引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法与流程

本发明涉及半导体封装，具体而言，涉及一种引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法。

背景技术：

1、随着半导体行业的快速发展，qfn(quad flat no-lead package)方形扁平无引脚封装结构广泛应用于半导体行业中，在使用方形扁平无引脚封装结构的情况下，通常采用基岛结构，基岛用于贴装固定芯片以及对芯片散热，然而将qfn结构贴装在电路板上时，基岛在与电路板焊接时，基岛的面积较大，容易导致在焊接时基岛和电路板之间的焊料层的空气难以排出，从而导致出现空洞，影响产品可靠性。

技术实现思路

1、本发明的目的包括，例如，提供了一种引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法，其能够避免焊接中出现空洞现象，提高产品可靠性，同时有利于提升散热性能。

2、本发明的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本发明提供一种引线框封装结构，包括：

4、芯片，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面设有第一焊盘；

5、胶膜层，所述胶膜层上设有第二焊盘；所述芯片设于所述胶膜层上，所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；

6、第一塑封体，所述第一塑封体塑封所述芯片和所述胶膜层；

7、引脚，所述引脚位于所述胶膜层远离所述第一塑封体的一侧，且所述引脚和所述第二焊盘电连接；所述胶膜层和多个所述引脚围合形成底部空腔。

8、在可选的实施方式中，所述胶膜层上开设有散热槽。

9、在可选的实施方式中，所述散热槽的位置与所述芯片的位置相对应。

10、在可选的实施方式中，还包括基底，所述基底位于所述胶膜层远离所述第一塑封体的一侧，所述基底包括中间部和位于中间部外周的所述引脚，所述中间部上开设凹槽以露出所述胶膜层，所述凹槽用于形成所述底部空腔。

11、在可选的实施方式中，所述凹槽和所述散热槽连通。

12、在可选的实施方式中，所述凹槽内设有第二塑封体。

13、在可选的实施方式中，所述引脚设有台阶部，所述台阶部包括台阶面，所述台阶面和所述引脚的底面具有预设高度差；所述第二塑封体表面和所述台阶面齐平或与所述底面齐平。

14、在可选的实施方式中，所述第二塑封体上设有第一槽部，所述第一槽部内设有第一金属柱；

15、和/或，所述胶膜层上设有第二槽部；所述第二槽部内设有第二金属柱。

16、在可选的实施方式中，所述第二塑封体上开设有与所述第一槽部间隔设置的第一通槽，所述第一通槽和所述芯片的位置相对设置。

17、在可选的实施方式中，所述胶膜层上设有馈线焊盘，所述馈线焊盘和所述芯片电连接；所述第一金属柱和/或所述第二金属柱与所述馈线焊盘电连接。

18、在可选的实施方式中，所述第一槽部和所述馈线焊盘相对设置；所述第一槽部内设有与所述馈线焊盘电连接的第一金属柱；

19、所述第二槽部内设有第二金属柱，所述第一金属柱和所述第二金属柱采用布线层或金属线连接。

20、在可选的实施方式中，所述布线层沿所述第一通槽的槽底和槽壁设置。

21、在可选的实施方式中，所述引脚远离所述第一塑封体的一侧设有馈线焊盘，所述第一金属柱和所述第二金属柱采用布线层连接，所述布线层与所述馈线焊盘电连接。

22、在可选的实施方式中，与所述馈线焊盘连接的布线层设于所述引脚表面或设于所述引脚内部。

23、第二方面，本发明提供一种封装模块，包括电路板和如前述实施方式中任一项所述的引线框封装结构，所述引脚和所述电路板电连接。

24、第三方面，本发明提供一种引线框封装方法，包括：

25、提供覆设有胶膜层的基底；其中，所述胶膜层上设有第二焊盘；

26、在所述胶膜层上贴设芯片；所述芯片和所述第二焊盘电连接；

27、在所述芯片外形成第一塑封体；

28、在所述基底远离所述第一塑封体的一侧设置凹槽，以形成引脚，且所述凹槽露出所述芯片背面的胶膜层。

29、在可选的实施方式中，所述方法还包括：在所述基底远离所述第一塑封体的一侧设置凹槽的步骤之后，在所述芯片背面的胶膜层上开设散热槽。

30、在可选的实施方式中，在所述基底远离所述第一塑封体的一侧设置凹槽的步骤之后，所述方法还包括：

31、在所述凹槽内形成第二塑封体；

32、在所述第二塑封体内设置第一金属柱。

33、在可选的实施方式中，所述方法还包括：

34、在所述胶膜层和/或所述引脚上设置馈线焊盘；

35、在所述胶膜层上设置第二金属柱，所述第一金属柱和所述第二金属柱电连接，所述第一金属柱或所述第二金属柱与所述馈线焊盘连接。

36、本发明实施例的有益效果包括，例如：

37、本发明实施例提供的引线框封装结构，胶膜层底部形成底部空腔，即采用无基岛设计，这样设置，可以避免在引线框和电路板焊接时出现空洞现象，从而提高产品可靠性和产品品质，同时采用无基岛设计，底部空腔能加速空气流动，散热面积大，散热效果好，改善产品的散热性能。

38、本发明实施例提供的封装模块，包括上述的引线框封装结构，有利于提高产品可靠性和产品品质，改善产品的散热性能。

39、本发明实施例提供的引线框封装方法，工艺简单，操作可行，获得的产品可靠性好，散热性能好，有利于提升封装效率和封装质量。

技术特征：

1.一种引线框封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的引线框封装结构，其特征在于，所述胶膜层上开设有散热槽。

3.根据权利要求2所述的引线框封装结构，其特征在于，所述散热槽的位置与所述芯片的位置相对应。

4.根据权利要求2所述的引线框封装结构，其特征在于，还包括基底，所述基底位于所述胶膜层远离所述第一塑封体的一侧，所述基底包括中间部和位于中间部外周的所述引脚，所述中间部上开设凹槽以露出所述胶膜层，所述凹槽用于形成所述底部空腔。

5.根据权利要求4所述的引线框封装结构，其特征在于，所述凹槽和所述散热槽连通。

6.根据权利要求4所述的引线框封装结构，其特征在于，所述凹槽内设有第二塑封体。

7.根据权利要求6所述的引线框封装结构，其特征在于，所述引脚设有台阶部，所述台阶部包括台阶面，所述台阶面和所述引脚的底面具有预设高度差；所述第二塑封体表面和所述台阶面齐平或与所述底面齐平。

8.根据权利要求6所述的引线框封装结构，其特征在于，所述第二塑封体上设有第一槽部，所述第一槽部内设有第一金属柱；

9.根据权利要求8所述的引线框封装结构，其特征在于，所述第二塑封体上开设有与所述第一槽部间隔设置的第一通槽，所述第一通槽和所述芯片的位置相对设置。

10.根据权利要求9所述的引线框封装结构，其特征在于，所述胶膜层上设有馈线焊盘，所述馈线焊盘和所述芯片电连接；所述第一金属柱和/或所述第二金属柱与所述馈线焊盘电连接。

11.根据权利要求10所述的引线框封装结构，其特征在于，所述第一槽部和所述馈线焊盘相对设置；所述第一槽部内设有与所述馈线焊盘电连接的第一金属柱；

12.根据权利要求11所述的引线框封装结构，其特征在于，所述布线层沿所述第一通槽的槽底和槽壁设置。

13.根据权利要求8所述的引线框封装结构，其特征在于，所述引脚远离所述第一塑封体的一侧设有馈线焊盘，所述第一金属柱和所述第二金属柱采用布线层连接，所述布线层与所述馈线焊盘电连接。

14.根据权利要求13所述的引线框封装结构，其特征在于，与所述馈线焊盘连接的布线层设于所述引脚表面或设于所述引脚内部。

15.一种封装模块，其特征在于，包括电路板和如权利要求1至14中任一项所述的引线框封装结构，所述引脚和所述电路板电连接。

16.一种引线框封装方法，其特征在于，包括：

17.根据权利要求16所述的引线框封装方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述基底远离所述第一塑封体的一侧设置凹槽的步骤之后，在所述芯片背面的胶膜层上开设散热槽。

18.根据权利要求16所述的引线框封装方法，其特征在于，在所述基底远离所述第一塑封体的一侧设置凹槽的步骤之后，所述方法还包括：

19.根据权利要求18所述的引线框封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

技术总结
本公开提供的一种引线框封装结构、封装模块和引线框封装方法，涉及半导体封装技术领域。该引线框封装结构包括芯片、胶膜层、第一塑封体和引脚，芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一焊盘；胶膜层上设有第二焊盘；芯片设于胶膜层上，第一焊盘和第二焊盘电连接；第一塑封体塑封芯片和胶膜层；引脚位于胶膜层远离第一塑封体的一侧，且引脚和第二焊盘电连接；胶膜层和多个引脚围合形成底部空腔。该引线框封装结构为无基岛设计，采用胶膜层对芯片进行支撑，避免基岛焊接时出现空洞的现象，提高散热效果。

技术研发人员：何正鸿,吴六一,高源,张聪,李永帅
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4