半导体制造装置及半导体器件的制造方法与流程

本公开涉及半导体制造装置，例如能够应用于进行贴装头的高度检测动作的芯片贴装机。

背景技术：

1、芯片贴装机等的半导体制造装置是使用接合材料例如将元件贴装(载置并粘接)在基板或元件之上的装置。接合材料例如为液状或膜状的树脂、焊锡等。元件例如为半导体芯片、mems(micro electro mechanical system：微机电系统)及玻璃芯片等的裸芯片。基板例如为由布线基板或金属薄板形成的引线框架、玻璃基板等。

2、例如，在芯片贴装机中，使用设置于拾取头或贴装头的筒夹(吸附喷嘴)从半导体晶片(以下简称为晶片)拾取裸芯片。然后，通过贴装头将裸芯片贴装在基板上。在芯片贴装机中，执行反复进行该拾取及贴装的连续动作。

3、在拾取裸芯片时，为了抑制未到达目标位置或对裸芯片造成损伤等的不良影响，存在自动测定拾取裸芯片时的贴装头等的下降量的技术(专利文献1)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2014-56980号公报

技术实现思路

1、在生产开始前，在生产中基于使用专利文献1的技术测定的下降量使贴装头下降的情况下，当在连续动作中随着时间经过而产生变化时，上述下降量会变得不合适。另外，在生产中，在基于使用专利文献1的技术测定的下降量使贴装头下降的情况下，拾取时间会增加。

2、本公开的课题在于提供一种能够在抑制拾取时间增加的同时提高拾取的精度的技术。其他课题及新特征可根据本说明书的描述及附图获知。

3、简单说明本公开中的代表性方案的概要如下。

4、即，半导体制造装置包括：工作台，其保持裸芯片；头部，其设有具有用于吸附所述裸芯片的吸引孔的筒夹；流量传感器，其设置于与所述吸引孔连通的配管；以及控制装置，其在生产前获取相关数据。所述控制装置构成为使所述筒夹的下端面下降至与所述工作台所保持的裸芯片的上表面相距规定高度的位置，在所述规定高度处，通过所述流量传感器检测流过所述筒夹的所述吸引孔的气体的流量，基于所述相关数据及在所述规定高度处检测到的流量，求出用于使所述筒夹的下端面着落到所述工作台所保持的裸芯片的上表面的下降量。

5、发明效果

6、根据本公开，能够在抑制拾取时间增加的同时提高拾取的精度。

技术特征：

1.一种半导体制造装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的半导体制造装置，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其特征在于，

11.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，

技术总结
本发明提供能够在抑制拾取时间增加的同时提高拾取中的精度的技术。半导体制造装置包括：工作台，其保持裸芯片；头部，其设有具有用于吸附所述裸芯片的吸引孔的筒夹；流量传感器，其设置于与所述吸引孔连通的配管；以及控制装置，其在生产前获取相关数据。所述控制装置构成为使所述筒夹的下端面下降至与所述工作台所保持的裸芯片的上表面相距规定高度的位置，在所述规定高度处，通过所述流量传感器检测流过所述筒夹的所述吸引孔的气体的流量，基于所述相关数据及在所述规定高度处检测到的流量，求出用于使所述筒夹的下端面着落到所述工作台所保持的裸芯片的上表面的下降量。

技术研发人员：大森龙葵,保坂浩二,依田光央,大久保达行,降矢国夫
受保护的技术使用者：捷进科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27