一种半导体加工用热压装置的制作方法

本发明涉及热压装置，尤其涉及一种半导体加工用热压装置。

背景技术：

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料；在半导体加工时，需要使用到热压装置，而现有的热压装置在使用，由于在对半导体进行热压前，半导体的表面上会有污渍，而这些污渍易影响后续的半导体加工的进度，从而降低半导体的加工效率，同时现有的热压装置在工作时，需要工人将半导体放置在热压装置上，这样的操作方式会增大工人的工作量，降低半导体热压的工作效率，进一步降低半导体加工的工作效率；因此，需要对上述的问题进行解决。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体加工用热压装置。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种半导体加工用热压装置，包括底板和设置在底板顶面中部的清洗箱，所述清洗箱内滑动设有放置板，所述清洗箱内侧面底部设有限位块，所述底板底面设有用于放置板顶升的顶升机构，所述清洗箱内璧上开设有导气槽，所述导气槽内侧面底部开设有进气口，所述导气槽内壁上设有用于进气口密封的密封机构，所述放置板内的开设有导气腔b，所述导气腔b内顶面均匀的开设有出气孔c，所述出气孔c之间设有导水管，所述导气腔b两端设有抵设机构，所述导气腔b内中部设有解锁机构，所述底板顶面两侧设有鼓风机，所述鼓风机的出风口设有与导气槽连通的导气管a，所述清洗箱内侧面上开设有l型槽，所述l型槽内滑动设有出气机构，所述清洗箱上方设有干燥机构，所述清洗箱顶面设有上料机构，所述底板顶面一侧设有热压机构；

4、所述顶升机构包括转动设置在底板底面中部的螺纹套筒、设置在螺纹套筒底部外壁上的齿轮和设置在底板底面上的保护壳，所述保护壳内顶面后端滑动设有与齿轮配合的条形齿板，所述条形齿板后端面设有电动伸缩杆c，所述电动伸缩杆c的固定端与保护壳内顶面固接，所述螺纹套筒内螺纹连接有丝杆；

5、所述解锁机构包括滑动设置在丝杆顶部的活动轴，所述活动轴顶部活动贯穿进导气腔b内，所述活动轴顶部设有卷扬轮，所述卷扬轮外壁上固接有钢丝绳，所述丝杆顶部配合活动轴开设有圆柱腔，所述活动轴底部外壁上对称设有滑动块，所述圆柱腔内壁上配合滑动块开设有限位槽，所述限位槽底部的丝杆内壁上开设有环形槽，且所述滑动块与环形槽滑动连接。

6、优选地，所述抵设机构包括设置在导气腔b内一端的环形板、滑动设置在导气腔b内的t型导气管和设置在t型导气管内的圆形板b，所述圆形板外壁上环形等间距设有多个固定杆b，所述固定杆b一端与t型导气管内壁固接，所述圆形板一侧面与钢丝绳固接，所述t型导气管一端外壁上开设有多个出气孔b，所述t型导气管外侧面均匀的设有多个三角形卡块，所述t型导气管与环形板之间均匀的设有多个复位弹簧b。

7、优选地，所述密封机构包括对称设置在进气口内端的导气腔b内壁上的导向杆b、滑动设置在导向杆b外壁上的连接板b、设置在连接板b一侧面上与进气口配合的密封块b和设置在导向杆b外端的限位板b，所述连接板b与限位板b之间的导向杆b外壁上套设有复位弹簧c。

8、优选地，所述出气机构包括滑动设置在l型槽内的l型密封板，所述l型密封板与l型槽之间设有挤压弹簧，所述l型密封板内的开设有导气腔c，且所述导气腔c顶部位于l型密封板内侧面顶部，所述导气腔c底部位于l型密封板外侧面底部，所述l型密封板内侧面顶部均匀的设有多个卡槽，所述l型槽内侧面顶部开设有与导气腔c连通的条形开口。

9、优选地，所述干燥机构包括设置在清洗箱上方的顶板、开设在顶板内的导气腔a和设置在导气腔a内底面上的多个出气孔a，所述导气腔a两端设有l型导气管，所述l型导气管底部内设有圆形板a，所述圆形板a底面设有抵设杆，所述抵设杆底部贯穿出l型导气管外，所述圆形板a外壁上均匀的设有多个固定杆a，所述固定杆a外端与l型导气管内壁固接，所述出气机构中的l型密封板后端面上设有与l型导气管配合的导气管b，所述导气管b顶部活动贯穿出清洗箱外，所述导气管b内顶部设有堵塞组件，所述顶板前后端面对称设有多根l型支撑柱，所述l型支撑柱底部与清洗箱前后端面固接。

10、优选地，所述堵塞组件包括设置在导气管b内顶部上的密封板a、对称设置在密封板a底面上的导向杆a、设置在导向杆a底端的限位板a和滑动设置在导向杆a外壁上的连接板a，所述连接板a顶面设有密封块a，所述密封板a底面中部配合密封块a开设有圆形开口，所述连接板a与之间的导向杆a外壁上套设有复位弹簧a。

11、优选地，所述上料机构包括设置在清洗箱顶面的限位框、设置在清洗箱一侧面顶部的支撑板a、设置在支撑板a顶面一侧边缘处的安装板a和设置在安装板a一侧面的电动伸缩杆a，所述电动伸缩杆a的活动端设有推板，且所述推板与限位框滑动设置，所述限位框内另一侧设有限位组件，所述支撑板a底面一侧边缘处设有多根支撑柱，所述支撑柱底部与底板固接，所述支撑板a与清洗箱一侧面倾斜设有加强杆，所述推板底面开设有条形开口，所述条形开口内设有辅助组件。

12、优选地，所述限位组件包括设置在限位框内一侧的固定板，所述固定板顶面中部开设有螺纹孔，所述螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆顶部设有把手，所述螺纹杆底部转动设有矩形限位板，所述矩形限位板与限位框滑动设置。

13、优选地，所述辅助组件包括滑动设置在条形开口内的推块，所述推块一侧面设有电动伸缩杆b，所述电动伸缩杆b的固定端设有安装板b，所述安装板b的顶部与电动伸缩杆a的外壁固接。

14、优选地，所述热压机构包括设置在底板顶面一侧的l型板、设置在l型板内顶面上的液压缸和设置在液压缸活动端的滑动板，所述滑动板底面设有热压机本体，所述清洗箱与l型板之间设有支撑板b，所述支撑板b顶面中部转动设有蜗杆，所述蜗杆顶部设有圆盘，且所述圆盘与上料机构中的限位框底面滑动设置，所述蜗杆底部活动贯穿至支撑板b底部，所述圆盘顶面边缘处环形等间距开设有多个放置槽，所述支撑板b底面设有支撑板c，所述支撑板c一侧面转动设有连接轴，所述连接轴一端设有与蜗杆啮合的涡轮，所述连接轴的一端活动贯穿出支撑板c，所述连接轴一端设有棘轮，所述滑动板底面设有条形板，所述条形板前端面底部均匀的设有铰接座，所述铰接座内转动设有扭簧杆，所述扭簧杆外壁上设有与棘轮啮合的活动杆。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、本发明通过鼓风机向导风槽内吹风，然后在通过t型导气管内进入导气腔b内，在通过出气孔c吹在放置板上的半导体上，使半导体在水内翻滚，从而便于对半导体进行清洗，进一步提高半导体的清洗效率；

17、通过顶升机构的使用，先使丝杆上升并带动活动轴转动，进而带动卷扬轮转动，从而将钢丝绳缠绕在卷扬轮上，进一步将t型导气管拉进导气腔内，解除t型导气管对放置板的固定，从而便于放置板的移动；其中，当t型导气管从进气口脱离后，密封块b在复位弹簧c的作用下将进气口堵塞，避免水进入导气槽内；

18、通过放置板的上升会使t型导气管一侧面的三角形卡块移动，使三角形卡块卡接在l型密封板一侧面上的卡槽内，从而带动l型密封板向上移动，使l型密封板上的导气腔c与条形开口重合，从而便于气体进入导气腔b内，实现对半导体的底面进行干燥；同时，当l型密封板向上移动时，使l型导气管插进导气管b内，进而使空气通过导气管b进入导气腔a内，最后通过出气孔a吹在放置板上半导体的顶面上，实现对半导体顶面进行干燥；

19、通过推料机构的使用，便于将放置板上的半导体聚集在一起，从而便于半导体的上料；然后通过辅助组件和限位组件的配合使用，便于将半导体一个一个的推出限位框，从而实现对半导体进行上料；

20、通过热压机构的使用，便于对半导体进行热压；其中当热压机本体向上移动时，会带动圆盘转动，从而便于使圆盘上的下一个放置槽转动到限位框正下面，从而便于半导体的上料，避免人工上料，进一步提高版半导体热压的工作效率。