1.一种宇航级微波器件用金属封装外壳，包括底板(10)和设置在底板(10)上的环框(20)，其特征在于，所述底板(10)为铝合金底板，环框(20)为钛合金环框(20)，在所述钛合金环框(20)的顶面，环绕所述钛合金环框(20)一周，还设置有膨胀合金封口环(30)，所述封口环(30)的外边缘与所述钛合金环框(20)的外边缘齐平；所述钛合金环框(20)靠近所述铝合金底板(10)的一面，还设置有钛合金层(11)。
2.如权利要求1所述的一种宇航级微波器件用金属封装外壳，其特征在于，所述膨胀合金封口环(30)使用的膨胀合金牌号为4j29、4j34、4j42中的任意一种。
3.如权利要求1所述的一种宇航级微波器件用金属封装外壳，其特征在于，所述钛合金环框(20)及钛合金层(11)使用的钛合金相同，牌号为tc4或纯钛ta1。
4.如权利要求1所述的一种宇航级微波器件用金属封装外壳，其特征在于，所述铝合金底板(10)使用的铝合金牌号为6061。
5.如权利要求1所述的一种宇航级微波器件用金属封装外壳，其特征在于，所述钛合金层(11)厚度在0.1～0.5mm之间，铝合金底板(10)厚度在0.3～1.5mm之间，所述钛合金环框(20)的宽度在0.2～1.0mm之间，封口环(30)的宽度小于钛合金环框(20)的宽度，封口环(30)的厚度与所述上盖(12)厚度相同，在0.15～0.6mm之间。
6.一种如权利要求1-5任一项所述的宇航级微波器件用金属封装外壳的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述爆炸焊使用的炸药设置在铝合金材料背离钛合金材料的一面，炸药厚度设置在26～28mm之间，所述炸药爆速在2000～2500m/s之间。
8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤s1中，设定距离为4～6mm。
9.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤s2中，镀镍工艺形成的镍层厚度为1.3～15μm，镀金工艺形成的金层厚度为1.3～5.7μm。
10.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤s4中，钎焊工艺采用的焊料为ausn、snag、snagcu中的任意一种。