芯片的搬送方法与流程

本发明涉及对多个芯片进行吸引保持而进行搬送的芯片的搬送方法。

背景技术：

1、例如，在半导体器件的制造工艺中进行如下的加工：利用切削装置将在由相互垂直的多条分割预定线呈格子状划分的多个区域中分别形成有ic、lsi等器件的封装基板沿着分割预定线切断，从而分割成逐个封装的多个芯片(例如，参照专利文献1)。

2、沿着分割预定线将封装基板切断的切削装置具有对封装基板进行保持的保持工作台和从该保持工作台搬出多个芯片的搬送单元。在此，搬送单元具有搬送垫，该搬送垫具有形成有与保持于保持工作台的多个芯片分别对应的多个吸引孔的接触面，通过该搬送垫对多个芯片进行吸引保持而从保持工作台向其他场所搬送。

3、专利文献1：日本特开2013-065603号公报

4、然而，在利用搬送垫对多个芯片进行吸引保持的情况下，存在如下的问题：当芯片变小则仅凭使搬送垫与该芯片进行一次接触而吸引保持无法对全部的芯片进行吸引保持。

技术实现思路

1、因此，本发明的目的在于提供能够对全部的芯片吸引保持而进行搬送的芯片的搬送方法。

2、根据本发明，提供芯片的搬送方法，在加工装置中搬送多个芯片，该加工装置具有：保持工作台，其对分割成多个芯片的封装基板进行保持；搬送单元，其从该保持工作台搬出该多个芯片；以及控制器，其对该搬送单元进行控制，其中，该搬送单元具有：接触面，其与该多个芯片接触；多个吸引孔，其在该接触面上与该多个芯片对应地形成；吸引路，其将该多个吸引孔与吸引源连接；以及升降单元，其使该接触面升降，该芯片的搬送方法具有如下的步骤：吸引保持步骤，将该接触面按压于该保持工作台所保持的该多个芯片而对该多个芯片进行吸引保持；以及上升步骤，在该吸引保持步骤之后使该接触面上升，该控制器按照使该吸引保持步骤以及该上升步骤分别实施两次以上的方式进行控制。

3、根据本发明，使将搬送单元的接触面按压于保持工作台所保持的多个芯片而对该芯片进行吸引保持的吸引保持步骤和在该吸引保持步骤之后使接触面上升的上升步骤分别实施两次以上，因此能够得到提高利用搬送单元对全部的芯片进行吸引保持而进行搬送的概率的效果。

技术特征：

1.一种芯片的搬送方法，在加工装置中搬送多个芯片，

2.根据权利要求1所述的芯片的搬送方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的芯片的搬送方法，其中，

技术总结
本发明提供芯片的搬送方法，对全部的芯片进行吸引保持而进行搬送。加工装置具有：保持工作台，其对分割成多个芯片的封装基板进行保持；以及搬出单元，其从该保持工作台搬出该多个芯片，在该加工装置中，该芯片的搬送方法包含如下的步骤：吸引保持步骤，将搬送单元的接触面按压于保持工作台所保持的该多个芯片而对该多个芯片进行吸引保持；以及上升步骤，在该吸引保持步骤之后使该接触面上升。加工装置的控制器按照使该吸引保持步骤以及该上升步骤分别实施两次以上的方式进行控制。

技术研发人员：大室喜洋
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19