一种虚拟货币计算芯片封装及电路装置的制作方法

本发明涉及芯片封装，具体涉及一种虚拟货币计算芯片封装及电路装置。

背景技术：

1、虚拟货币的生产需要依赖大量专用的计算芯片的复杂、大量运算，在这个过程中，计算芯片产生大量热量，如果计算芯片散热不及时，容易降低计算芯片的性能。

2、现有的封装芯片中，有些是在封装芯片的一侧表面设置与电路板焊接的电源引脚和信号引脚，在封装芯片的另一侧表面其裸片的表面通过胶状或乳状等形态的界面材料(例如导电胶)与散热器贴合，从而进行散热；也有一些封装芯片在一侧表面设置与电路板焊接的电源引脚和信号引脚，在封装芯片的同一侧表面其裸片的表面通过胶状或乳状等形态的界面材料(例如导电胶)与金属基电路板上的热分离凸台贴合，从而进行散热。

3、然而，上述封装芯片的散热效率仍然较低，无法满足虚拟货币计算芯片封装的散热需求。

技术实现思路

1、基于上述现状，本发明的主要目的在于提供一种虚拟货币计算芯片封装及电路装置，以在提高芯片封装散热效率的同时，降低裸片损坏的概率。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

3、一种虚拟货币计算芯片封装，包括封装基板和裸片，所述裸片的上表面设有裸片电源端和裸片信号端，所述封装基板的表面设有基板电源端和基板信号端，所述裸片电源端和裸片信号端分别与所述基板电源端和基板信号端焊接，所述基板电源端包括基板正电源端和基板负电源端，所述封装基板上围绕所述裸片的四周设有相对于所述裸片的凸出部，所述凸出部的表面设有芯片信号端、第一金属片和第二金属片，所述基板信号端通过位于所述封装基板内部的线路与所述芯片信号端电连接；所述第一金属片和第二金属片中的一者和另一者通过各自位于所述封装基板内部的线路分别与所述基板正电源端和基板负电源端电连接；所述裸片的下表面设有金属镀层，所述金属镀层的厚度小于第一金属片的厚度和第二金属片的厚度，且面积小于所述第一金属片的面积和第二金属片的面积；所述金属镀层在所述第一金属片所在面上的投影嵌入所述第一金属片内，且所述裸片与所述第一金属片和第二金属片均电性隔离；所述金属镀层、第一金属片、第二金属片和芯片信号端用于焊接至金属基电路板一侧的表面。

4、优选的，所述第一金属片具有金属凸起，所述第二金属片具有金属凹陷，所述金属凸起伸入所述金属凹陷；所述金属镀层在所述第一金属片所在面上的投影完全嵌入所述金属凸起内而被所述金属凸起包围。

5、优选的，所述第一金属片和第二金属片并排设置，且外轮廓均呈矩形；所述金属镀层在所述第一金属片所在面上的投影完全嵌入所述第一金属片而被所述第一金属片包围。

6、优选的，所述第一金属片具有凹槽，第二金属片呈矩形，所述第一金属片和第二金属片并排设置；所述金属镀层在所述第一金属片所在面上的投影嵌入所述第一金属片的凹槽内。

7、优选的，所述金属镀层在所述第一金属片所在面上的投影的三个边与所述凹槽的三个边分别相对、第四个边与所述第二金属片的边相对。

8、优选的，所述芯片信号端设置在所述封装基板相对的第一边和第二边上，所述第一金属片和第二金属片设置在第一边芯片信号端与第二边芯片信号端之间。

9、优选的，所述封装基板内具有多层线路。

10、优选的，所述封装基板包括基板，所述凸出部内部设置铜柱，所述凸出部通过塑封形成，所述铜柱是所述芯片信号端、第一金属片和第二金属片在所述封装基板内对应线路的组成部分。

11、优选的，所述金属镀层为镍钯金、铜或镍镀层。

12、本发明还提供了一种虚拟货币计算电路装置，其特征在于，包括金属基电路板、以及任一所述的虚拟货币计算芯片封装，所述金属基电路板包括金属基板，所述金属基板上设有热分离凸台，所述金属基板除所述热分离凸台之外的表面上设有绝缘层，所述绝缘层上设有线路层，所述线路层包括第一电源焊盘、第二电源焊盘和信号焊盘；所述金属镀层与所述热分离凸台焊接；所述第一金属片、第二金属片和芯片信号端分别与第一电源焊盘、第二电源焊盘和信号焊盘焊接。

13、本发明还提供了一种虚拟货币计算电路装置，包括金属基电路板、以及任一所述的虚拟货币计算芯片封装，所述金属基电路板包括金属基板，所述金属基板表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有线路层，所述线路层包括散热焊盘、第一电源焊盘、第二电源焊盘和信号焊盘；所述金属镀层、第一金属片、第二金属片和芯片信号端分别与散热焊盘、第一电源焊盘、第二电源焊盘和信号焊盘焊接。

14、优选的，所述金属基电路板的玻璃态转化温度大于或等于170℃，以降低所述金属基电路板因弯曲而挤压破坏所述裸片的概率。

15、在上述方案中，虚拟货币计算芯片封装片焊接至金属基电路板上后，裸片通过很薄的金属镀层焊接至金属基电路板上对应的散热焊盘或热分离凸台上，裸片因计算虚拟货币而产生的大量热量很容易传递到金属基电路板上，继而由金属基散开，因此散热效率很高。另外，由于金属镀层在所述第一金属片所在面上的投影嵌入所述第一金属片内，当金属基电路板上绝缘层由于温度等原因发生翘曲时，第一金属片能够对裸片起到支撑作用，另外，第二金属片也能够对裸片起到支撑作用，因此可以降低翘曲对裸片的挤压破坏的概率；同时由于金属镀层的厚度小于第一金属片和第二金属片的厚度，且面积小于所述第一金属片和第二金属片的面积，上述降低挤压破坏的概率效果更好。

16、本发明的其他有益效果，将在具体实施方式中通过具体技术特征和技术方案的介绍来阐述，本领域技术人员通过这些技术特征和技术方案的介绍，应能理解所述技术特征和技术方案带来的有益技术效果。

技术特征：

1.一种虚拟货币计算芯片封装，包括封装基板和裸片，所述裸片的上表面设有裸片电源端和裸片信号端，所述封装基板的表面设有基板电源端和基板信号端，所述裸片电源端和裸片信号端分别与所述基板电源端和基板信号端焊接，所述基板电源端包括基板正电源端和基板负电源端，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的虚拟货币计算芯片封装，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的虚拟货币计算芯片封装，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的虚拟货币计算芯片封装，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的虚拟货币计算芯片封装，其特征在于，

6.根据权利要求1-5任一所述的虚拟货币计算芯片封装，其特征在于，

7.根据权利要求1-5任一所述的虚拟货币计算芯片封装，其特征在于，

8.根据权利要求1-5任一所述的虚拟货币计算芯片封装，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的虚拟货币计算芯片封装，其特征在于，

10.一种虚拟货币计算电路装置，其特征在于，包括金属基电路板、以及如权利要求1-9任一所述的虚拟货币计算芯片封装，

11.一种虚拟货币计算电路装置，其特征在于，包括金属基电路板、以及如权利要求1-9任一所述的虚拟货币计算芯片封装，

12.根据权利要求10或11所述的虚拟货币计算电路装置，其特征在于，

技术总结
本发明提供了虚拟货币计算芯片封装及电路装置，裸片电源端和裸片信号端分别与基板电源端和基板信号端焊接，基板信号端通过位于封装基板内部的线路与芯片信号端电连接；第一金属片和第二金属片中的一者和另一者通过各自位于封装基板内部的线路分别与基板正电源端和基板负电源端电连接；金属镀层的厚度小于第一金属片的厚度和第二金属片的厚度，且面积小于第一金属片的面积和第二金属片的面积；金属镀层在第一金属片所在面上的投影嵌入第一金属片内，且裸片与第一金属片和第二金属片均电性隔离；金属镀层、第一金属片、第二金属片和芯片信号端用于焊接至金属基电路板一侧的表面。本发明在提高芯片封装散热效率的同时，能降低裸片损坏的概率。

技术研发人员：代强
受保护的技术使用者：比特小鹿半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4