1.一种升降销致动器，包括：
2.根据权利要求1所述的升降销致动器，其中，所述齿形环由石英形成，其中，所述第一臂由石英形成，其中，所述第二臂由石英形成，并且其中，所述销垫由石英形成，并且其中，所述升降销致动器形成为焊接件。
3.根据权利要求1所述的升降销致动器，其中，所述齿形环包括三个城齿，所述三个城齿通过三个垛口在周向上彼此间隔开。
4.根据权利要求1所述的升降销致动器，其中，所述垛口是第一垛口，并且所述齿形环限定第二垛口和第三垛口，其中，所述环具有第三城齿，所述第三城齿通过第二垛口与所述第二城齿周向隔开，并且通过第三垛口与所述第一城齿周向隔开。
5.根据权利要求1所述的升降销致动器，其中，所述第一臂与所述齿形环相切并沿第一臂轴线布置，其中，所述第二臂与齿形环相切并沿第二臂轴线布置，其中第一臂轴线相对于所述旋转轴线倾斜，并且其中第二臂轴线相对于旋转轴线倾斜。
6.根据权利要求1所述的升降销致动器，其中，所述第一臂和第二臂形成第一臂对，其中第一臂和第二臂由圆柱形原料形成，并且其中，所述升降销致动器还包括：
7.根据权利要求1所述的升降销致动器，还包括：
8.根据权利要求7所述的升降销致动器，其中，所述第三臂通过覆盖在所述第二城齿上的对接焊缝连接到所述第二臂，并且其中第三臂和第二臂限定所述齿形环径向向外的钝角。
9.根据权利要求7所述的升降销致动器，其中，所述第三臂和第二臂由连续臂主体限定，第三臂通过弓形臂主体段与第二臂分开，弓形臂主体段通过臂主体焊缝连接到第二城齿。
10.根据权利要求7所述的升降销致动器，其中，所述第二城齿具有从所述齿形环径向向外延伸的凸缘部分，并且其中，所述第三臂和第二臂通过覆盖凸缘部分的轴向焊缝连接到齿形环。
11.根据权利要求7所述的升降销致动器，其中，所述齿形环具有第三城齿，并且所述升降销致动器还包括：
12.根据权利要求1所述的升降销致动器，其中，所述销垫通过所述升降销致动器的第一臂和第二臂从所述齿形环轴向偏移。
13.根据权利要求1所述的升降销致动器，其中，所述销垫通过第一臂焊缝固定到所述第一臂，其中，所述销垫通过第二臂焊缝固定到所述第二臂。
14.根据权利要求13所述的升降销致动器，其中，所述第一臂焊缝将销垫下侧连接到第一臂，所述第二臂焊缝将销垫下侧连接到第二臂。
15.根据权利要求1所述的升降销致动器，其中，所述第一臂和第二臂在第一臂边缘焊缝和第二臂边缘焊缝处连接到所述销垫的径向内边缘，其中第二臂边缘焊缝围绕所述旋转轴线从第一臂边缘焊缝偏移。
16.根据权利要求1所述的升降销致动器，其中，所述销垫是第一销垫，并且所述升降销致动器还包括：
17.根据权利要求16所述的升降销致动器，其中，所述第一臂和第二臂形成第一臂对，所述升降销致动器还包括：
18.根据权利要求1所述的升降销致动器，其中，所述齿形环具有壁厚度，其中，所述第一臂和第二臂具有臂直径，并且其中第一臂和第二臂的臂直径大于所述齿形环的壁厚度。
19.一种半导体处理系统，包括：
20.根据权利要求19所述的半导体处理系统，还包括：
21.根据权利要求19所述的半导体处理系统，还包括控制器，其包括与存储器通信的处理器，所述存储器具有记录在其上的指令，所述指令在被处理器读取时使处理器：
22.一种用于半导体处理系统的处理套件，包括：
23.一种制造升降销致动器的方法，包括：
24.一种材料层沉积方法，包括：