导体成型装置及导体成型方法与流程

本发明涉及一种导体成型装置及导体成型方法。

背景技术：

1、目前已知一种如下的导体成型装置，借由折回并列的至少2根导体，来成型具有直线部和山型状的转弯部的波绕线圈组(例如，参考专利文献1)。

2、上述现有的导体成型装置具有在折回导体时插入折回方向的内侧的楔形折回治具。在折回治具的尖端部设置凸起，所述凸起夹持借由折回导体而成型的转弯部的顶部。该凸起以借由从宽度方向的两侧夹持顶部来抑制顶部的宽度方向的扩展的方式发挥作用。

3、[先前技术文献]

4、(专利文献)

5、专利文献1：日本特开2021-58076号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、然而，由于现有的导体成型装置的折回治具为由凸起夹持折回导体后转弯部的顶部的构成，因此，从抑制形成顶部之前、即从导体折回开始时的导体的扭曲的观点出发，还有进一步改善的空间。

3、本发明的目的在于提供一种可以在折回开始时就引导导体的折回动作，且能够成型抑制了导体的扭曲的高质量的波绕线圈组的导体成型装置及导体成型方法。

4、[解决问题的技术手段]

5、(1)本发明的导体成型装置(例如，后述的导体成型装置1)借由折回导体(例如，后述的导体3)来成型波绕线圈组(例如，后述的波绕线圈组4)，具备配置在前述导体的折回内方(例如，后述的折回内方d)的折回治具(例如，后述的折回治具2)，前述折回治具具备：支承板部(例如，后述的支承板部21)，具有作为前述导体的折回的起点的尖端部(例如，后述的尖端部211)；及，引导凸部(例如，后述的引导凸部22)，以从宽度方向(例如，后述的x方向)的两侧夹持折回前的前述导体的方式在前述支承板部的前述尖端部侧配置多个，并具有从折回开始就能够引导前述导体的折回动作的引导面(例如，后述的引导面221)。

6、(2)优选的是，在上述(1)所述的导体形成装置中，前述引导凸部的前述引导面为近似圆形。

7、(3)优选的是，在上述(2)所述的导体形成装置中，前述引导凸部的前述引导面的外周缘(例如，后述的外周缘221a)被倒角加工或倒圆加工。

8、(4)优选的是，在上述(1)～(3)中的任一项所述的导体成型装置中，前述支承板部的前述尖端部被倒角加工或倒圆加工。

9、(5)本发明的导体形成方法，借由折回导体(例如，后述的导体3)来成型波绕线圈组(例如，后述的波绕线圈组4)，将折回治具(例如，后述的折回治具2)配置在前述导体的折回内方(例如，后述的折回内方d)，所述折回治具具备：支承板部(例如，后述的支承板部21)，具有作为前述导体的折回的起点的尖端部(例如，后述的尖端部211)；及，引导凸部(例如，后述的引导凸部22)，以从宽度方向(例如，后述的x方向)的两侧分别夹持折回前的前述导体的方式在前述支承板部的前述尖端部侧配置多个，并具有从折回开始就能够引导前述导体的折回动作的引导面(例如，后述的引导面221)，以前述支承板部的前述尖端部为起点折回前述导体，同时，借由前述引导凸部的前述引导面从折回开始起对前述导体的折回动作进行引导。

10、(6)可选地，在上述(5)所述的导体成型方法中，夹持前述导体的前述引导凸部的引导面(例如，后述的引导面221)为近似圆形。

11、(7)可选地，在上述(6)所述的导体成型方法中，前述引导凸部的前述引导面的外周缘(例如，后述的外周缘221a)被倒角加工或倒圆加工。

12、(8)可选地，在上述(5)～(7)中的任一项所述的导体成型方法中，前述支承板部的前述尖端部被倒角加工或倒圆加工。

13、[发明效果]

14、根据本发明，能够提供一种可以在折回开始时就引导导体的折回动作，且能够成型抑制了导体的扭曲的高质量的波绕线圈组的导体成型装置及导体成型方法。

技术特征：

1.一种导体成型装置，借由折回导体来成型波绕线圈组，所述导体成型装置的特征在于，

2.根据权利要求1所述的导体成型装置，其中，前述引导凸部的前述引导面为近似圆形。

3.根据权利要求2所述的导体成型装置，其中，前述引导凸部的前述引导面的外周缘被倒角加工或倒圆加工。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的导体成型装置，其中，前述支承板部的前述尖端部被倒角加工或倒圆加工。

5.一种导体成型方法，借由折回导体来成型波绕线圈组，所述导体成型方法的特征在于，

6.根据权利要求5所述的导体成型方法，其中，前述引导凸部的前述引导面为近似圆形。

7.根据权利要求6所述的导体成型方法，其中，前述引导凸部的前述引导面的外周缘被倒角加工或倒圆加工。

8.根据权利要求5～7中的任一项所述的导体成型方法，其中，前述支承板部的前述尖端部被倒角加工或倒圆加工。

技术总结
本发明要解决的问题在于，提供一种可以在折回开始时就引导导体的折回动作，且能够成型抑制了导体的扭曲的高质量的波绕线圈组的导体成型装置。为了解决上述问题，提供一种导体成型装置，借由折回导体来成型波绕线圈组，具备配置在导体的折回方向的内侧的折回治具，折回治具具备：支承板部，具有作为导体的折回的起点的尖端部；及，引导凸部，以从宽度方向的两侧将折回前的导体夹持在支承板部的尖端部侧的方式配置多个，并具有从折回开始就能够引导导体的折回动作的引导面。

技术研发人员：齐藤幹人,福地辽介
受保护的技术使用者：本田技研工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21