一种半导体封装检测系统及检测工艺的制作方法

本发明涉及半导体封装检测，具体为一种半导体封装检测系统及检测工艺。

背景技术：

1、来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（bond pad）连接到基板的相应引脚（lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后需要通过视觉检测来观测半导体封装后外观是否无瑕疵，目前针对半导体封装检测是将封装后的半导体通过传输带输送至检测人员处，人员人工对塑料盒加以翻面以观测不同面上是否具有瑕疵。

2、当前，采用人工针对半导体封装后的塑料盒加以视觉检测，需要人工对塑料盒翻面，其检测方式效率低下且人工负担高，并且容易出现遗漏，导致瑕疵品率提高。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种半导体封装检测系统及检测工艺。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体封装检测系统及检测工艺，解决了上述背景技术中提出的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装检测系统，包括传输平台、载料组件和翻料组件，所述传输平台的表面设置有传输带，所述载料组件等距分布于传输带的表面，且载料组件的内部安置有待检测盒，所述传输带的两侧设置有支架，且支架的顶部侧面固定有第一摄像头，所述翻料组件平行设置于支架的右侧，所述翻料组件包括进料箱、第二摄像头、背景板、伺服电机、丝杆、锥形齿轮组、变速箱、限位套、活动杆、升降吸盘、移动套、偏心齿轮转杆、齿条和连动板，所述进料箱的内壁左侧设置有第二摄像头，且进料箱的右侧设置有背景板，所述进料箱的顶部两侧设置有伺服电机，且伺服电机的底端连接有丝杆，所述丝杆的外壁固定有锥形齿轮组，且锥形齿轮组的侧面连接有变速箱，所述变速箱的底部连接有限位套，且限位套的内部插设有活动杆，所述活动杆的底部转动连接有升降吸盘，所述丝杆的外壁连接有移动套，且移动套的侧面转动连接有偏心齿轮转杆，所述进料箱的内壁两侧固定有齿条，所述活动杆的外壁通过轴承连接有连动板。

3、进一步的，所述载料组件包括载料平台、中空吸盘和双向气泵，所述载料平台的内部设置有中空吸盘，且中空吸盘的底部连接有双向气泵。

4、进一步的，所述中空吸盘呈等距状分布于载料平台的内部，且中空吸盘的上表面与待检测盒的底部相接触。

5、进一步的，所述中空吸盘与待检测盒呈一对一对应设置，且中空吸盘与双向气泵相连通。

6、进一步的，所述连动板两端与移动套固定连接，且活动杆通过连动板、移动套、丝杆与伺服电机传动连接。

7、进一步的，所述活动杆的外口结构尺寸与限位套的内口结构尺寸相适配，且活动杆与传输带呈垂直分布。

8、进一步的，所述偏心齿轮转杆的杆体部分位于升降吸盘靠近背景板的一侧，且偏心齿轮转杆的杆体部分与升降吸盘互不连接。

9、进一步的，所述升降吸盘通过活动杆、限位套、变速箱、锥形齿轮组、丝杆与伺服电机传动连接，且升降吸盘与待检测盒呈一对一对应设置。

10、进一步的，所述齿条位于偏心齿轮转杆的一侧，且齿条与偏心齿轮转杆啮合连接。

11、进一步的，一种半导体封装检测系统的检测工艺，所述半导体封装检测系统的检测工艺包括下述操作步骤：

12、步骤一：待检测盒即为半导体封装后的塑料盒，待检测盒置于载料平台的内部，使得待检测盒紧贴于中空吸盘的上表面，通过传输带将待检测盒传输至第一摄像头下方，第一摄像头拍摄待检测盒的上表面图像并传输至图像处理中心，图像处理中心对图像加以灰度化处理以突出显示瑕疵部位；

13、步骤二：待检测盒的上表面被检测后若有瑕疵，则位于第一摄像头与进料箱之间的机械臂基于有瑕疵的待检测盒待其移动至第一摄像头右侧时将其夹持取出，而待检测盒的上表面被检测后若无瑕疵则传输带将待检测盒传输至进料箱内部；

14、步骤三：当待检测盒位于升降吸盘下方时，伺服电机带动丝杆转动使得移动套携带连动板下降，连动板下降使得活动杆从限位套内部伸出，使得升降吸盘下降并压于待检测盒的上表面对其进行吸附；

15、步骤四：对待检测盒稳定吸附后，伺服电机反向转动使得连动板带动升降吸盘上升，丝杆反向转动时通过锥形齿轮组、变速箱会带动限位套转动，其中通过变速箱调节限位套的转速，而限位套又会携带活动杆转动，使得升降吸盘在上升的同时发生转使得待检测盒的四侧面依次朝向第二摄像头，并且升降吸盘每旋转九十度则伺服电机会暂停作业以方便第二摄像头拍摄清楚；

16、步骤五：待待检测盒的四侧面全部被拍摄后，待检测盒、升降吸盘随移动套继续上升，待移动套侧面的偏心齿轮转杆与齿条啮合时，移动套上升而偏心齿轮转杆沿齿条表面滚动，使得偏心齿轮转杆的杆体部位发生旋转并推动升降吸盘以活动杆底部为圆心发生九十度旋转，使得待检测盒的下表面也被第二摄像头拍摄；

17、步骤六：待待检测盒的四侧面图像与下表面均被拍摄后，伺服电机再次变为正向转动，使得移动套下降，移动套下降时会再次经过齿条，使得升降吸盘重新变为竖直朝向，直至升降吸盘将待检测盒放回载料平台的内部；

18、步骤七：待检测盒放入载料平台后，待检测盒底部紧贴于中空吸盘的顶部，此时双向气泵将中空吸盘内部空气抽出使得中空吸盘牢牢吸附待检测盒，以方便升降吸盘上升后其与待检测盒分离；

19、步骤八：待检测盒的四侧面图像与下表面图像被传输至图像处理中心，图像处理中心对图像加以灰度化处理以突出显示瑕疵部，基于图像处理结果，若检测出有瑕疵则在待检测盒移动至进料箱右侧后，进料箱右侧的机械臂基于有瑕疵的待检测盒将其夹持取出，若无瑕疵，则待检测盒通过传输带传输至末端被收集，在取出待检测盒时，双向气泵向中空吸盘内部注入空气以便待检测盒与其分离。

20、本发明提供了一种半导体封装检测系统及检测工艺，具备以下有益效果：

21、1．该半导体封装检测系统及检测工艺，利用伺服电机带动丝杆的正反转动能够实现升降吸盘的升降，同时还能够通过锥形齿轮组、变速箱带动限位套转动以实现升降吸盘的水平转动，使得升降吸盘在上升时能够携带待检测盒水平转动，以便对待检测盒的四侧面加以拍摄以检测是否具有瑕疵，并且为拍摄清晰全面，通过升降吸盘每旋转九十度则伺服电机会暂停作业以方便第二摄像头拍摄清楚。

22、2．该半导体封装检测系统及检测工艺，待检测盒的四侧面全部被拍摄后会继续上升，由此使得偏心齿轮转杆的杆体部位发生旋转并推动升降吸盘发生九十度旋转，使得待检测盒的下表面朝向第二摄像头被其拍摄，由此只需通过伺服电机的正反转动能够实现对待检测盒的取放以及待检测盒的四周面即下表面的朝向调节，配合第一摄像头拍摄的待检测盒上表面图像，由此能够实现对待检测盒的六个面的快速翻面取像和瑕疵检测，以有效提高瑕疵检测的工作效率和准确率，并降低人工负担。

23、3．该半导体封装检测系统及检测工艺，待检测盒底部紧贴于中空吸盘的顶部，此时双向气泵将中空吸盘内部空气抽出使得中空吸盘牢牢吸附待检测盒，以方便升降吸盘上升后其与待检测盒分离，且在取出待检测盒时，双向气泵向中空吸盘内部注入空气以便待检测盒与其分离。