一种封装方法以及封装体与流程

本发明应用于器件封装的，特别是一种封装方法以及封装体。

背景技术：

1、封装是指制备目标器件用的外壳。它起着安装、固定、密封、保护器件及增强电热性能等方面的作用。

2、封装体的制备的后段过程中，往往需要分离切割大板，得到各个独立的封装体，以实现批量制备。传统的分离方法往往采用刀轮切割或激光切割。

3、但刀轮切割只能沿直线切割，切割道越多切割速度越慢，而激光切割效率非常慢，且切割道有热熔和发黑现象。

技术实现思路

1、本发明提供了一种封装方法以及封装体，以解决传统大板分离效率低以及分离品质低的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种封装方法，包括：获取到安装板，其中，安装板上形成有多个安装孔；将多个目标器件安装在对应的安装孔内；对各安装孔进行塑封，以形成包裹对应的目标器件的封装体；对安装板进行化学蚀刻，直至分离各封装体，得到多个独立的封装体。

3、其中，获取到安装板的步骤包括：获取到初始板件；在初始板件的一侧进行整板贴覆保护膜；基于各封装体的外观尺寸对保护膜进行曝光显影，以裸露初始板件上各封装体对应的区域；对初始板件进行化学蚀刻，以形成多个安装孔；其中，安装孔包括安装通孔、安装盲孔、安装螺纹孔、安装阶梯孔或安装斜孔；去除保护膜。

4、其中，安装板为玻璃；化学蚀刻包括：通过氢氟酸蚀刻液进行化学蚀刻；或安装板为金属；化学蚀刻包括：通过金属蚀刻液进行化学蚀刻。

5、其中，安装孔为通孔；将多个目标器件安装在对应的安装孔内步骤包括：在安装板的一侧贴合设置临时支撑层；从安装板远离临时支撑层的一侧，将对应的目标器件放置于安装孔内，直至目标器件接触临时支撑层。

6、其中，对各安装孔进行塑封，以形成包裹对应的目标器件的封装体的步骤包括：对安装板远离临时支撑层的一侧进行塑封，以形成填充满各安装孔的塑封层；去除临时支撑层；在安装板远离塑封层的一侧制备连接对应目标器件的加工板件，以得到封装体。

7、其中，在安装板远离塑封层的一侧制备连接对应目标器件的加工板件，以得到封装体的步骤包括：在各目标器件远离塑封层的一侧分别制备多个第一连接件；在各目标器件远离塑封层的一侧填充绝缘层，绝缘层的厚度高于第一连接件的厚度，且绝缘层与安装板不接触；在绝缘层远离第一连接件的一侧制备第二连接件，以得到加工板件，其中，第二连接件与对应的第一连接件接触。

8、其中，在各目标器件远离塑封层的一侧分别制备多个第一连接件的步骤包括：在各目标器件远离塑封层的一侧沉积种子导电层；在种子导电层远离安装板的一侧局部贴覆保护膜，并对种子导电层远离安装板的一侧进行电镀；去除保护膜，并对裸露的种子导电层进行蚀刻，以形成多个第一连接件。

9、其中，在绝缘层远离第一连接件的一侧制备第二连接件，以得到加工板件的步骤包括：对绝缘层远离第一连接件的一侧制备多个盲孔，以裸露对应的第一连接件，并去除与安装板接触的绝缘层；对绝缘层远离第一连接件的一侧进行电镀，以填充满盲孔，直至连接对应的第一连接件，并在绝缘层远离第一连接件的一侧形成导电层；对绝缘层远离第一连接件的一侧进行蚀刻，形成第二连接件，得到加工板件。

10、其中，在绝缘层远离第一连接件的一侧制备第二连接件，以得到加工板件的步骤之后包括：对第二连接件裸露的表面进行化镀；对安装板远离加工板件一侧的塑封层进行研磨，直至塑封层与安装板平齐。

11、为解决上述技术问题，本发明还提供了一种封装体，封装体由上述任一项的封装方法制备而成，包括：塑封层以及目标器件，目标器件容置在塑封层内。

12、为解决上述技术问题，本发明的封装方法通过获取到其上形成有多个安装孔的安装板，将多个目标器件安装在对应的安装孔内；对各安装孔进行塑封，以形成包裹对应的目标器件的封装体；对安装板进行化学蚀刻，直至分离各封装体，得到多个独立的封装体，从而通过化学蚀刻的方式分离大板，从而得到各个独立的封装体，其分离路径不限于直线，分离面也不限于平面，能够极大程度提高封装体批量分离的自由度，提供了更多封装体外形的可能性，且化学蚀刻的方式不会造成热熔和发黑现象等影响封装体品质的现象，从而保障了封装体的外观品质。且本实施例的各条分离道是同时进行蚀刻分离的，无需依次排队进行，从而能够极大程度上提高大板分离的效率。

技术特征：

1.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述获取到安装板的步骤包括：

3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述安装板为玻璃；所述化学蚀刻包括：通过氢氟酸蚀刻液进行化学蚀刻；或

4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述安装孔为通孔；

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述对各所述安装孔进行塑封，以形成包裹对应的所述目标器件的封装体的步骤包括：

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述在所述安装板远离所述塑封层的一侧制备连接对应所述目标器件的加工板件，以得到所述封装体的步骤包括：

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述在各所述目标器件远离所述塑封层的一侧分别制备多个第一连接件的步骤包括：

8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述在所述绝缘层远离所述第一连接件的一侧制备第二连接件，以得到所述加工板件的步骤包括：

9.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于，所述在所述绝缘层远离所述第一连接件的一侧制备第二连接件，以得到所述加工板件的步骤之后包括：

10.一种封装体，其特征在于，所述封装体由权利要求1-9任一项所述的封装方法制备而成，包括：

技术总结
本发明公开了一种封装方法以及封装体，其中，封装方法包括：获取到安装板，其中，安装板上形成有多个安装孔；将多个目标器件安装在对应的安装孔内；对各安装孔进行塑封，以形成包裹对应的目标器件的封装体；对安装板进行化学蚀刻，直至分离各封装体，得到多个独立的封装体。通过上述方式，本发明能够保障封装体的外观品质并提高大板分离的效率，且能够封装体批量分离的自由度，提供了更多封装体外形的可能性。

技术研发人员：钟仕杰,宋关强,李俞虹,雷云
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15