天线散热结构及相控阵天线的制作方法

本申请涉及相控阵天线，特别是涉及天线散热结构及相控阵天线。

背景技术：

1、相控阵天线指的是通过控制阵列天线中辐射单元的馈电相位来改变方向图形状的天线。控制相位可以改变天线方向图最大值的指向，以达到波束扫描的目的。

2、一般的相控阵天线的印制板上安装有大量的功率放大器等电子元件，这些电子元件在工作时会释放大量的热量。每个电子元件都有一定的工作温度范围，因此，需要对电子元件进行有效的散热，才能保证其不会因温度过高而损坏。大部分的电子元件都是通过表贴的方式安装在印制板上，通常情况下，都是在电子元件的顶部设置散热机构，使这些电子元件工作时产生的热量从其顶部传导到散热机构，再由散热机构传递到空气中而散发掉。然而这样的散热方式散热效率较低，无法对电子元件进行快速散热。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对如何提高散热效率问题，提供一种天线散热结构及相控阵天线

2、一种天线散热结构，包括：

3、印制板，所述印制板包括层叠设置的基础层以及导热层，所述导热层背离所述基础层一侧设有相邻近设置的电子元件以及裸露散热面，所述导热层内对应所述裸露散热面的区域设有导热过孔，所述导热过孔中填充有导热材料；以及

4、冷却机构，所述冷却机构连接于所述电子元件背离所述印制板的一侧，并且所述冷却机构与所述裸露散热面连接。

5、下面进一步对技术方案进行说明：

6、在其中一个实施例中，所述冷却机构包括：

7、基座，所述基座与所述电子元件以及所述裸露散热面均连接；以及，

8、散热鳍片，所述散热鳍片设置于所述基座背离所述印制板的一侧。

9、在其中一个实施例中，所述基座背离所述印制板的一侧设有第一安装区以及第二安装区，所述散热鳍片设于所述第一安装区中，所述第二安装区设有导热件，所述导热件的一端延伸至所述第一安装区的边缘，所述导热件的另一端朝远离所述第一安装区的方向延伸。

10、在其中一个实施例中，所述基座背离所述散热鳍片的一侧凸设有第一凸台以及第二凸台，所述第一凸台与所述电子元件背离所述导热层的一侧抵接，所述第二凸台与所述裸露散热面抵接。

11、在其中一个实施例中，所述第二凸台凸出于所述基座的高度大于所述第一凸台凸出于所述基座的高度。

12、在其中一个实施例中，所述冷却机构还包括风扇，所述风扇设置在所述散热鳍片上,所述风扇用于向所述散热鳍片吹风或抽风。

13、在其中一个实施例中，所述基础层包括多层层叠设置的基板，所述导热层包括多层层叠设置的导热板，其中所述导热板的导热系数大于所述基板的导热系数。

14、在其中一个实施例中，所述导热过孔沿所述基础层与所述导热层的层叠方向延伸，并且所述导热过孔贯穿所述导热层。

15、在其中一个实施例中，所述导热层背离所述基础层的一侧间隔地设置有多个所述电子元件，相邻所述电子元件之间设有所述裸露散热面。

16、本申请另一方面还提供一种相控阵天线，包括上述的天线散热结构。

17、上述天线散热结构通过将印制板配置为层叠设置基础层以及导热层，同时在导热层上邻近电子元件的区域设置裸露散热面，并且在导热层内对应裸露散热面的区域设有导热过孔，导热过孔中填充导热材料，再将冷却机构同时与电子元件背离印制板的一侧以及裸露散热面连接。如此，使得电子元件在工作中发热时，热量除了能通过电子元件背离印制板的一侧(即电子元件的顶面)直接传递至冷却机构进行发散外，还能从电子元件靠近印制板的一侧(即电子元件的底面)传递至印制板的导热层，然后导热层将热量传递至导热过孔内的导热材料，再由导热材料传递至裸露散热面，最终通过导热散热面将热量传递至冷却机构，由冷却机构进行发散。相比于传统的仅能通过电子元件顶面散热的散热结构，本申请的天线散热结构能同时对电子元件的两侧进行散热，提高散热效率的同时不影响电子元件与印制板的电连接。

技术特征：

1.一种天线散热结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的天线散热结构，其特征在于，所述冷却机构包括：

3.根据权利要求2所述的天线散热结构，其特征在于，所述基座背离所述印制板的一侧设有第一安装区以及第二安装区，所述散热鳍片设于所述第一安装区中，所述第二安装区设有导热件，所述导热件的一端延伸至所述第一安装区的边缘，所述导热件的另一端朝远离所述第一安装区的方向延伸。

4.根据权利要求2所述的天线散热结构，其特征在于，所述基座背离所述散热鳍片的一侧凸设有第一凸台以及第二凸台，所述第一凸台与所述电子元件背离所述导热层的一侧抵接，所述第二凸台与所述裸露散热面抵接。

5.根据权利要求4所述的天线散热结构，其特征在于，所述第二凸台凸出于所述基座的高度大于所述第一凸台凸出于所述基座的高度。

6.根据权利要求2所述的天线散热结构，其特征在于，所述冷却机构还包括风扇，所述风扇设置在所述散热鳍片上，所述风扇用于向所述散热鳍片吹风或抽风。

7.根据权利要求1所述的天线散热结构，其特征在于，所述基础层包括多层层叠设置的基板，所述导热层包括多层层叠设置的导热板，其中所述导热板的导热系数大于所述基板的导热系数。

8.根据权利要求1所述的天线散热结构，其特征在于，所述导热过孔沿所述基础层与所述导热层的层叠方向延伸，并且所述导热过孔贯穿所述导热层。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的天线散热结构，其特征在于，所述导热层背离所述基础层的一侧间隔地设置有多个所述电子元件，相邻所述电子元件之间设有所述裸露散热面。

10.一种相控阵天线，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的天线散热结构。

技术总结
本申请涉及一种天线散热结构及相控阵天线。天线散热结构包括印制板以及冷却机构，其中印制板包括层叠设置的基础层以及导热层，导热层背离基础层一侧设有相邻近设置的电子元件以及裸露散热面，导热层对应裸露散热面的区域设有导热过孔，导热过孔中填充有导热材料。冷却机构连接于电子元件背离印制板的一侧，并且冷却机构与裸露散热面连接。上述天线散热结构及相控阵天线能同时对电子元件的两侧进行散热，大大提高了散热效率。

技术研发人员：刘兴现,莫其画
受保护的技术使用者：广东曼克维通信科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16