多工位测试打点装置的制作方法

本发明涉及半导体测试，尤其涉及一种多工位测试打点装置。

背景技术：

1、在半导体工件测试过程中，半导体工件需要依次经过测试和打点两道工序，其中，测试工序主要用于对半导体工件进行加电参数测试，打点工序用于对参数不合格的半导体工件进行打点。现有的测试打点装置包括测试件、打点件和载片台，其中，测试件和打点件的位置固定，载片台能进行xy方向的移动，在测试打点时，由移动的载片台配合测试件和打点件进行测试和打点，但由于载片台的体积大于测试件和打点件的体积，使载片台沿xy方向移动会导致测试打点装置出现体积大、制造成本高的问题。

2、因此，有必要提供一种新的多工位测试打点装置来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种多工位测试打点装置，旨在解决现有技术中的测试打点装置所存在的体积大、制造成本高的问题。

2、为实现上述目的，本发明提出的一种多工位测试打点装置，包括：

3、机架，所述机架的上方设置有测试工位和烘烤工位；

4、转台，转动地设置于所述机架，且所述转台间隔设置有均用于放置工件的第一载片台和第二载片台，所述第一载片台能在所述测试工位和所述烘烤工位之间切换，所述第二载片台能在所述测试工位和所述烘烤工位之间切换；且所述第一载片台位于所述测试工位和所述烘烤工位两者之一时，所述第二载片台位于所述测试工位和所述烘烤工位两者中的另一个；

5、测试打点组件，设置于所述测试工位的一侧，所述测试打点组件包括测试件和打点件；所述测试件和所述打点件均可沿所述机架的第一方向移动，并可沿所述机架的第二方向移动；

6、烘烤组件，设置于所述烘烤工位的上方。

7、在一实施例中，所述测试打点组件还包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构包括底座、第一驱动件和第一安装块，所述底座设置于所述机架，所述第一驱动件设置于所述底座，且所述第一驱动件的输出端连接有第一丝杆；所述第一安装块滑动地设置于所述底座，并与所述第一丝杆连接；

8、所述第二驱动机构包括壳体、第二驱动件和第二安装块，所述壳体设置于所述第一安装块，所述第二驱动件设置于所述壳体，且所述第二驱动件的输出端连接有第二丝杆；所述第二安装块滑动地设置于所述壳体，并与所述第二丝杆连接，所述测试件和所述打点件均设置于所述第二安装块。

9、在一实施例中，所述第二安装块还设置有定位相机，所述定位相机用于获取所述工件的位置信息。

10、在一实施例中，所述第一载片台和所述第二载片台均包括载片台本体和顶针，所述载片台本体转动地设置于所述转台，且所述载片台本体设置有真空吸附孔，所述顶针升降地设置于所述载片台；所述顶针可伸出所述载片台本体以顶起所述工件，且所述顶针可缩入所述载片台本体以供所述真空吸附孔吸附所述工件。

11、在一实施例中，所述真空吸附孔的数量为多个，多个所述真空吸附孔环形设置于所述载片台本体；

12、所述顶针的数量均为多个，多个所述顶针环形设置于所述载片台本体。

13、在一实施例中，所述第一载片台和所述第二载片台的数量均为多个，多个所述第一载片台间隔设置于所述转台，多个所述第二载片台间隔设置于所述转台。

14、在一实施例中，所述多工位测试打点装置还包括上料组件、下料组件和搬运组件，所述上料组件和所述下料组件分别设置于所述烘烤工位的两侧，所述搬运组件设置于所述烘烤工位远离所述测试工位的一侧；所述搬运组件用于将所述上料组件处的工件搬运至所述烘烤工位，并用于将烘烤完成的工件搬运至所述下料组件。

15、在一实施例中，所述上料组件包括上料承载板、真空吸盘和多个定位杆，所述真空吸盘设置于所述机架，所述上料承载板升降地设置于所述真空吸盘的正下方，多个所述定位杆环形设置于所述上料承载板，且多个所述定位杆均可沿所述上料承载板的径向移动，并用于与所述工件抵接。

16、在一实施例中，所述下料组件包括下料承载板和两个支撑顶杆，所述下料承载板升降地设置于所述机架，两个支撑顶杆分别设置于所述下料承载板的两侧，各所述支撑顶杆均可朝靠近或远离所述下料承载板的方向运动，且各所述支撑顶杆均具有承载位置和放料位置；

17、在各所述支撑顶杆均处于所述承载位置时，两个所述支撑顶杆之间的距离小于所述工件的直径尺寸；在各所述支撑顶杆处于所述放料位置时，两个所述支撑顶杆之间的距离大于所述工件的直径尺寸。

18、在一实施例中，所述搬运组件包括导轨、连接块和托板，所述导轨设置于所述烘烤工位远离所述测试工位的一侧，所述连接块滑动地设置于所述导轨，所述托板的中部与所述连接块连接，且所述托板的两端均具有用于承载所述工件的承载面。

19、本发明技术方案中，在对工件进行测试和打点时，工件放置在处于测试工位的载片台上，测试件和打点件沿第一方向和第二方向移动，其由移动的测试件和打点件配合处于测试工位的载片台对工件进行测试和打点。该多工位测试打点装置通过使体积较小的测试件和打点件沿第一方向和第二方向移动，进而配合处于测试工位的载片台对工件进行测试和打点，其可以缩小测试打点装置的体积，降低测试打点装置的制造成本。

20、该多工位测试打点装置包括测试打点组件和烘烤组件，其中，测试打点组件用于对工件进行测试和打点，烘烤组件用于烘烤工件以将测试打点完成后的工件表面的墨点烘干，转台用于驱使载片台在测试工位和烘烤工位之间切换。具体地，通过整合测试打点组件和烘烤组件，使得该多工位测试打点装置可以对工件进行测试、打点和烘烤，其整合了工件的测试、打点和烘烤工序，能够节省空间，提高空间利用率，降低生产成本；并且，该多工位测试打点装置在对处于测试工位的工件进行测试打点时，可以同时对处于烘烤工位的工件进行烘烤，即该多工位测试打点装置可以同时对不同的工件进行测试打点和烘烤，可以提高工作效率。

技术特征：

1.一种多工位测试打点装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的多工位测试打点装置，其特征在于，所述测试打点组件还包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构包括底座、第一驱动件和第一安装块，所述底座设置于所述机架，所述第一驱动件设置于所述底座，且所述第一驱动件的输出端连接有第一丝杆；所述第一安装块滑动地设置于所述底座，并与所述第一丝杆连接；

3.如权利要求2所述的多工位测试打点装置，其特征在于，所述第二安装块还设置有定位相机，所述定位相机用于获取所述工件的位置信息。

4.如权利要求1所述的多工位测试打点装置，其特征在于，所述第一载片台和所述第二载片台均包括载片台本体和顶针，所述载片台本体转动地设置于所述转台，且所述载片台本体设置有真空吸附孔，所述顶针升降地设置于所述载片台；所述顶针可伸出所述载片台本体以顶起所述工件，且所述顶针可缩入所述载片台本体以供所述真空吸附孔吸附所述工件。

5.如权利要求4所述的多工位测试打点装置，其特征在于，所述真空吸附孔的数量为多个，多个所述真空吸附孔环形设置于所述载片台本体；

6.如权利要求1所述的多工位测试打点装置，其特征在于，所述第一载片台和所述第二载片台的数量均为多个，多个所述第一载片台间隔设置于所述转台，多个所述第二载片台间隔设置于所述转台。

7.如权利要求1-6任意一项所述的多工位测试打点装置，其特征在于，所述多工位测试打点装置还包括上料组件、下料组件和搬运组件，所述上料组件和所述下料组件分别设置于所述烘烤工位的两侧，所述搬运组件设置于所述烘烤工位远离所述测试工位的一侧；所述搬运组件用于将所述上料组件处的工件搬运至所述烘烤工位，并用于将烘烤完成的工件搬运至所述下料组件。

8.如权利要求7所述的多工位测试打点装置，其特征在于，所述上料组件包括上料承载板、真空吸盘和多个定位杆，所述真空吸盘设置于所述机架，所述上料承载板升降地设置于所述真空吸盘的正下方，多个所述定位杆环形设置于所述上料承载板，且多个所述定位杆均可沿所述上料承载板的径向移动，并用于与所述工件抵接。

9.如权利要求7所述的多工位测试打点装置，其特征在于，所述下料组件包括下料承载板和两个支撑顶杆，所述下料承载板升降地设置于所述机架，两个支撑顶杆分别设置于所述下料承载板的两侧，各所述支撑顶杆均可朝靠近或远离所述下料承载板的方向运动，且各所述支撑顶杆均具有承载位置和放料位置；

10.如权利要求7所述的多工位测试打点装置，其特征在于，所述搬运组件包括导轨、连接块和托板，所述导轨设置于所述烘烤工位远离所述测试工位的一侧，所述连接块滑动地设置于所述导轨，所述托板的中部与所述连接块连接，且所述托板的两端均具有用于承载所述工件的承载面。

技术总结
本发明公开一种多工位测试打点装置，包括机架、测试打点组件和转动设置于机架的转台，机架的上方设置有测试工位和烘烤工位；且转台间隔设置有第一载片台和第二载片台，第一载片台能在测试工位和烘烤工位之间切换，第二载片台能在测试工位和烘烤工位之间切换；且第一载片台位于测试工位和烘烤工位两者之一时，第二载片台位于测试工位和烘烤工位两者中的另一个；测试打点组件包括测试件和打点件；测试件和打点件均可沿机架的第一方向移动，并可沿机架的第二方向移动。通过使体积较小的测试件和打点件沿第一方向和第二方向移动，进而配合处于测试工位的载片台对工件进行测试和打点，其可以缩小测试打点装置的体积，降低测试打点装置的制造成本。

技术研发人员：胡耿涛,林生财,雷迪
受保护的技术使用者：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21