磁吸公头连接器及其制作工艺的制作方法

本发明涉及连接器，具体为一种磁吸公头连接器及其制作工艺。

背景技术：

1、磁吸连接器又称磁铁式连接器、磁力连接器、磁性连接器，广泛应用于电子设备上的连接器之一。其通过磁铁与磁铁对吸的结构设置，提供一种吸附力度大，适于小尺寸结构和轻薄产品的连接器。

2、磁吸连接器包括磁吸公头连接器和与磁性公头连接器磁性对吸的磁吸母头连接器，目前很多磁吸公头连接器具有插接头，磁吸公头连接器通过插接头插接于电子产品的插接口内，实现磁吸公头连接器与电子产品的电连接。但是目前市场上很多该类型的磁吸公头连接器的防水性较差。例如，公开号为“cn205429326u”的专利公开了一种转接头，用以与一对接连接器对接，该对接连接器设有一对接磁铁及若干pogo端子，其包括一插头连接器以及包裹于插头连接器尾端的一金属壳体，所述插头连接器包括一绝缘本体及容置于绝缘本体内的若干导电端子，所述转接头还包括一电路板，所述电路板前表面上设置有若干金属焊片，所述导电端子向后焊接在金属焊片上，所述电路板后表面上设置有暴露于外部用以与pogo端子接触的若干金属接触片。本发明转接头用电路板去代替现有技术中的导电端子，简化结构，能够实现正反插和磁力固定，在这一基础上，在转接头增设一磁铁，与对接连接器配合，能增强转接头与对接连接器之间的磁吸力，从而利用该磁吸力实现模糊吸附，方便消费者使用。该发明新型的转接头即为可与电子产品的插接口插接的磁吸公头连接器，从该转接头的结构可以看出，插接头的pcb板设置于插头连接器和绝缘块之间，pcb板和绝缘块均位于金属壳体内，但是并没有对金属壳体和绝缘块之间间隙进行防水处理，使得外界水容易穿过金属壳体和绝缘块之间的间隙运动至pcb板所在的位置，使pcb板受到伤害。

3、故研发出一种防水功能好的磁吸公头连接器，成为目前亟需解决的问题。

技术实现思路

1、针对上述的问题，本发明提供一种磁吸公头连接器，其防水性好，能避免外界的水通过插接头进入到电子产品内，而且能保护pcb板不接触外界的水。

2、本发明还提供了一种磁吸公头连接器制作工艺，其制作出的磁吸公头连接器防水性等级非常高，且制作工艺简单，成本低。

3、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

4、一种磁吸公头连接器，包括：

5、pcb板；

6、磁铁，所述磁铁位于所述pcb板的一侧，所述磁铁上设有安装孔；

7、安装块，所述安装块位于所述安装孔内，所述安装块的周侧面和所述磁铁通过块磁间隙胶水连接，所述安装块将所述安装孔分隔出临近所述pcb板的第一孔部和远离所述pcb板的第二孔部，所述第二孔部内填充防水胶；

8、至少一金属柱，所述金属柱设于所述安装块上，所述金属柱的一端焊接于所述pcb板上，另一端穿过所述安装块伸入至所述防水胶内，所述金属柱背向所述pcb板的侧面露于所述防水胶外，所述金属柱与所述安装块通过一体注塑成型连接；

9、插接头，所述插接头位于所述pcb板背向所述磁铁的一侧，所述插接头焊接于所述pcb板上；

10、托板，所述托板套于所述pcb板的周侧面外，所述托板与磁铁之间填充板磁间隙胶水，所述托板与所述pcb板之间以及所述托板与所述插接头之间均通过一体注塑成型连接。

11、本发明具有非常好的防水性，其通过将安装块与金属柱一体注塑成型，能消除安装块与金属柱之间的间隙；通过托板覆盖于插接口周边的电子产品表面上，能阻止外界的水顺着插接头与电子产品之间的间隙进入到电子产品内；在托板与磁铁之间充填板磁间隙胶水，能实现对托板与磁铁之间的间隙密封；将托板分别与pcb板和插接头靠近pcb板的一端通过一体注塑成型方式连接，能够实现消除托板与pcb板之间的间隙以及托板与插接头之间的间隙；通过上述的技术方案，使得磁铁、安装块、防水胶、板磁间隙胶水和托板能组合形成防水保护屏障，当磁吸公头连接器安装于电子产品上时，防水保护屏障能防止外界的水运动至pcb板所在的位置，并能阻止外界的水进入到插接头内，再从插接头进入到电子产品内，从而使得pcb板和电子产品均能得到保护。另外，防水胶和板磁间隙胶水除了起到防水的作用外，防水胶还能起到加强磁铁和安装块的连接强度的作用，板磁间隙胶水能起到连接磁铁和托板的作用，在防水胶和板磁间隙胶水的连接作用下，使得磁铁能非常稳固地安装于安装块上，不易从安装块上脱离。

12、在一实施例中，所述托板包括包裹所述pcb板的周侧面的第一托板部和包裹所述插接头靠近pcb板的第二托板部，所述第二托板部的横截面尺寸小于所述第一托板部的横截面尺寸。

13、在一实施例中，所述第一托板部背向所述磁铁的一侧上还设有限位凸起，所述限位凸起位于所述第二托板部的一侧。

14、在一实施例中，还包括防水圈，所述防水圈套装于所述第二托板部外。

15、在一实施例中，所述托板上设有安置腔，所述安置腔具有相连通的第一腔部和第二腔部，所述第一腔部与所述pcb板相匹配，并镶嵌所述pcb板，所述第二腔部位于所述第一腔部靠近所述磁铁的一侧，所述第二腔部的横截面尺寸大于所述第一腔部的横截面尺寸和所述磁铁的横截面尺寸；所述磁铁靠近所述pcb板的一端伸入至所述第二腔部内，所述第二腔部内填充所述板磁间隙胶水。

16、在一实施例中，所述金属柱的数量为至少两个，所述金属柱沿所述安装块的长度方向等间隔设置。

17、在一实施例中，所述插接头为type-c插头。

18、在一实施例中，所述pcb板和所述托板之间还设有镶嵌结构，镶嵌结构包括设于所述pcb板的周侧面上的环形的镶嵌凸起以及设于所述托板上的与所述镶嵌凸起相匹配的镶嵌凹槽，所述镶嵌凸起环绕所述pcb板，并卡固于所述镶嵌凹槽内，所述镶嵌凸起呈梯形，所述镶嵌凸起的尺寸朝着远离所述pcb板的方向逐渐增大。

19、一种磁吸公头连接器制作工艺，用于制作如上所述的磁吸公头连接器，包括如下步骤：

20、注塑成型出与所述金属柱连接的安装块；

21、将所述金属柱和所述插接头分别焊接于所述pcb板的相对两侧上；

22、在所述安装块的周侧面上涂上所述块磁间隙胶水；

23、将所述安装块放入至所述磁铁的所述安装孔内，所述安装块将所述安装孔分隔出远离所述pcb板的所述第一孔部和远离所述pcb板的所述第二孔部，所述金属柱远离所述pcb板的一端位于所述第二孔部内；

24、在所述第二孔部内填入所述防水胶，且使所述金属柱远离所述pcb板的侧面露于所述防水胶外；

25、去紫光固化所述防水胶；

26、注塑成型出包覆所述pcb板的周侧面和所述插接头靠近所述pcb板的一端的所述托板；

27、在所述托板与所述磁铁之间填充所述板磁间隙胶水，得到最终产品。

28、本发明所述的磁吸公头连接器制作工艺，通过将安装块与金属柱一体注塑成型连接，能消除安装块与金属柱之间的间隙；通过制作与pcb板和插接头靠近pcb板的一端一体注塑成型连接的且能板覆盖于插接口周边的电子产品表面上的托板，既能够实现消除托板与pcb板之间的间隙以及托板与插接头之间的间隙，又能阻止外界的水顺着插接头与电子产品之间的间隙进入到电子产品内；在托板与磁铁之间充填板磁间隙胶水，能实现对托板与磁铁之间的间隙密封；本发明所述的磁洗头公头连接器的制作工艺能使得磁铁、安装块、防水胶、板磁间隙胶水和托板发能组合形成防水保护屏障，当磁吸公头连接器安装于电子产品上时，防水保护屏障能防止外界的水运动至pcb板所在的位置，并能阻止外界的水进入到插接头内，再从插接头进入到电子产品内，而且在托板的保护下还能阻止外界的水从插接头和电子产品之间的间隙进入到电子产品内，从而使得pcb板和电子产品均能得到保护。故通过本发明的工艺制作出来的磁吸公头连接器的防水等级非常高，而且本发明的制作工艺也非常简单，制作成本低。

29、一种磁吸公头连接器制作工艺，用于制作如上所述的磁吸公头连接器，其特征在于，包括如下步骤：

30、注塑成型出与所述金属柱连接的安装块；

31、将所述金属柱和所述插接头分别焊接于所述pcb板的相对两侧上；

32、注塑成型出包覆所述pcb板的周侧面和所述插接头靠近所述pcb板的一端的所述托板；

33、在所述安装块的周侧面上涂上所述块磁间隙胶水；

34、将所述安装块放入至所述磁铁的所述安装孔内，所述安装块将所述安装孔分隔出远离所述pcb板的所述第一孔部和远离所述pcb板的所述第二孔部，所述金属柱远离所述pcb板的一端位于所述第二孔部内；

35、在所述第二孔部内填入所述防水胶，使所述金属柱远离所述pcb板的侧面露于所述防水胶外；

36、去紫光固化所述防水胶；

37、在所述托板与所述磁铁之间填充所述板磁间隙胶水，得到最终产品。

38、本发明所述的磁吸公头连接器制作工艺，通过将安装块与金属柱一体注塑成型连接，能消除安装块与金属柱之间的间隙；通过制作与pcb板和插接头靠近pcb板的一端一体注塑成型连接的且能板覆盖于插接口周边的电子产品表面上的托板，既能够实现消除托板与pcb板之间的间隙以及托板与插接头之间的间隙，又能阻止外界的水顺着插接头与电子产品之间的间隙进入到电子产品内；在托板与磁铁之间充填板磁间隙胶水，能实现对托板与磁铁之间的间隙密封；本发明所述的磁洗头公头连接器的制作工艺能使得磁铁、安装块、防水胶、板磁间隙胶水和托板发能组合形成防水保护屏障，当磁吸公头连接器安装于电子产品上时，防水保护屏障能防止外界的水运动至pcb板所在的位置，并能阻止外界的水进入到插接头内，再从插接头进入到电子产品内，而且在托板的保护下还能阻止外界的水从插接头和电子产品之间的间隙进入到电子产品内，从而使得pcb板和电子产品均能得到保护。故通过本发明的工艺制作出来的磁吸公头连接器的防水等级非常高，而且本发明的制作工艺也非常简单，制作成本低。