一种基于量子点技术的LED封装器件及其生产方法与流程

本发明涉及led封装，更具体地说本发明涉及一种微型led封装器件及其生产方法。

背景技术：

1、传统的lcd液晶显示器均采用白光led作背光源，现有的白光led背光源主要分为两种，一种是利用蓝色led芯片激发yag荧光粉或者红色绿色(rg)荧光粉形成白光led背光源，但颜色不够鲜艳，无法满足新的bt.2020色域标准，另一种是利用蓝色led芯片激发量子点薄膜片形成白光led背光源，可实现高色域显示，但由于量子点粉材料自身稳定性较弱，容易失去原有特性。而量子点led封装技术能够较好地解决上述问题。

2、目前在量子点的背光应用中，量子点主要的封装方式为封装在玻璃管中或封装在隔水隔氧pet薄膜中，但前者使用的玻璃易碎，可靠性和光利用率较低，不易实现液晶显示器的窄边框显示，后者则容易产生背光边缘蓝色色偏并具有高成本的缺点。

技术实现思路

1、为解决上述一个或多个技术问题，本发明的目的在于提供一种基于量子点技术的led封装器件及其生产方法。

2、本发明为解决问题所采用的技术方案是：

3、一种基于量子点技术的led封装器件，包括蓝光led芯片，所述蓝光led芯片的底部两侧分别设置有金属电极，所述金属电极与所述蓝光led芯片的阳极与阴极一一对应连接，所述蓝光led芯片的四周设有白色阻隔胶层，所述白色阻隔胶层覆盖所述金属电极，所述蓝光led芯片的顶部设有量子点胶层，所述量子点胶层的顶部以及白色阻隔胶层的顶部设有透光阻隔胶层。

4、作为上述技术方案的进一步改进，所述蓝光led芯片是带蓝宝石衬底的led倒装芯片，或者是带有透明胶层的去衬底薄膜led芯片。

5、作为上述技术方案的进一步改进，所述量子点胶层的上端面以及所述白色阻隔胶层的上端面在水平方向上是齐平的。

6、作为上述技术方案的进一步改进，所述金属电极对称地设置在所述蓝光led芯片的底部两侧，所述白色阻隔胶层的外侧与所述金属电极的外侧在竖直方向上是齐平的。

7、作为上述技术方案的进一步改进，所述白色阻隔胶层的厚度与所述透光阻隔胶层的厚度均大于50微米。

8、作为上述技术方案的进一步改进，所述金属电极的材料为铜金属或者铁金属，所述金属电极与所述白色阻隔胶层之间设有辅助层，所述辅助层是由锡金属、银金属以及铜金属组成的复合材料制作而成的。

9、本发明同时还公开了一种基于量子点技术的led封装器件的生产方法，包括以下步骤：

10、步骤1，在治具板上铺设蓝光led芯片阵列；

11、步骤2，将量子点胶膜片通过加热压合在蓝光led芯片阵列上，并烘烤固化，以此在蓝光led芯片上设置量子点胶层，完成半成品器件；

12、步骤3，沿各个蓝光led芯片的边缘进行切割；

13、步骤4，在治具板上设置电极阵列，将各个半成品器件设置在电极阵列中，电极阵列中每个电极单元包括设置在蓝光led芯片两侧的金属电极；

14、步骤5，将白色阻隔胶膜片通过加热压合在半成品器件以及电极阵列上，并进行烘烤固化，完成白色阻隔胶层的设置，并令白色阻隔胶层与量子点胶层齐平；

15、步骤6，将透光阻隔胶膜片通过加热压合在白色阻隔胶层和量子点胶层上方并烘烤固化，完成透光阻隔胶层的设置；

16、步骤7，沿相邻两个电极单元间的空隙进行切割，并将所述治具板分离出来，完成单颗量子点led封装器件的制作。

17、本发明的有益效果是：本技术方案中对蓝光led芯片与量子点胶层组成的整体采用包覆结构，在该整体的四周以及上方分别设置白色阻隔胶层与透光阻隔胶层，阻隔水氧渗入到量子点胶层，有效提升器件密封性能，而白色阻隔胶层具有不透光的性能保证蓝光led芯片四周不露蓝光且反射蓝光朝上发出，光损少，能最大化提升光转换效率。

技术特征：

1.一种基于量子点技术的led封装器件，其特征在于：包括蓝光led芯片(2)，所述蓝光led芯片(2)的底部两侧分别设置有金属电极(3)，所述金属电极(3)与所述蓝光led芯片(2)的阳极与阴极一一对应连接，所述蓝光led芯片(2)的四周设有白色阻隔胶层(4)，所述白色阻隔胶层(4)覆盖所述金属电极(3)，所述蓝光led芯片(2)的顶部设有量子点胶层(5)，所述量子点胶层(5)的顶部以及白色阻隔胶层(4)的顶部设有透光阻隔胶层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种基于量子点技术的led封装器件，其特征在于：所述蓝光led芯片(2)是带蓝宝石衬底的led倒装芯片，或者是带有透明胶层的去衬底薄膜led芯片。

3.根据权利要求1所述的一种基于量子点技术的led封装器件，其特征在于：所述量子点胶层(5)的上端面以及所述白色阻隔胶层(4)的上端面在水平方向上是齐平的。

4.根据权利要求3所述的一种基于量子点技术的led封装器件，其特征在于：所述金属电极(3)对称地设置在所述蓝光led芯片(2)的底部两侧，所述白色阻隔胶层(4)的外侧与所述金属电极(3)的外侧在竖直方向上是齐平的。

5.根据权利要求1所述的一种基于量子点技术的led封装器件，其特征在于：所述白色阻隔胶层(4)的厚度与所述透光阻隔胶层(6)的厚度均大于50微米。

6.根据权利要求1所述的一种基于量子点技术的led封装器件，其特征在于：所述金属电极(3)的材料为铜金属或者铁金属，所述金属电极(3)与所述白色阻隔胶层(4)之间设有辅助层，所述辅助层是由锡金属、银金属以及铜金属组成的复合材料制作而成的。

7.一种基于量子点技术的led封装器件的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种基于量子点技术的LED封装器件及其生产方法，该器件包括有蓝光LED芯片，所述蓝光LED芯片的底部两侧分别设置有金属电极，所述蓝光LED芯片的四周设有白色阻隔胶层，所述蓝光LED芯片的顶部设有量子点胶层，所述量子点胶层的顶部以及白色阻隔胶层的顶部设有透光阻隔胶层。本技术方案中对蓝光LED芯片与量子点胶层组成的整体采用包覆结构，在该整体的四周以及上方分别设置白色阻隔胶层与透光阻隔胶层，阻隔水氧渗入到量子点胶层，有效提升器件密封性能，而白色阻隔胶层具有不透光的性能保证蓝光LED芯片四周不露蓝光且反射蓝光朝上发出，光损少，能最大化提升光转换效率。

技术研发人员：程胜鹏,程鹏,邵雪江,方晨曦
受保护的技术使用者：中山中思微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25