多制式阵列天线的制作方法

本公开涉及天线，尤其涉及一种多制式阵列天线。

背景技术：

1、随着无线通信技术的飞速发展，移动通信系统多频段多制式混合组网，特别是扩充了中高频段，需大量基站站址资源，带来无线网络深度优化与基站站址资源难以扩充的矛盾。为此，我国实施了频谱重耕、频谱资源优化以及基站天线共享等战略，其中基础设施共享战略要求基站天线厂家提供多频共口径基站天线，将2g/3g/4g/5g基站天线一体化集成并兼顾b5g基站天线的需求，以减轻对站址资源需求的压力。

2、但多制式融合天线为满足施工以及铁塔限制迎风面积0.8平米方米的要求，天线越来越追求紧凑、小型化设计，使融合多个网络制式的多频天线内部阵列布局越来越困难，特别对融合700mhz低频段的多频共口径主流基站天线的性能提升带来了巨大挑战，各个阵列的网络布局相互干涉，不利于大批量的生产，因此急需设计一种极简建构、适应大规模生产的多系统、多制式融合的天线阵列技术。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种多制式阵列天线。

2、本公开提供了一种多制式融合模块化阵列天线，包括反射板和并列设于所述反射板上高频天线阵列组件、低频天线阵列组件、中频天线阵列组件，所述高频天线阵列组件和所述中频天线阵列组件均均为模块化阵列，所述模块化阵列包括设于所述反射板正面的移相器和多个辐射单元，所述移相器上设有一列或多列安装位，多个所述辐射单元呈一列或多列一一对应的设于所述安装位处并与所述移相器连接；所述中频天线阵列组件设置在所述高频天线阵列组件的至少一侧，所述低频天线阵列包括低频辐射单元和低频移相器，所述低频辐射单元设于所述高频天线阵列组件与所述中频天线阵列组件之间，所述低频移相器设于反射板背面且与所述低频辐射单元连接。

3、可选地，所述高频天线阵列组件包括高频模块化阵列，所述高频模块化阵列包括高频移相器和高频辐射单元，所述高频移相器包括第一壳体和设于所述第一壳体内的第一带线，所述第一壳体上沿反射板的横向上设有至少两列第一安装位，多个所述高频辐射单元呈至少两列一一对应的设置在所述第一安装位处并与所述第一带线连接。

4、可选地，所述第一壳体设置所述第一安装位的一面上具有隔离墙，所述隔离墙形成在相邻的两列高频辐射单元之间以及所述高频天线阵列组件与低频天线阵列组件之间。

5、可选地，所述第一壳体内部具有第一分隔板，所述第一分隔板将所述第一壳体的内部分隔为沿所述第一壳体的横向并排分布的至少两个第一容置腔，所述第一容置腔的数量为所述高频辐射单元的列数的2倍，每个所述第一容置腔内均设有所述第一带线，一列所述高频辐射单元的馈电元件穿设到所述第一壳体的内部与两个所述第一容置腔内的所述第一带线对应连接。

6、可选地，所述第一壳体、所述第一分隔板和所述隔离墙一体成型。

7、可选地，所述第一壳体远离所述高频辐射单元的一面上设有与所述第一壳体内部连通的第一操作通孔，所述第一操作通孔与所述高频辐射单元的馈电元件对应设置。

8、可选地，相邻的两列所述高频辐射单元之间的间距为所述高频辐射单元工作频点中心波长的0.5至0.65倍。

9、可选地，在所述反射板的横向上，所述反射板设有居中的第一支撑面和位于第一支撑面两侧的第二支撑面，所述第一支撑面的高度高于第二支撑面的高度，所述高频天线阵列组件和所述低频天线阵列均设置在所述第一支撑面上，所述中频天线阵列组件设于至少一个所述第二支撑面上。

10、可选地，所述反射板的长度大于所述模块化阵列的长度，所述第一支撑面上沿长度方向设置多个第一固定区，所述高频天线阵列组件数量为一个或多个，每个所述高频天线阵列组件与一个所述第一固定区对应设置；所述第二支撑面上沿长度方向设置多个第二固定区，所述中频天线阵列组件的数量为一个或多个，且每个所述中频天线阵列组件与一个所述第二固定区对应设置。

11、可选地，所述中频天线阵列组件包括中频模块化阵列，中频模块化阵列包括中频移相器和中频辐射单元，中频移相器包括第二壳体和设于第二壳体内的第二带线，第二壳体上设有一列第二安装位，中频辐射单元一一对应的安装于第二安装位处并与所述第二带线连接。

12、可选地，所述第二壳体内部设有第二分隔板，所述第二分隔板将所述第二壳体的内部分隔为两个第二容置腔，所述第二容置腔内设有所述第二带线，所述中频辐射单元的两个馈电单元穿设到所述第二容置腔内分别与两个所述第二容置腔内的所述第二带线连接。

13、本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

14、本公开实施例提供的多制式阵列天线，由高频天线阵列组件和中频天线阵列组件均为模块化阵列。在进行组装时，先将多个辐射单元一一对应的安装到移相器的安装位上组成高频天线阵列组件或和中频天线阵列组件，再将高频天线阵列组件、中频天线阵列组件和低频天线阵列组件固定到反射板上，实现多制式阵列天线的模块化安装，高频阵列天线组件和中频阵列天线组件的辐射单元和移相器腔体之间可以直接装配，不需要电缆，只有低频天线阵列组件的辐射单元和移相器之间才需要电缆连接，减少了装配工序，安装简洁、高效，避免了高频天线阵列组件、低频天线阵列组件和中频天线阵列组件在安装时相互干涉、网络复杂的问题。本公开提供的多制式融合模块化阵列天线，中频天线阵列组件和高频天线阵列组件具有高度通用性，可根据网络需求灵活设置若干模块化阵列至反射板上，实现多系统阵列天线，避免阵列的重复设计，可复制性强。

技术特征：

1.一种多制式阵列天线，其特征在于，包括反射板(1)和并列设于所述反射板(1)上高频天线阵列组件(3)、中频天线阵列组件(2)、低频天线阵列(4)，所述高频天线阵列组件(3)和所述中频天线阵列组件(2)均均为模块化阵列，所述模块化阵列包括设于所述反射板正面的移相器和多个辐射单元，所述移相器上设有一列或多列安装位，多个所述辐射单元呈一列或多列一一对应的设于所述安装位处并与所述移相器连接；所述中频天线阵列组件(2)设置在所述高频天线阵列组件(3)的至少一侧，所述低频天线阵列(4)包括低频辐射单元和低频移相器，所述低频辐射单元设于所述高频天线阵列组件(3)与所述中频天线阵列组件(2)之间，所述低频移相器设于反射板背面且与所述低频辐射单元连接。

2.根据权利要求1所述的多制式阵列天线，其特征在于，所述高频天线阵列组件(3)包括高频模块化阵列，所述高频模块化阵列包括高频移相器(32)和高频辐射单元(31)，所述高频移相器(32)包括第一壳体(320)和设于所述第一壳体(320)内的第一带线(322)，所述第一壳体(320)上沿反射板(1)的横向上设有至少两列第一安装位(32a)，多个所述高频辐射单元呈至少两列一一对应的设置在所述第一安装位(32a)处并与所述第一带线(322)连接。

3.根据权利要求2所述的多制式阵列天线，其特征在于，所述第一壳体(320)设置所述第一安装位(32a)的一面上具有隔离墙(323)，所述隔离墙(233)形成在相邻的两列高频辐射单元之间以及所述高频天线阵列组件(3)与低频天线阵列组件(4)之间。

4.根据权利要求3所述的多制式阵列天线，其特征在于，所述第一壳体(320)内部具有第一分隔板(321)，所述第一分隔板(321)将所述第一壳体(320)的内部分隔为沿所述第一壳体(320)的横向并排分布的至少两个第一容置腔(324)，所述第一容置腔(324)的数量为所述高频辐射单元的列数的2倍，每个所述第一容置腔(324)内均设有所述第一带线(322)，一列所述高频辐射单元的馈电元件穿设到所述第一壳体(320)的内部与两个所述第一容置腔(324)内的所述第一带线(322)对应连接。

5.根据权利要求4所述的多制式阵列天线，其特征在于，所述第一壳体(320)、所述第一分隔板(321)和所述隔离墙(323)一体成型。

6.根据权利要求4所述的多制式阵列天线，其特征在于，所述第一壳体(320)远离所述高频辐射单元(31)的一面上设有与所述第一壳体(320)内部连通的第一操作通孔，所述第一操作通孔与所述高频辐射单元(31)的馈电元件对应设置。

7.根据权利要求4所述的多制式阵列天线，其特征在于，相邻的两列所述高频辐射单元(31)之间的间距为所述高频辐射单元(31)工作频点中心波长的0.5至0.65倍。

8.根据权利要求1所述的多制式阵列天线，其特征在于，在所述反射板(1)的横向上，所述反射板(1)设有居中的第一支撑面(101)和位于第一支撑面(101)两侧的第二支撑面(102)，所述第一支撑面(101)的高度高于第二支撑面(102)的高度，所述高频天线阵列组件(3)和所述低频天线阵列均设置在所述第一支撑面(101)上，所述中频天线阵列组件(2)设于至少一个所述第二支撑面(102)上。

9.根据权利要求8所述的多制式阵列天线，其特征在于，所述反射板(1)的长度大于所述模块化阵列的长度，所述第一支撑面(101)上沿长度方向设置多个第一固定区，所述高频天线阵列组件(3)数量为一个或多个，每个所述高频天线阵列组件(3)与一个所述第一固定区对应设置；所述第二支撑面(102)上沿长度方向设置多个第二固定区，所述中频天线阵列组件(2)的数量为一个或多个，且每个所述中频天线阵列组件(2)与一个所述第二固定区对应设置。

10.根据权利要求1至9任一项所述的多制式阵列天线，其特征在于，所述中频天线阵列组件(2)包括中频模块化阵列，中频模块化阵列包括中频移相器(22)和中频辐射单元(21)，中频移相器(22)包括第二壳体(221)和设于第二壳体(221)内的第二带线，第二壳体(221)上设有一列第二安装位(22a)，中频辐射单元(21)一一对应的安装于第二安装位(22a)处并与所述第二带线连接。

11.根据权利要求10所述的多制式阵列天线，其特征在于，所述第二壳体(221)内部设有第二分隔板(222)，所述第二分隔板(222)将所述第二壳体(221)的内部分隔为两个第二容置腔(223)，所述第二容置腔(223)内设有所述第二带线，所述中频辐射单元(21)的两个馈电单元穿设到所述第二容置腔(223)内分别与两个所述第二容置腔(223)内的所述第二带线连接。

技术总结
本公开涉及天线技术领域，尤其涉及一种多制式阵列天线。包括反射板和并列设于反射板上高频天线阵列组件、中频天线阵列组件、低频天线阵列，高频天线阵列组件和中频天线阵列组件均均为模块化阵列，模块化阵列包括移相器和多个辐射单元，移相器上设有一列或多列安装位，多个辐射单元呈一列或多列一一对应的设于安装位处并与移相器连接；中频天线阵列组件设置在高频天线阵列组件的至少一侧，低频天线阵列包括低频辐射单元和低频移相器，低频移相器设于反射板背面且与低频辐射单元连接。高频、中频的模块化阵列安装减少了装配工序，安装简洁、高效，避免了高频天线阵列组件、中频天线阵列组件和低频天线阵列在安装时相互干涉以及馈电网络复杂的问题。

技术研发人员：王强,贾飞飞,杨仲凯,李柏财
受保护的技术使用者：京信通信技术（广州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22