示的不同类型的电路。

12、并且，在构成不同类型的电路的情况下，仅进行电阻元件的安装、及导电连接部的切断，因此能够使用共用的引线框架实现类型不同的电路，由此，能够实现设计的共通化及模具的共用，因此能够抑制成本的增大。

13、而且，在所述引线框架中，可为所述第一框架及所述第二框架以及所述固定接点片以所述第一端子部及所述第二端子部从有底筒状的树脂壳体的底部起沿着筒轴方向排列突出的方式，通过嵌入成形而与所述树脂壳体一体化，所述固定接点片包括突起部，所述突起部沿着与所述第一端子部及所述第二端子部相同的方向延伸，所述突起部中以与所述树脂壳体一体化的状态从所述底部突出的前端部经由连接部而与所述第一端子部及所述第二端子部一体形成。

14、在通过嵌入成形将引线框架与有底筒状的树脂壳体一体化时，通常在嵌入成形后在从树脂壳体的底部向筒轴方向突出的第一端子部及第二端子部侧进行定位，但在这种定位方法中，在切断了导电连接部的情况下，固定接点片与第一框架的边缘被切，因此假定难以进行固定接点片的定位的情况。

15、在这一方面，根据所述结构，由于从固定接点片起延伸的突起部的前端部经由连接部而与第一端子部及第二端子部一体形成，故而即使在切断了导电连接部的情况下，也能够通过在第一端子部及第二端子部侧进行定位，而容易地进行固定接点片的定位。

16、并且，经由连接部而与第一端子部及第二端子部一体形成的突起部的前端部以与树脂壳体一体化的状态从底部突出，因此通过在嵌入成形后切断连接部，能够容易地防止电流经由突起部在第一端子部与第二端子部之间流动。

17、进而，在所述引线框架中，可为在构成包括所述电阻元件的电路的情况下，所述电阻元件通过嵌入成形而与所述树脂壳体一体化。

18、根据所述结构，在如在嵌入成形后将电阻元件安装于第一安装部和/或第二安装部的情况下，无需担忧电阻元件的焊接的热导致的树脂壳体的熔融等，因此能够提高开关装置的组装性。并且，电阻元件不会露出，因此能够抑制电阻元件中的电极部等的腐蚀或劣化。

19、而且，在所述引线框架中，可为在所述第一框架及所述第二框架以及所述固定接点片中的构成电性接点的部位与所述第一安装部及所述第二安装部之间的表背两面形成有锯齿槽。

20、根据所述结构，于在第一安装部及第二安装部涂布焊糊的情况下，因所涂布的焊料的表面张力使得焊料难以越过锯齿槽，因此能够抑制焊糊向构成电性接点的部位流出。并且，能够通过锯齿槽提高树脂与金属的密接性，从而期待密封性的提高。

21、进而，本公开的一例的引线框架嵌入成形品的制造方法为如下引线框架嵌入成形品的制造方法，所述引线框架嵌入成形品是以所述第一端子部及所述第二端子部从有底筒状的树脂壳体的底部起沿着筒轴方向排列突出的方式，通过嵌入成形将引线框架与所述树脂壳体一体化而成，所述引线框架包括：第一框架，与第一端子部一体形成；第二框架，和沿着与所述第一端子部相同的方向排列延伸的第二端子部一体形成；及固定接点片，经由导电连接部而与所述第一框架一体形成，并且包括突起部，所述突起部沿着与所述第一端子部及所述第二端子部相同的方向延伸，且前端部经由连接部而与所述第一端子部及所述第二端子部一体形成，所述引线框架嵌入成形品的制造方法的特征在于包括：压制工序，由导电板形成所述引线框架；第一切断工序，将通过所述压制工序形成的所述引线框架中的所述导电连接部切断；装配工序，将电阻元件装配于所述引线框架；树脂密封工序，在所述第一端子部及所述第二端子部侧进行所述引线框架的定位，并且通过嵌入成形将通过所述装配工序装配的所述电阻元件与所述第一框架及所述第二框架以及所述固定接点片一起进行树脂密封，而以所述第一端子部及所述第二端子部以及所述突起部的前端部从所述底部突出的方式，形成所述树脂壳体；及第二切断工序，将所述连接部切断，而将所述突起部的前端部从所述第一端子部及所述第二端子部分离。

22、根据所述结构，即使在切断了导电连接部的情况下，也能够进行固定接点片的定位，并且容易地制造将能够构成不同类型的电路的引线框架与树脂壳体一体化而成的引线框架嵌入成形品。

23、[发明的效果]

24、如以上所说明那样，根据本发明，能够通过共用的引线框架实现类型不同的电路。