一种散热贴及薄膜芯片的制作方法

本申请涉及芯片散热，特别涉及一种散热贴及薄膜芯片。

背景技术：

1、在工作过程中，薄膜芯片的驱动芯片会产生大量的热量。由于驱动芯片位于薄膜芯片的薄膜基板上且呈凸起状，因此散热贴与驱动芯片贴合后，驱动芯片与薄膜基板结合的直角处会与散热贴形成气隙，大大降低了薄膜芯片的散热效率。相关技术中，参见图1和图2，采用裁切散热贴或在散热贴上开孔，形成裁切口后透气孔，通过暴露气隙的方式，将热空气从气隙中排出。

2、目前，参见图3，在薄膜芯片的生产过程中，需要使用贴敷设备的取片装置03转运制作好的散热贴。取片装置03表面有密集的气孔031，通过气孔031输出负压吸附散热贴转移至驱动芯片上。

3、然而，对于不同规格的薄膜芯片，其驱动芯片的尺寸及在薄膜基板上的位置不同，导致暴露气隙的裁切口01或透气孔02的位置不同。为了保证转移散热贴工序的稳定可靠，取片装置03的气孔031需避让裁切口01或透气孔02，因此生产不同规格的薄膜芯片时，需要更换相应的取片装置。取片装置的通用性较低，不仅增加了生产成本，还降低了生产效率。

技术实现思路

1、本申请提供了一种散热贴及薄膜芯片，能够解决生产薄膜芯片所采用的取片装置通用性较低的问题。

2、第一方面，本申请提供了一种散热贴，用于对安装在薄膜基板上的驱动芯片进行散热，所述散热贴包括层叠设置的散热层和保护层，所述散热层设置有贯通所述散热层的边缘的排气结构，所述排气结构与所述薄膜基板和所述驱动芯片之间的气隙连通，形成排气流道，以排出所述气隙内的空气。

3、本申请实施例方案，仅在散热层设置排气结构，通过排气结构形成排气流道，将气隙内的空气排出。该方案中散热贴表面的保护层保持完整，由于避免了在散热贴上裁切或开孔而暴露气隙，因此针对不同规格的驱动芯片，只需一种取片装置即可稳定可靠地实现散热贴的转运，无需因为驱动芯片尺寸的变化而更换不同的取片装置。因此，通过本方案可以提高取片装置的通用性，有效降低生产成本，提高生产效率。

4、结合第一方面，在某些可能的实现方式中，所述散热层包括导热层和第一黏着层；所述第一黏着层设置于所述导热层靠近所述薄膜基板的一侧；

5、所述排气结构设置于所述导热层和/或所述第一黏着层，包括排气缺口和排气贯通口中的至少一者；

6、所述排气缺口的一端贯通所述散热层的边缘，所述排气缺口的另一端连通所述气隙；

7、所述排气贯通口的两端贯通所述散热层的相对或相邻的两边边缘。

8、结合第一方面和上述实现方式，在某些可能的实现方式中，所述散热层还包括第二黏着层，所述第二黏着层设置于所述导热层远离所述薄膜基板的一侧。

9、结合第一方面和上述实现方式，在某些可能的实现方式中，所述排气结构还设置于所述第二黏着层；

10、所述导热层和所述第一黏着层上设置的所述排气结构的位置与所述第二黏着层上设置的所述排气结构的位置对应。

11、结合第一方面和上述实现方式，，在某些可能的实现方式中，所述排气结构的宽度为d，0.1mm≤d≤2mm，和/或

12、所述排气结构沿长度方向的形状为直线或者曲线。

13、结合第一方面和上述实现方式，在某些可能的实现方式中，所述排气结构的形状为直线或者曲线。

14、结合第一方面和上述实现方式，在某些可能的实现方式中，所述排气结构的数量为多个，多个所述排气结构对应的所述排气流道均与所述气隙连通。

15、结合第一方面和上述实现方式，在某些可能的实现方式中，多个所述排气缺口中，一部分所述排气缺口的延伸方向与另一部分所述排气缺口的延伸方向重合、平行或相交。

16、结合第一方面和上述实现方式，在某些可能的实现方式中，多个所述排气缺口中，至少部分所述排气缺口位于所述驱动芯片的一侧且呈一列间隔设置。

17、结合第一方面和上述实现方式，在某些可能的实现方式中，多个所述排气缺口中，至少部分所述排气缺口位于所述驱动芯片的相对两侧；

18、位于所述驱动芯片一侧的所述排气缺口与位于所述驱动芯片另一侧的所述排气缺口关于所述驱动芯片对称设置或者交错设置。

19、第二方面，本申请还提供了一种薄膜芯片，包括：

20、薄膜基板，具有第一表面；

21、驱动芯片，设置于所述第一表面；以及

22、如上述第一方面任一所述的散热贴，所述散热贴的散热层与所述驱动芯片以及所述薄膜基板之间具有气隙；所述散热贴的排气流道与所述气隙连通，用于排出所述气隙内的空气。

技术特征：

1.一种散热贴(1)，用于对安装在薄膜基板(3)上的驱动芯片(2)进行散热，其特征在于：

2.如权利要求1所述的散热贴(1)，其特征在于，所述散热层(11)包括导热层(113)和第一黏着层(114)；所述第一黏着层(114)设置于所述导热层(113)靠近所述薄膜基板(3)的一侧；

3.如权利要求2所述的散热贴(1)，其特征在于，所述散热层(11)还包括第二黏着层(115)，所述第二黏着层(115)设置于所述导热层(113)远离所述薄膜基板(3)的一侧。

4.如权利要求3所述的散热贴(1)，其特征在于，所述排气结构(13)还设置于所述第二黏着层(115)；

5.如权利要求1所述的散热贴(1)，其特征在于，所述排气结构(13)的宽度为d，0.1mm≤d≤2mm，和/或

6.如权利要求1至5任一项所述的散热贴(1)，其特征在于，所述排气结构(13)的数量为多个，多个所述排气结构(13)对应的所述排气流道(121)均与所述气隙(21)连通。

7.如权利要求6所述的散热贴(1)，其特征在于，多个所述排气缺口(111)中，一部分所述排气缺口(111)的延伸方向与另一部分所述排气缺口(111)的延伸方向重合、平行或相交。

8.如权利要求6所述的散热贴(1)，其特征在于，多个所述排气缺口(111)中，至少部分所述排气缺口(111)位于所述驱动芯片(2)的一侧且呈一列间隔设置。

9.如权利要求6所述的散热贴(1)，其特征在于，多个所述排气缺口(111)中，至少部分所述排气缺口(111)位于所述驱动芯片(2)的相对两侧；

10.一种薄膜芯片(10)，其特征在于，包括：

技术总结
本申请提供了一种散热贴及薄膜芯片，其中，散热贴用于对安装在薄膜基板上的驱动芯片进行散热，包括层叠设置的散热层和保护层，所述散热层设置有贯通所述散热层的边缘的排气结构，所述排气结构与所述薄膜基板和所述驱动芯片之间的气隙连通，形成排气流道，以排出所述气隙内的空气。通过本申请能够解决生产薄膜芯片所采用的取片装置通用性较低的问题。

技术研发人员：郑华,张亮,王昌瑞
受保护的技术使用者：深圳启浩科创有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12